A ceramic winding capacitor (10) includes a first conductive layer (20), a dielectric layer (30), a second conductive layer (40), and a protective coating (50). A method for manufacturing a ceramic capacitor winding (10) method (200) comprises the following steps: send (75) bearing belt (80); (90) depositing sacrificial layer (95), (100) deposition of a first conductive layer (20), (110) deposition of dielectric layer (30) and deposition (120) the second conductive layer (40), to be formed by sacrificial layer (95) coupled to the bearing belt (80) on the arrangement (140); the arrangement (140) and the bearing belt (80) and sacrificial layer (95) from (130) to create the first conductive layer (20) of the exposed surface (25); (20) to the first conductive layer of the exposed surface (25) applied (150) protective coating (50); with a protective coating (50) to (170) winding arrangement (140) to form a ceramic capacitor winding (10).
【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2016年4月18日提交的美国临时专利申请号62/323,893的权益,所述申请的全部公开内容通过引用并入本文。政府许可权声明这是由阿贡国家实验室(ArgonneNationalLab)和德尔福汽车系统有限公司(DelphiAutomotiveSystem,LLC)共同开发的一项专利技术。美国政府根据美国政府与代表阿贡国家实验室的UChicagoArgonne,LLC之间的合同号DE-AC02-06CH11357并且根据美国政府/能源部(阿贡国家实验室)与德尔福汽车系统有限公司之间的子合同号4F-31041对本专利技术拥有一些权利。
本公开总体上涉及一种陶瓷卷绕电容器、并且更具体地涉及一种具有锆钛酸铅镧(PLZT)电介质材料的陶瓷卷绕电容器。
技术介绍
众所周知,目前在电动汽车逆变器中使用的这类高压、薄膜卷绕电容器需要较大的封装体积。驱动薄膜卷绕电容器的物理尺寸的主要特征是,在其上施加电容性元件并随后卷绕的薄膜的厚度。在所述卷绕电容器的制造期间,所述薄膜还起到衬底或承载带的作用。典型的承载带是具有大于50微米(50μm)的厚度的聚合物材料、并且比构成或形成这些电容性元件的层厚许多倍。当卷绕时,厚的承载带成为成品电容器的直径的最大贡献者。不利的是,由于较薄的材料的成本增大,并且由于在制造过程中更容易发生薄膜破裂而导致设备的停用时间增加,所以使用较薄的承载带来制造薄膜卷绕电容器更昂贵。当今的薄膜电容器的另一个缺点是,服务温度受到薄膜材料的限制,所述温度可以低至85摄氏度(85℃)。
技术实现思路
在此 ...
【技术保护点】
一种陶瓷卷绕电容器(10),包括:第一导电层(20),所述第一导电层限定了暴露表面(25);电介质层(30),所述电介质层由锆钛酸铅镧(PLZT)形成,与所述第一导电层(20)以同所述暴露表面(25)相反地直接接触;第二导电层(40),所述第二导电层与所述电介质层(30)以同所述第一导电层(20)相反地直接接触;以及保护涂层(50),所述保护涂层与所述暴露表面(25)直接接触,所述保护涂层(50)的特征为小于10微米的厚度,其中所述第一导电层(20)、所述电介质层(30)、所述第二导电层(40)以及所述保护涂层(50)形成电容性元件(60),并且所述电容性元件(60)被卷绕以形成陶瓷卷绕电容器(10)。
【技术特征摘要】
2016.04.18 US 62/323,8931.一种陶瓷卷绕电容器(10),包括:第一导电层(20),所述第一导电层限定了暴露表面(25);电介质层(30),所述电介质层由锆钛酸铅镧(PLZT)形成,与所述第一导电层(20)以同所述暴露表面(25)相反地直接接触;第二导电层(40),所述第二导电层与所述电介质层(30)以同所述第一导电层(20)相反地直接接触;以及保护涂层(50),所述保护涂层与所述暴露表面(25)直接接触,所述保护涂层(50)的特征为小于10微米的厚度,其中所述第一导电层(20)、所述电介质层(30)、所述第二导电层(40)以及所述保护涂层(50)形成电容性元件(60),并且所述电容性元件(60)被卷绕以形成陶瓷卷绕电容器(10)。2.根据权利要求1所述的陶瓷卷绕电容器(10),其中,所述保护涂层(50)在卷绕之后与所述第二导电层(40)直接接触。3.根据权利要求1所述的陶瓷卷绕电容器(10),其中,所述第一导电层(20)由铂、镍、铜和铝之一形成。4.根据权利要求1所述的陶瓷卷绕电容器(10),其中,所述第二导电层(40)由铂、镍、铜和铝之一形成。5.根据权利要求1所述的陶瓷卷绕电容器(10),其中,所述保护涂层(50)是聚对二甲苯。6.根据权利要求1所述的陶瓷卷绕电容器(10),其中,所述保护涂层(50)是PLZT。7.一种用于制造陶瓷卷绕电容器(10)的方法(200),所述方法(200)包括:提供设备(70),所述设备被配置成用于通过沉积工艺来给送(75)承载带(80),其中,所述沉积工艺包括:在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·R·费尔柴尔德,R·S·泰勒,D·W·伊翰斯,C·W·王,
申请(专利权)人:德尔福技术有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。