芯片烧录测试设备制造技术

技术编号:16449868 阅读:25 留言:0更新日期:2017-10-25 14:09
一种芯片烧录测试设备,其包括基座、载盘、探针板、放置架、驱动机构及主机装置。载盘可叠置在承载芯片的托盘上,并能在叠置后藉由同时翻转托盘与载盘而使多个芯片倒置在载盘之上。探针板安设于基座上,探针板包括多个探针。放置架设置于基座上,放置架用以提供载盘放置后对应探针板。驱动机构设置于基座上,用以移动探针板或载盘,以使倒置在载盘上的多个芯片的接脚接触探针。主机装置是与探针板电性连接,用以在芯片的接脚接触探针板的探针时,对多个芯片进行测试或数据烧录。

Chip burning test equipment

A chip burning test device includes a base, a carrier, a probe plate, a rack, a drive mechanism, and a host device. The disk can be stacked on the pallet of the chip, and can flip the plurality of chips on the carrier plate after stacking by flipping the tray and the carrier at the same time. The probe plate is arranged on the base, and the probe plate comprises a plurality of probes. The placing frame is arranged on the base, and the placing frame is used to provide the corresponding probe plate after the loading plate is placed. The driving mechanism is arranged on the base, so as to move the probe plate or the carrier plate, so as to make the pin contact probe of the plurality of chips which are inverted on the loading plate. The host device is electrically connected with the probe plate, which is used for testing or data burning of a plurality of chips when the pin of the chip touches the probe of the probe plate.

【技术实现步骤摘要】
芯片烧录测试设备
本技术涉及一种芯片烧录测试设备,特别涉及一种可同步测试、烧录或预烧测试多颗芯片的芯片烧录测试设备。
技术介绍
拜集成电路(IntegratedCircuit,IC)技术发展所赐,使得电子产品体积越来越小型化,不仅便利人们携带,也提供强大的运算处理功能。芯片在工艺上,需要经过多道繁杂的手续,成品制作完成后,进一步地需将特定功能的程序数据烧录到芯片中,以使芯片可以实现特定功能。目前芯片在程序烧录上,烧录的载具一次仅能放置单颗芯片。虽然将多个载具集合并用,可实现同步多颗烧录,但由于烧录时,需将各颗芯片分别放置到载具上,需费不少时间,尤其遇有大量芯片待烧录时,将造成大量时间成本的浪费。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可同步烧录或测试多颗芯片的烧录测试设备。为达上述目的,本技术提供一种芯片烧录测试设备,用以烧录或测试多个芯片,该多个芯片被放置于一托盘,并各具有多个接脚,其中,该芯片烧录测试设备包括:一基座;一载盘,叠置在该托盘上,并能在叠置后藉由同时翻转该托盘与该载盘而使该多个芯片倒置在该载盘上,使得各该芯片的该多个接脚背向该载盘;一探针板,设置于该基座上,该探针板包括多个探针;一放置架,设置于该基座上,用以提供该载盘放置后对应该探针板,以使该多个接脚对准该多个探针;一驱动机构,设置于该基座上,用以移动该探针板或该载盘,以使倒置在该载盘上的该多个芯片的该多个接脚其中的一接脚接触各该探针;以及一主机装置,与该探针板电性连接,该主机装置用以在该接脚接触各该探针时,对该多个芯片进行测试或数据烧录。上述的芯片烧录测试设备,其中该放置架包括一滑轨机构,该载盘能够拆卸地与该滑轨机构结合,并通过该滑轨机构而于该放置架上位移。上述的芯片烧录测试设备,其中该驱动机构为一气压缸。上述的芯片烧录测试设备,其中该探针板及该载盘的数量皆为多个,且各该载盘置于该放置架后,各自对应不同的探针板。上述的烧录测试设备,其中各该载盘置于该放置架后,该多个载盘与该多个探针板相互交错排列成一直线。上述的芯片烧录测试设备,其中更包括一温度调节箱体,该探针板位于该温度调节箱体内,该温度调节箱体用以提供一测试温度,以使该主机装置更能在该接脚接触各该探针时,对该多个芯片进行预烧测试。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述,但不作为对本技术的限定。附图说明图1本技术第一实施例的芯片烧录测试设备的俯视图;图2本技术第一实施例的芯片烧录测试设备的后视图;图3A表示装载芯片的托盘放置在工具的示意图;图3B表示将载盘叠置到托盘上的示意图;图3C表示同时翻转载盘与托盘的示意图;图3D表示芯片倒置于载盘上的示意图;图4本技术第一实施例的芯片烧录测试设备的前视图;图5本技术第一实施例的芯片烧录测试设备的侧视图;图6表示图5所示A部分的放大示意图;图7本技术的芯片烧录测试设备的驱动机构另一实施方式的示意图,表示驱动机构移动载盘前的示意;图8本技术的芯片烧录测试设备的驱动机构另一实施方式的示意图,表示驱动机构移动载盘后的示意;图9本技术第二实施例的芯片烧录测试设备的前视图;图10本技术第三实施例的芯片烧录测试设备的前视图;图11本技术的芯片烧录测试方法的步骤流程图。其中,附图标记芯片烧录测试设备1基座10载盘20探针板30探针31放置架40滑轨机构41驱动机构50把手杆51第一端511第二端513连动杆53驱动件55导轨R主机装置60控制器61记忆体62控制装置70芯片90接脚91托盘T工具F对位结构A传输线L具体实施方式为能更了解本技术的
技术实现思路
,特举较佳具体实施例说明如下。以下请一并参考图1至图9。其中图1本技术第一实施例的芯片烧录测试设备的俯视图;图2本技术第一实施例的芯片烧录测试设备的后视图;图3A表示装载芯片的托盘放置在工具的示意图;图3B表示将载盘叠置到托盘上的示意图;图3C表示同时翻转载盘与托盘的示意图;图3D表示芯片倒置于载盘上的示意图;图4本技术第一实施例的芯片烧录测试设备的前视图;图5本技术第一实施例的芯片烧录测试设备的侧视图;图6表示图5所示A部分的放大示意图;图7本技术的芯片烧录测试设备的驱动机构另一实施方式的示意图,表示驱动机构移动载盘前的示意;图8本技术的芯片烧录测试设备的驱动机构另一实施方式的示意图,表示驱动机构移动载盘后的示意。如图1及图2所示,在本技术的第一实施例中,本技术的芯片烧录测试设备1可用以同时对多个芯片90进行测试(testing)或数据烧录(programming),其中各芯片90具有多个接脚91。在本技术的第一实施例中,芯片烧录测试设备1包括有基座10、载盘20、探针板30、放置架40、驱动机构50、主机装置60及控制装置70。如图1及图3A-D所示,在本技术的第一实施例中,多个芯片90可先被各自固定地放置于托盘T的凹槽(图未标号)中,更进一步而言,此处的托盘T为现有常见用于承载芯片90的托盘(tray),为保护芯片90在运送过程不会被损坏。在本技术的实施例中,承载多颗芯片90的托盘T可被固定放置于一特制工具F上(如图3A所示),接着,载盘20可叠置于托盘T上(如图3B所示),并藉由特制工具F上的对位结构A,使得载盘20叠置时朝向托盘T的多个容置槽(图未示)可一一正对托盘T的凹槽,而使各芯片90容置在容置槽与凹槽共同形成的空间中。最后,在将载盘20叠置于后托盘T上后,藉由同时翻转托盘T与载盘20约一百八十度(如图3C所示),多个芯片90便可倒置在载盘20的各容置槽中,使得各芯片90的多个接脚91背向载盘20。翻转后,将托盘T自载盘20上移开,便可见到各芯片90的接脚91朝上外露(如图3D)。如图1、图4及图5所示,在本技术的第一实施例中,探针板30被设置于基座10上,此处的基座10可为桌面或其他可供固定的物件,包含地面。探针板30包括有多个探针31,探针31由金属导体所制成。如图1及图2所示,在本技术的第一实施例中,放置架40设置于基座10上,放置架40用以供载盘20放置于其上。放置架40设有一滑轨机构41,载盘20的两侧边可拆卸地与滑轨机构41结合,使得载盘20在放置于放置架40上后,可通过滑轨机构41移动。当芯片90已自托盘T中移置并倒放在载盘20后,使用者接着便可将载盘20置于放置架40上,并藉由滑轨机构41来使载盘20移动至正对探针板30的位置(如图4所示箭头F1所指方向),即使载盘20对应探针板30。在本技术的第一实施例中,驱动机构50设于基座10上。如图4及图5所示。当载盘20被移动至一作业位置而正对探针板30时,其亦同时会和驱动机构50正对,亦即此时载盘20位于探针板30与驱动机构50之间。接着,使用者可控制驱动机构50朝探针板30移动,以使载盘20在驱动机构50的推移下朝探针板30移动(如图5所示箭头F2所指方向),以使置于载盘20上的芯片90的接脚91接触探针31。在本技术的具体实施例中,驱动机构50为气压缸,但本技术不以此为限,其他具有使物件升降或平面位移的装置或设备亦可作为本技术的驱动机构50,例如液压升降机或者连杆装置。如图7所示,本文档来自技高网
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芯片烧录测试设备

【技术保护点】
一种芯片烧录测试设备,用以烧录或测试多个芯片,该多个芯片被放置于一托盘,并各具有多个接脚,其特征在于,该芯片烧录测试设备包括:一基座;一载盘,叠置在该托盘上,并能在叠置后藉由同时翻转该托盘与该载盘而使该多个芯片倒置在该载盘上,使得各该芯片的该多个接脚背向该载盘;一探针板,设置于该基座上,该探针板包括多个探针;一放置架,设置于该基座上,用以提供该载盘放置后对应该探针板,以使该多个接脚对准该多个探针;一驱动机构,设置于该基座上,用以移动该探针板或该载盘,以使倒置在该载盘上的该多个芯片的该多个接脚其中的一接脚接触各该探针;以及一主机装置,与该探针板电性连接,该主机装置用以在该接脚接触各该探针时,对该多个芯片进行测试或数据烧录。

【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录测试设备,用以烧录或测试多个芯片,该多个芯片被放置于一托盘,并各具有多个接脚,其特征在于,该芯片烧录测试设备包括:一基座;一载盘,叠置在该托盘上,并能在叠置后藉由同时翻转该托盘与该载盘而使该多个芯片倒置在该载盘上,使得各该芯片的该多个接脚背向该载盘;一探针板,设置于该基座上,该探针板包括多个探针;一放置架,设置于该基座上,用以提供该载盘放置后对应该探针板,以使该多个接脚对准该多个探针;一驱动机构,设置于该基座上,用以移动该探针板或该载盘,以使倒置在该载盘上的该多个芯片的该多个接脚其中的一接脚接触各该探针;以及一主机装置,与该探针板电性连接,该主机装置用以在该接脚接触各该探针时,对该多个芯片进行测试或数据烧录。2.根据权利要求1所述的芯片烧录...

【专利技术属性】
技术研发人员:林宗毅
申请(专利权)人:崇碁科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

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