【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装预压装置
本技术属于芯片封装
,具体涉及一种芯片封装预压装置。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装时,有时候需要针对表面进行平整预压,以便能改善其使用效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装预压装置,以便更好地改善芯片封装预压处理效果,方便更好地改善芯片封装时表面平整效果。为了实现上述目的,本技术的技术方案如下。一种芯片封装预压装置,包括底板,底板从左到右依次设置有滑槽、右支撑板和支撑柱;滑槽中设置有滑柱,滑柱上固定连接有左支撑板;右支撑板上设有多个入口,这些入口中均卡入有柱塞;柱塞左侧均固定连接有连接杆,连接杆左端固定设有预压球;柱塞右端固定连接有拉板,拉板右侧固定连接有U型支架,U型支架右侧固定连接有伸缩杆;左支撑板左右两侧分别设有存放腔和承载板;存放腔中设有多个隔离板;支撑柱上部设有液压器,液压器左侧设置有伸缩杆,伸缩杆左端固定连接在U型支架上。进一步地,承载板上用以放置封装芯片;封装芯片的右侧位置设有止位螺柱;止位螺柱穿过承载板上螺纹孔设置。该装置具体使用时,将需要预压处理的封装芯片放置在承载板上;调整好位置后,利用止位螺柱固定好位置,推动左支撑板,使得左支撑板以及承载板一起向右侧移动,滑柱有助于左支撑板的移动;当承载板右端与右支撑板相互接触后,此时预压球正好处于封装芯片 ...
【技术保护点】
一种芯片封装预压装置,包括底板,其特征在于:所述底板从左到右依次设置有滑槽、右支撑板和支撑柱;所述滑槽中设置有滑柱,所述滑柱上固定连接有左支撑板;所述右支撑板上设有多个入口,这些入口中均卡入有柱塞;所述柱塞左侧均固定连接有连接杆,所述连接杆左端固定设有预压球;所述柱塞右端固定连接有拉板,所述拉板右侧固定连接有U型支架,所述U型支架右侧固定连接有伸缩杆;所述左支撑板左右两侧分别设有存放腔和承载板;所述存放腔中设有多个隔离板;所述支撑柱上部设有液压器,所述液压器左侧设置有伸缩杆,所述伸缩杆左端固定连接在U型支架上。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装预压装置,包括底板,其特征在于:所述底板从左到右依次设置有滑槽、右支撑板和支撑柱;所述滑槽中设置有滑柱,所述滑柱上固定连接有左支撑板;所述右支撑板上设有多个入口,这些入口中均卡入有柱塞;所述柱塞左侧均固定连接有连接杆,所述连接杆左端固定设有预压球;所述柱塞右端固定连接有拉板,所述拉板右侧固定连接有U型支架,所述U型支架右...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓云卫,
申请(专利权)人:华蓥旗邦微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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