可升降的引线框架托举装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可升降的引线框架托举装置，其特征在于，包括:托叉；第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述托叉升降地设置或通过第一传动机构驱动所述托叉升降地设置；第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述托叉水平移动地设置或通过第二传动机构驱动所述托叉水平移动地设置。本实用新型专利技术中的可升降的引线框架托举装置，托叉用于托住引线框架，托叉可升降可水平移动地设置，使其可适用于各种场所取放、搬运引线框架。本实用新型专利技术中利用齿轮与齿条相配合传动，使得本实用新型专利技术结构简单，占用空间小。利用导向装置可确保托叉移动过程中保持稳定。本实用新型专利技术可自动运行，自动化程度高。使用本实用新型专利技术可代替人工操作，生产效率高。

Lead frame lifting device capable of lifting

The utility model discloses a lead frame lifting device can lift, which is characterized in that: a fork; the first driving device, the first driving device drives the lifting fork set or driven by the first driving mechanism comprises a fork lift set; second driving device, the second drive device drives the fork level mobile set or driven by the driving mechanism of second fork level mobile set. The utility model is capable of lifting lifting device of lead frame, fork to hold lead frame, fork lift can move horizontally arranged, so that it can be used in various places for storing, handling lead frame. In the utility model, the gear is matched with the rack to drive, so the utility model has the advantages of simple structure and small occupation space. The guide device can ensure the stability of the fork moving process. The utility model has the advantages of automatic operation and high automation. The utility model can replace manual operation, and the production efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
可升降的引线框架托举装置
本技术涉及一种可升降的引线框架托举装置。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架制作生产中，主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产，需要有电镀、清洗等过程，目前，几乎所有的处理方式都是间歇地人工将要处理的引线框架装于料盒中，将其浸泡30分钟至1小时或者更长时间，浸泡后捞出。在引线框架处理过程中，为适应大规模生产的需要，往往是多个引线框架同时处理。在处理过程中需要同时将多个引线框架转移、取放等操作，但现有技术中没有专门的机械设备同时取放多个引线框架，难以适应大规模自动化处理要求。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种使用方便的可升降的引线框架托举装置。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现：可升降的引线框架托举装置，其特征在于，包括:托叉；第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述托叉升降地设置或通过第一传动机构驱动所述托叉升降地设置；第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述托叉水平移动地设置或通过第二传动机构驱动所述托叉水平移动地设置。根据本技术的一个实施例，还包括底座板，所述托叉可移动地设置于所述底座板上；所述第一驱动装置驱动所述底座板升降或通过第一传动机构驱动所述底座板升降地设置。根据本技术的一个实施例，所述第一驱动装置为旋转电机，所述第一传动机构包括传动轴、齿轮和齿条；所述传动轴可转动地设置，所述齿轮套装在所述传动轴上，所述齿轮与所述齿条啮合，所述齿轮与所述齿条可相对升降地设置；所述第一驱动装置驱动所述传动轴及齿轮旋转，所述齿轮旋转时驱动所述齿条升降；所述托叉与所述齿条连接。根据本技术的一个实施例，还包括第一导向装置，所述第一导向装置为所述托叉升降时导向。根据本技术的一个实施例，还包括支架和底座板；所述第一导向装置包括第一导轨和第一滑块，所述第一滑块可沿所述第一导轨滑动地设置于所述第一导轨上；所述支架与所述第一滑块连接；所述底座板设置在所述支架上；所述托叉可移动地设置于所述底座板上。根据本技术的一个实施例，所述第二驱动装置为气缸。根据本技术的一个实施例，还包括第二导向装置，所述第二导向装置为所述托叉水平移动时导向。根据本技术的一个实施例，所述第二导向装置包括第二滑块和第二导轨，所述第二滑块可沿所述第二导轨滑动地设置于所述第二导轨上；所述托叉与所述第二滑块连接。根据本技术的一个实施例，还包括感应开关，所述感应开关用于感应所述托叉的位置并根据所述托叉的位置输出电信号。根据本技术的一个实施例，还包括底座板，所述托叉可移动地设置于所述底座板上；所述底座板可升降地设置，所述底座板上设置有感应片，所述感应开关设置有凹槽；所述感应片的行进路线上设置有两个间隔的感应开关；所述感应开关根据所述感应片升降过程中是否进入所述凹槽输出不同电信号。本技术中的可升降的引线框架托举装置，托叉用于托住引线框架，托叉可升降可水平移动地设置，使其可适用于各种场所取放、搬运引线框架。本技术中利用齿轮与齿条相配合传动，使得本技术结构简单，占用空间小。利用导向装置可确保托叉移动过程中保持稳定。本技术可自动运行，自动化程度高。使用本技术可代替人工操作，生产效率高。本技术中设置有感应开关，可限制托叉的升降行程，避免托叉升降时超过限定的行程造成损害。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术局部结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术进行详细的描述。如图1、图2所示，可升降的引线框架托举装置，包括第一驱动装置10、第二驱动装置20和托叉30。本技术附图示出了托叉的一种具体结构，托叉30的形状及结构适应引线框架设计，其只要能够托住引线框架即可。第一驱动装置10为旋转电机，其通过换向器11连接第一传动机构。第一传动机构包括传动轴12、齿轮13和齿条14。传动轴12可转动地设置。齿轮13套装在传动轴12上。齿条14与齿轮13啮合。第一驱动装置10通过换向器11与传动轴12连接。第一驱动装置10通过换向器11驱动传动轴12旋转。传动轴12旋转时带动齿轮13旋转。齿轮13旋转时可驱动齿条14升降。本技术还包括第一导向装置、支架41和底座板42。第一导向装置包括第一导轨51和第一滑块52。第一导轨51和第一滑块52数目均为两个。第一滑块52可沿第一导轨51滑动地设置于第一导轨51上。支架41与第一滑块52连接。底座板42与支架41连接。底座板42上设置有感应片43。感应片43随底座板42升降。感应片43的行进路线上设置有两个感应开关44。感应开关44设置有凹槽45。感应片43升降过程中进入感应开关44的凹槽45内时，感应开关44输出电信号，以此信号可控制底座板42的行程。底座板42上表面设置有第二驱动装置20和托叉30。第二驱动装置20为气缸。托叉30可水平移动地设置在底座板42上表面。第二驱动装置20与托叉30连接，驱动托叉沿水平方向移动。底座板42上表面还设置有第二导向装置。第二导向装置包括第二导轨53和第二滑块54。第二导轨53和第二滑块54数目均为两个。第二滑块54可沿第二导轨53滑动地设置在第二导轨53上。托叉30与第二滑块54连接。本技术中的可升降的引线框架托举装置，托叉用于托住引线框架，托叉可升降可水平移动地设置，使其可适用于各种场所取放、搬运引线框架。本技术中利用齿轮与齿条相配合传动，使得本技术结构简单，占用空间小。利用导向装置可确保托叉移动过程中保持稳定。本技术可自动运行，自动化程度高。使用本技术可代替人工操作，生产效率高。本技术中设置有感应开关，可限制托叉的升降行程，避免托叉升降时超过限定的行程造成损害。本技术本技术中的实施例仅用于对本技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
可升降的引线框架托举装置，其特征在于，包括:托叉；第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述托叉升降地设置或通过第一传动机构驱动所述托叉升降地设置；第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述托叉水平移动地设置或通过第二传动机构驱动所述托叉水平移动地设置。

【技术特征摘要】
1.可升降的引线框架托举装置，其特征在于，包括:托叉；第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述托叉升降地设置或通过第一传动机构驱动所述托叉升降地设置；第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述托叉水平移动地设置或通过第二传动机构驱动所述托叉水平移动地设置。2.根据权利要求1所述的可升降的引线框架托举装置，其特征在于，还包括底座板，所述托叉可移动地设置于所述底座板上；所述第一驱动装置驱动所述底座板升降或通过第一传动机构驱动所述底座板升降地设置。3.根据权利要求1或2所述的可升降的引线框架托举装置，其特征在于，所述第一驱动装置为旋转电机，所述第一传动机构包括传动轴、齿轮和齿条；所述传动轴可转动地设置，所述齿轮套装在所述传动轴上，所述齿轮与所述齿条啮合，所述齿轮与所述齿条可相对升降地设置；所述第一驱动装置驱动所述传动轴及齿轮旋转，所述齿轮旋转时驱动所述齿条升降；所述托叉与所述齿条连接。4.根据权利要求2所述的可升降的引线框架托举装置，其特征在于，还包括第一导向装置，所述第一导向装置为所述托叉升降时导向。5.根据权利要求4所述的可升降的引线框架托举装置，其特征在于，还包括支架和底座板；所述第一导向装置包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，黄春杰，黄利松，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31