【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩散热产品
本技术属于射频电子高功耗元器件散热
,具体涉及一种屏蔽罩散热产品。
技术介绍
近些年来,随着现代高新技术的不断进步和发展,目前射频电子产品(手机、路由器、交换机等)发展越来越智能化,小型化,美观化、高速化。同时带来了电路高程度集成化,热量增高,同时密集度也增高,同时还附带射频干扰的问题。目前各类电子产品公司(手机、路由器、交换机厂商)运用屏蔽罩附带导热垫片的方式,在解决射频干扰同时,期望同时解决主要功耗元件过热问题。目前这样的散热方案有两个问题:1,导热垫片在屏蔽罩内侧,无法观察:A,屏蔽罩内部是否有导热垫片;B,屏蔽罩组装后,散热接触是否良好。2,屏蔽罩过薄,散热传导不足,导致有效散热面积不够,导致散热不够充分。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供了一种屏蔽罩散热产品,以解决1,电子产品组装厂商(手机、路由器、交换机厂商)提出的直观检验产品组装后,导热垫片位置是否贴对,是否接触良好的问题;2,屏蔽罩过薄,散热传导不足,导致散热屏蔽罩散热功能不够的问题。为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案为:包括顺序连接的镀镍或镀锡板、屏蔽罩上盖、屏蔽罩下件、PCB板,所述的屏蔽罩上盖底面贴合有导热垫片,镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖均设有开孔,镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖开孔均对准导热垫片,导热垫片与电子元器件贴合设置;导热垫片、电子元器件和PCB板顺序连接。所述的电子元器件为高功耗电子元器件。所述的屏蔽罩下件为中空框型结构,包括框体和中空部,导热垫片对应于屏蔽罩下件的中空部。所述的屏蔽罩上盖内侧壁有凸包结构,凸包结构扣合于屏蔽罩下件的框体边缘。所述的 ...
【技术保护点】
屏蔽罩散热产品,其特征在于:包括顺序连接的镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖、屏蔽罩下件、PCB板,所述的屏蔽罩上盖底面贴合有导热垫片,镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖均设有开孔,镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖的开孔均对准导热垫片,导热垫片与电子元器件贴合设置;导热垫片、电子元器件和PCB板顺序连接。
【技术特征摘要】
1.屏蔽罩散热产品,其特征在于:包括顺序连接的镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖、屏蔽罩下件、PCB板,所述的屏蔽罩上盖底面贴合有导热垫片,镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖均设有开孔,镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖的开孔均对准导热垫片,导热垫片与电子元器件贴合设置;导热垫片、电子元器件和PCB板顺序连接。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热产品,其特征在于:所述的电子元器件为高功耗电子元器件。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热产品,其特征在于:所述的屏蔽罩下件为中空框型结构,包括框体和中空部,导热垫片对应于屏蔽罩下件的中空部。4.根据权利要求3所述的屏蔽罩散热产品,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟明,
申请(专利权)人:昆山宏力诚光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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