一种采用TO型封装的半导体器件引线框架制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种采用TO型封装的半导体器件引线框架
本技术涉及一种采用TO型封装的半导体器件引线框架。
技术介绍
目前，针对不同的半导体产品，半导体封装的形式多种多样，最为常见的为薄外型封装（ThinOutlinePackage，简称TO型封装）。现有TO系列产品引线框架焊接工艺均采用铜跳线或WIREBOND工艺生产，当采用自动化作业时设备投资额过高，而采用人工作业时人工成本也相对过高，且操作繁琐。
技术实现思路
为解决以上技术上的不足，本技术提供了一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，生产设备投入少，人工成本低。本技术是通过以下措施实现的：本技术的一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，包括独立的基导框架和引脚框架，所述基导框架由多个基导封装单元连续横向连接而成，所述引脚框架由多个引脚封装单元连续横向连接而成，所述引脚封装单元包括向外延伸出的三个并排的引脚，两侧的引脚端部向上翘起并连接有放置芯片的芯片岛，中间的引脚斜向上翘起并且前端设置有焊接部，所述基导封装单元包括中心可叠加在芯片岛上方的芯片焊接面，所述芯片焊接面下底面设置有焊接槽，中间引脚的焊接部插入焊接槽内并焊接在一起。上述引脚封装单元两侧的引脚端部共同连接有一个芯片岛，或者引脚封装单元两侧的引脚端部分别连接有一个芯片岛。上述引脚封装单元的引脚中部和末端之间均连接有横向延伸的连接筋。本技术的有益效果是：省去了一部分自动化作业设备，从而降低了投资额，同时也节省了人力，降低了人工成本也相对过高，简化了操作，提高了工作效率。附图说明图1为本技术的基导框架结构示意图。图2为本技术的引脚框架结构示意图。图3为本技术焊接之后...
【技术保护点】
一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其特征在于：包括独立的基导框架和引脚框架，所述基导框架由多个基导封装单元连续横向连接而成，所述引脚框架由多个引脚封装单元连续横向连接而成，所述引脚封装单元包括向外延伸出的三个并排的引脚，两侧的引脚端部向上翘起并连接有放置芯片的芯片岛，中间的引脚斜向上翘起并且前端设置有焊接部，所述基导封装单元包括中心可叠加在芯片岛上方的芯片焊接面，所述芯片焊接面下底面设置有焊接槽，中间引脚的焊接部插入焊接槽内并焊接在一起。
【技术特征摘要】
1.一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其特征在于：包括独立的基导框架和引脚框架，所述基导框架由多个基导封装单元连续横向连接而成，所述引脚框架由多个引脚封装单元连续横向连接而成，所述引脚封装单元包括向外延伸出的三个并排的引脚，两侧的引脚端部向上翘起并连接有放置芯片的芯片岛，中间的引脚斜向上翘起并且前端设置有焊接部，所述基导封装单元包括中心可叠加在芯片岛上方的芯片焊接面，所...
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