具备近场通讯功能的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种具备近场通讯功能的电子装置。前述装置包含机壳、近场通讯天线、以及电路板。前述机壳包含金属部件以及非金属部件，近场通讯天线则邻近机壳设置并对应于非金属部件的位置以及排除对应金属部件的位置，近场通讯天线进一步包含天线部以及结合天线部的陶瓷基材，前述电路板邻近机壳并包含处理器以及连接处理器和近场通讯天线部的近场通讯模块。本实用新型专利技术通过具有陶瓷基材的近场通讯天线来取代现有的近场通讯天线，除了能有效的缩减近场通讯天线所需的布局面积外，更可免去如现有技术需在金属壳体开槽加工的程序。

Electronic device with near field communication function

The utility model is an electronic device with near field communication function. The device comprises a shell, a near field communication antenna, and a circuit board. The shell comprises metal parts and metal parts, the near-field communication antenna is set corresponding to non adjacent shell metal parts and metal parts of the corresponding position out of position, near field communication antenna further includes an antenna portion and a combination of ceramic substrate antenna, near field communication module of the circuit board and includes a processor and a nearby near field antenna connected to the processor and communication department. The utility model is to replace the existing near-field communication antenna by near-field communication antenna has a ceramic substrate, in addition to the layout area can effectively reduce the near-field communication antenna required, can be removed more such as existing technology in metal casing slotting machining program.

【技术实现步骤摘要】
具备近场通讯功能的电子装置
本技术是一种电子装置，尤指一种具备近场通讯功能的电子装置。
技术介绍
为让电子装置具备近场通讯功能，多会电子装置内部配置近场通讯模块以及近场通讯天线，而电子装置的机壳对应天线设置的位置需尽可能的采用非金属材质，以避免近场通讯天线操作时受到金属的影响。为满足消费者对于电子装置质感的要求，因此部分的电子装置在机壳部分区域会采用金属材质，请参阅图1，其为现有技术的电子装置1在近场通讯天线12与金属机壳10的布局示意图。现有技术为了避免金属机壳10完全遮盖近场通讯天线12的信号，因此会在金属机壳10与非金属机壳11的交界处设置一开槽段101，以让近场通讯天线12被金属机壳10遮盖的处可由开槽段101输出信号。然而，前述方案在机壳的制造过程较为繁杂，使得欲制作具金属机壳的电子装置的制造成本居高不下。综上所述，如何提供一种可解决前述问题的技术手段乃本领域亟需解决的技术问题。
技术实现思路
为解决前揭现有技术的技术问题，本技术的一目的是提供一具备近场通讯功能的电子装置，以解决于前揭的技术问题。为达上述的目的，本技术提供一种具备近场通讯功能的电子装置，包含：机壳，该机壳包含金属部件以及非金属部件；近场通讯天线，邻近该机壳设置，并对应于该非金属部件的位置以及排除对应该金属部件的位置，该近场通讯天线进一步包含天线部以及结合该天线部的陶瓷基材；电路板，邻近该机壳并包含处理器以及连接该处理器和该近场通讯天线部的近场通讯模块。其中，该陶瓷基材为铁氧体及陶瓷基材。其中，该近场通讯天线设置于该机壳以及该电路板之间。其中，该近场通讯天线与该金属部件间隔一间距。其中，该间距大于或等于2mm。其中，该天线部呈弯绕状。其中，该金属部件以及该非金属部件位于该机壳的一面上。其中，该近场通讯天线部周围距离2mm之内除接线之外排除金属组件。其中，该近场通讯天线部的电感值包含400至1600nH、该近场通讯天线部的Q值包含20至35。其中，该近场通讯天线部的感应距离为0公分至5公分。综上所述，本技术的具备近场通讯功能的电子装置，通过更动近场通讯天线的包覆材质以及天线尺寸，得以省去过往金属机壳需在金属壳体设置开槽段繁复的加工程序。附图说明图1为现有技术的电子装置其耦合天线配置示意图。图2为本技术一实施例具备近场通讯功能的电子装置的分解示意图。图3为本技术具备近场通讯功能的电子装置的功能方块示意图。图4为本技术具备近场通讯功能的电子装置的俯视图。图5为本技术具备近场通讯功能的电子装置的剖面图。图6为本技术近场通讯天线的立体示意图。图7～图11为本技术具备近场通讯功能的电子装置其非金属部件的布局位置示意图。附图标记说明：1电子装置10金属机壳101开槽段11非金属机壳12近场通讯天线D间距SA近场通讯天线部周围2具备近场通讯功能的电子装置20机壳201金属部件202非金属部件21近场通讯天线210天线部2101第一端部2102第二端部211陶瓷基材22电路板221近场通讯模块222处理器具体实施方式下将描述具体的实施例以说明本技术的实施态样，惟其并非用以限制本技术所欲保护的范畴。请参阅图2，其是为本技术一实施例具备近场通讯功能的电子装置2的分解示意图。前述电子装置2包含机壳20、近场通讯天线21、以及电路板22。前述机壳20包含金属部件201以及非金属部件202。前述近场通讯天线21邻近机壳20设置，并对应于非金属部件202的位置以及排除对应金属部件201的位置，近场通讯天线21进一步包含天线部210以及结合天线部210的陶瓷基材211(图6)。请共同参阅图3，其为前述电子装置2的功能方块示意图，前述电路板22邻近机壳20并包含处理器222以及连接处理器222和近场通讯天线21部的近场通讯模块221(NearFieldCommunication，NFC)，天线操作频率为13.56MHz。前述的电子装置2可为智能型手机、耳机、穿载式装置…等具有近场通讯功能的装置。请参阅图4及图5，分别为前述电子装置的俯视图以及剖面图。于另一实例中，前述近场通讯天线21设置于机壳20以及电路板22之间(图5)，而近场通讯天线21与金属部件201间隔一间距D(图4)。于另一实例中，前述间距D大于或近似于2mm。请参阅图5，在参数的设定上，近场通讯天线21部周围SA的距离2mm内除接线之外排除金属组件。请参阅图6，其为近场通讯天线21的立体示意图。前述近场通讯天线21的天线部210呈弯绕状，近场通讯天线21与近场通讯模块221连接的传输端口分别第一端部2101以及第二端部2102。陶瓷基材211是采用铁氧体及陶瓷基材的介电材质，以缩减天线部210的体积。进一步说明，为节省天线整体的布局面积，前述天线部210是以纵轴(Z轴)为轴线，并在X-Y平面上进行弯绕。于另一实例中，前述近场通讯天线21其天线部210的电感值包含400至1600nH、近场通讯天线21其天线部Q值包含20至35。于另一实例中，前述近场通讯天线21部的感应距离为0公分至5公分，惟天线特性参数不在此限。当电子装置为智能型手机时，而其机壳20的背板面上包含了金属部件201以及非金属部件202，并将近场通讯天线21置于对应非金属部件202的位置，因此采用本技术技术的电子装置2除可具有金属质感的机壳20外，更可免去在机壳20进行开槽加工程序。请参阅图7～图11，其为本技术具备近场通讯功能的电子装置1其非金属部件202在机壳20的布局位置示意图。前述非金属部件202可布局于机壳20的上侧全部位置(图7)、上侧部分位置(图8)、左侧位置(图9)、右侧位置(图10)、以及下侧位置(图11)，惟前述的示例仅为说明，其非金属部件202可布局的位置并不在此限。上列详细说明是针对本技术的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，包含：机壳，该机壳包含金属部件以及非金属部件；近场通讯天线，邻近该机壳设置，并对应于该非金属部件的位置以及排除对应该金属部件的位置，该近场通讯天线进一步包含天线部以及结合该天线部的陶瓷基材；电路板，邻近该机壳并包含处理器以及连接该处理器和该近场通讯天线部的近场通讯模块。

【技术特征摘要】
1.一种具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，包含：机壳，该机壳包含金属部件以及非金属部件；近场通讯天线，邻近该机壳设置，并对应于该非金属部件的位置以及排除对应该金属部件的位置，该近场通讯天线进一步包含天线部以及结合该天线部的陶瓷基材；电路板，邻近该机壳并包含处理器以及连接该处理器和该近场通讯天线部的近场通讯模块。2.根据权利要求1所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该陶瓷基材为铁氧体及陶瓷基材。3.根据权利要求2所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该近场通讯天线设置于该机壳以及该电路板之间。4.根据权利要求2所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该近场通讯天线与该金属部件间隔一间距。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢馥懋，郑文华，江宗临，黄鸿门，
申请(专利权)人：华新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71