The invention relates to an adhesive composition used to prepare semiconductor devices for process and contains the composition, bonding material and processed into sheet shape, in particular, relates to an adhesive composition and adhesive sheet comprising the composition, the binder composition in the preparation process of semiconductor wafer bonding in section, for bonding the chip and the substrate or chip and chip, especially in the high temperature adhesive, its fluidity was increased, which has excellent embedded on the bump and metal wiring and other components, and improve the adhesion and the supporting component of the interface, even in high temperature / humidity conditions can also ensure reliability semiconductor element.
【技术实现步骤摘要】
用于制备半导体封装的粘合剂组合物及粘合片材本申请是申请日为2010年11月8日、中国专利申请号为201080069397.X且专利技术名称为“用于制备半导体封装的粘合剂组合物及粘合片材”的中国专利申请的分案申请,要求享有KR10-2010-0095438的优先权。
本专利技术涉及一种能够在制备半导体器件的工序中使用的粘合剂组合物及包含该组合物,并加工成片材形状的粘合材料,更详细地,涉及一种粘合剂组合物及包含该组合物的粘合片材,所述粘合剂组合物在半导体制备工序中粘合在晶片的截面上,用于芯片和基板或芯片和芯片的粘合,特别是在高温粘合时,其流动性得到增加,从而对凹凸及金属布线等构件具有优异的嵌入性,并提高与支撑构件间的界面粘合性,即使在高温/高湿度条件下也能够确保半导体元件的可靠性。
技术介绍
对晶片进行电路蚀刻工序之后的半导体制备工序包括:切割工序,其用于将晶片切割成芯片;扩张及拾取(pick-up)工序,其用于将切割的芯片重组为一个个芯片;焊接工序,其用于将拾取工序中重组的芯片装配在基板上;金属布线工序,其用于电气连接芯片和基板;及环氧模制工序,其用于保护芯片。在如上所述的工序中,为了易于进行晶片的切割及芯片的粘合工序,使用用于保护晶片的保护用粘附片材和能够附着芯片的粘合剂或粘合片材。作为将制备好的芯片附着在基板上的现有方法,一直在使用以下方式,即,将液状环氧树脂组合物以一定形状涂布在准备好的引线框或软性线路板(FPCB)上,使用用于保护晶片的粘附片材,装配预先加工好的经过重组芯片。但是涂布液体环氧树脂组合物的工序难以控制涂布厚度的均匀性,在进行附着工序时, ...
【技术保护点】
一种用于制备半导体制造用粘合片材的粘合剂组合物,其特征在于,其包含:(A)共聚的丙烯酸酯化合物,其含有环氧基和羟基;(B)热固化性环氧混合物;(C)固化剂;(D)填料;以及(E)固化促进剂;其中,所述成分(A):(B)的重量比为95:5~65:35;所述成分(B)中包含有一种以上的在150℃下熔融粘度为0.1Pa·s以下的环氧树脂;以所述成分(A)+(B)+(C)的总量100重量份计,所述成分(D)的量为10~80重量份;以所述成分(A)+(B)+(C)的总量100重量份计,所述成分(E)的量为0.1~1.4重量份。
【技术特征摘要】
2010.09.30 KR 10-2010-00954381.一种用于制备半导体制造用粘合片材的粘合剂组合物,其特征在于,其包含:(A)共聚的丙烯酸酯化合物,其含有环氧基和羟基;(B)热固化性环氧混合物;(C)固化剂;(D)填料;以及(E)固化促进剂;其中,所述成分(A):(B)的重量比为95:5~65:35;所述成分(B)中包含有一种以上的在150℃下熔融粘度为0.1Pa·s以下的环氧树脂;以所述成分(A)+(B)+(C)的总量100重量份计,所述成分(D)的量为10~80重量份;以所述成分(A)+(B)+(C)的总量100重量份计,所述成分(E)的量为0.1~1.4重量份。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其特征在于,在测定所述共聚的丙烯酸酯化合物(A)与水的接触角...
【专利技术属性】
技术研发人员:金成洙,金镇源,申光浩,赵庆南,黄教圣,丁畅范,
申请(专利权)人:株式会社KCC,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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