带TCO的管状MOV制造技术

本实用新型专利技术公开一种带 TCO 的管状MOV，包括有管状MOV芯片、TCO以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该TCO镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，TCO的一端连接有第二引脚。通过采用管状MOV芯片，TCO镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得TCO能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和TCO分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。

【技术实现步骤摘要】
带TCO的管状MOV
本技术涉及压敏电阻领域技术，尤其是指一种带TCO的管状MOV。
技术介绍
MOV即压敏电阻，压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“VoltageDependentResistor”简写为“VDR”,或者叫做“Varistor”。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌（Zn）和六价元素氧（O）所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。为了保护压敏电阻，通常使用TCO（温度切断保险丝），在使用过程中，TCO与压敏电阻串联，当流过的电流过高产品发热严重时，TCO断开，从而保护压敏电阻不会因为持续的过电流而起火燃烧。然而，现有之压敏电阻与TCO分开焊接安装在电路板不同位置上，焊接工序多，不方便，并占据了电路板的安装空间，使电路板的尺寸面积大，不利于产品的小型化的发展。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带TCO的管状MOV，其集成了TCO，结构紧凑，并减少占据空间。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种带TCO的管状MOV，包括有管状MOV芯片、TCO以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该TCO镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，TCO的一端连接有第二引脚，TCO的另一端连接有第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封层外。优选的，所述主体的两端开口，主体的一端封装有盖子，该包封层包裹住盖子。优选的，所述盖子为陶瓷或者工程塑料。优选的，所述主体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面。优选的，所述第一引脚的一端环绕在第二环形电极的外表面。优选的，所述TCO位于容置腔的中心位置处。优选的，所述第一引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第二引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。优选的，所述包封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过采用管状MOV芯片，TCO镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得TCO能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和TCO分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之第一较佳实施例的立体示意图；图2是本技术之第一较佳实施例的截面图；图3是本技术之第二较佳实施例的立体示意图；图4是本技术之第二较佳实施例的截面图。附图标识说明：10、管状MOV芯片11、主体12、第一环形电极13、第二环形电极14、盖子101、容置腔20、TCO30、包封层40、热熔胶51、第一引脚52、第二引脚53、第三引脚。具体实施方式请参照图1至图2所示，其显示出了本技术之第一较佳实施例的具体结构，包括有管状MOV芯片10、TCO20以及包封层30。该管状MOV芯片10包括有主体11，该主体11为金属氧化物，该主体11具有一容置腔101，该容置腔101的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷等方式形成有第一环形电极12，容置腔101内填充有热熔胶40，该主体11的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷等方式形成有第二环形电极13，该第二环形电极13上焊接有第一引脚51；电极材料可以是银、铜等导电性能好的材料；也可以是先制备一层铝等廉价金属（为了提高附着力或者匹配性等目的），再在其上制备一层银、铜等导电性能好的材料。在本实施例中，所述主体11的两端开口，主体11的一端封装有盖子14，所述盖子14为陶瓷材质，如氧化铝，或者其它种类的陶瓷；也可以是工程塑料（例如PPS）。所述第一引脚51的一端环绕在第二环形电极13的外表面，所述第一引脚51的一端环绕在第二环形电极13的外表面是为了追求更好的浪涌保护性能，也可以是直线与环形电极连接，所述第一引脚51为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。该TCO20镶嵌成型在热熔胶40内并位于容置腔101内，TCO20的一端连接有第二引脚52，TCO20的另一端连接有第三引脚43，该第三引脚53与第一环形电极12接触电连接；在本实施例中，所述TCO20位于容置腔101的中心位置处。该第二引脚52为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚53为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。该包封层30完全包裹住管状MOV芯片10，第一引脚51的尾端、第二引脚52的尾端和第三引脚53的尾端均伸出包封层30外，并且该包封层30包裹住盖子14和第一引脚51的环绕段。在本实施例中，所述包封层30为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂。制作时，首先，成型出主体11，接着，在主体11的容置腔101的内壁喷涂形成有第一环形电极12，并在主体11的外壁面喷涂形成有第二环形电极13；然后，将盖子14封盖住主体11的一端开口；接着，TCO20的一端连接第二引脚52，另一端连接第三引脚53，并且TCO20置于容置腔101中，同时使第三引脚53与第一环形电极12焊接而接触电连接，然后，往容置腔101填充热熔胶40，待热熔胶40固化后，TCO20即镶嵌在热熔胶40内，然后，在管状MOV芯片10涂覆环氧树脂而形成包封层30，包封层30将管状MOV芯片10完全包裹住，仅有第一引脚51的尾端、第二引脚52的尾端和第三引脚53的尾端伸出。详述本实施例的工作原理如下：使用时，将第一引脚51和第二引脚52外部电路焊接电连接时，管状MOV芯片10和TCO20以串联的方式接入电路；在正常过电压条件下，TCO20不会动作，雷击浪涌正常通过元件；在异常过电压条件下，TCO20的温度异常升高，TCO20发生动作断开，端子和TCO20之间的电连接切断，从而保护管状MOV芯片10不会因为持续的过电流而起火燃烧，第二引脚52和第三引脚53之间接适合电路可以监控TCO20是否断开。请参照图3至图4所示，其显示出了本技术之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：在本实施例中，所述主体11的一端开口，另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带 TCO 的管状MOV，其特征在于：包括有管状MOV芯片、TCO以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该TCO镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，TCO的一端连接有第二引脚，TCO的另一端连接有第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封层外；所述主体的两端开口，主体的一端封装有盖子，该包封层包裹住盖子，所述盖子为陶瓷或者工程塑料，所述主体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面，所述主体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面，所述第一引脚的一端环绕在第二环形电极的外表面，所述TCO位于容置腔的中心位置处，所述第一引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第二引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材，所述包封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树。...

【技术特征摘要】
1.一种带TCO的管状MOV，其特征在于：包括有管状MOV芯片、TCO以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该TCO镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，TCO的一端连接有第二引脚，TCO的另一端连接有第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒夏，李彦春，王喜女，
申请(专利权)人：东莞令特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44