一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板领域中的一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，PCB板包括若干信号层，信号层上设有若干焊盘，焊盘连接高速信号线，与焊盘相邻的信号层上设有相邻层挖空区域。本实用新型专利技术增加了焊盘所在位置的阻抗，使其接近信号线的阻抗，从而减少了由于阻抗不匹配带来的各种信号完整性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构
本技术涉及电路板
，具体的说，是涉及一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板。印刷线路板是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。由于高速10G或20G信号本身比较敏感，所以阻抗不匹配会对高速产生很大的影响，进而产生各种由于阻抗不匹配带来的信号完整性问题。高速信号线在pcb上与器件相连是通过pcb上的焊盘来连接的。因为高速信号信号在信号线的路径上是阻抗一致，但是到了焊盘的位置，由于焊盘比较宽，但是参考平面和信号线的参考平面是一致的，这样就会导致高速线在焊盘的位置阻抗偏低，这样就会出现阻抗不匹配的问题，会对高速信号线产生影响，进而影响信号的完整性。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构。本技术技术方案如下所述：一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，其特征在于，PCB板包括若干信号层，所述信号层上设有若干焊盘，所述焊盘连接高速信号线，与所述焊盘相邻的所述信号层上设有相邻层挖空区域。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述相邻层挖空区域的尺寸与所述焊盘的尺寸相同。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述相邻层挖空区域另一侧的所述信号层上设有相隔层挖空区域，所述相隔层挖空区域与所述焊盘之间间隔所述相邻层挖空区域。进一步的，所述相隔层挖空区域的尺寸和所述相邻层挖空区域的尺寸均与所述焊盘的尺寸相同。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术增加了焊盘所在位置的阻抗，使其接近信号线的阻抗，从而减少了由于阻抗不匹配带来的各种信号完整性的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图。在图中，1、焊盘；2、相邻层挖空区域；3、高速信号线；4、相邻层参考平面。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1所示，一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，PCB板包括若干信号层，信号层上设有若干焊盘1，焊盘1连接高速信号线3，与焊盘1相邻的信号层上设有相邻层挖空区域2，让焊盘1的位置去参考相邻层参考平面4，这样焊盘1位置的阻抗就会变高，更加接近高速信号线3的阻抗，从而减少了由于阻抗不匹配带来的各种信号完整性的问题。优选的，相邻层挖空区域2的尺寸与焊盘的尺寸相同。在其他实施例中，相邻层挖空区域2另一侧的信号层上设有相隔层挖空区域（图中未示出，下同），相隔层挖空区域与焊盘1之间间隔相邻层挖空区域2，让焊盘1的位置去参考相隔层参考平面。优选的，相隔层挖空区域的尺寸和相邻层挖空区域2的尺寸均与焊盘1的尺寸相同。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，其特征在于，PCB板包括若干信号层，所述信号层上设有若干焊盘，所述焊盘连接高速信号线，与所述焊盘相邻的所述信号层上设有相邻层挖空区域。

【技术特征摘要】
1.一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，其特征在于，PCB板包括若干信号层，所述信号层上设有若干焊盘，所述焊盘连接高速信号线，与所述焊盘相邻的所述信号层上设有相邻层挖空区域。2.根据权利要求1所述的增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述相邻层挖空区域的尺寸与所述焊盘的尺寸相同。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈海鹏，李庆海，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44