一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板领域中的一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构，在PCB板上设有管脚通孔，管脚通孔周围设有管脚焊盘，管脚焊盘与走线连接，走线与管脚焊盘连接处的两侧设有铜皮，铜皮的一端与走线连接，其另一端与管脚焊盘的边缘连接。本实用新型专利技术在出焊盘的地方铜皮相对比较宽，可以有效的避免将走线熔断的情况，提升单板的成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构
本技术涉及PCB电路板领域，具体的说，是涉及一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构。
技术介绍
在PCB电路板中经常使用到通孔焊接器件。通孔焊接器件在走线的时候，如果线走在了插件器件的焊接面（通常情况插件焊接面在BOTTOM面）的时候，并且线宽小于10mil，在器件焊接的时候，由于焊盘比较大，故焊盘的位置热量就会相对高些，所以就会容易出现将线熔断的情况，降低了成品率。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构。本技术技术方案如下所述：一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构，其特征在于，在PCB板上设有管脚通孔，所述管脚通孔周围设有管脚焊盘，所述管脚焊盘与走线连接，所述走线与所述管脚焊盘连接处的两侧设有铜皮，所述铜皮的一端与所述走线连接，其另一端与所述管脚焊盘的边缘连接。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述走线的宽度小于10mil。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述铜皮的外边与所述管脚焊盘的边缘相切。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术在出焊盘的地方铜皮相对比较宽，可以有效的避免将走线熔断的情况，提升单板的成品率。附图说明图1为本技术的结构示意图。在图中，1、管脚通孔；2、管脚焊盘；3、走线；4、铜皮。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1所示，一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构，在PCB板上设有管脚通孔1，管脚通孔1周围设有管脚焊盘2，管脚焊盘2与走线3连接，走线3的宽度小于10mil。走线3与管脚焊盘2连接处的两侧设有铜皮4，铜皮4的一端与走线3连接，其另一端与管脚焊盘2的边缘连接。优选的，铜皮4的外边与管脚焊盘2的边缘相切，铜皮4连通管脚通孔1和管脚焊盘2形成“水滴”状，称为加泪滴。泪滴处铜皮4的大小没有限制，主要要求是在走线3出管脚焊盘2的地方尽量的加宽线，在出管脚焊盘2的时候线宽基本和管脚焊盘2的宽度差不多，但是当距离管脚焊盘2一段距离的时候，线才变成正常的走线3宽度。这样在焊接的时候，细线距离管脚焊盘2有段距离，并且出管脚焊盘2的地方铜皮4相对比较宽，在焊接的时候就会有效避免线被熔断的情况，增加PCB成品率。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构，其特征在于，在PCB板上设有管脚通孔，所述管脚通孔周围设有管脚焊盘，所述管脚焊盘与走线连接，所述走线与所述管脚焊盘连接处的两侧设有铜皮，所述铜皮的一端与所述走线连接，其另一端与所述管脚焊盘的边缘连接。

【技术特征摘要】
1.一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构，其特征在于，在PCB板上设有管脚通孔，所述管脚通孔周围设有管脚焊盘，所述管脚焊盘与走线连接，所述走线与所述管脚焊盘连接处的两侧设有铜皮，所述铜皮的一端与所述走线连接，其另一端与所述管脚焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈海鹏，李庆海，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44