一种压力测量装置制造方法及图纸

技术编号:16352254 阅读:239 留言:0更新日期:2017-10-06 21:46
本实用新型专利技术公开了一种压力测量装置,该压力测量装置包括:控制电路板;设置在所述控制电路板表面的压力传感器;设置在所述控制电路板表面、与所述压力传感器相匹配的专用集成电路,所述专用集成电路与所述压力传感器设置在所述控制电路板的同一侧;其中,所述压力传感器表面积最小的表面与所述控制电路板固定连接。本申请所述压力测量装置设置压力传感器通过表面积较小最小的侧面与所述控制电路板接触固定,降低了压力传感器与控制电路板的接触应力,进而降低了所述接触应力对压力感应面的影响,所以压力测试的精确度较好。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

A pressure measuring device

The utility model discloses a pressure measuring device, the pressure measuring device comprises a control circuit board; the pressure sensor is arranged on the control circuit board is arranged on the surface; Control ASIC circuit board surface, and the pressure sensor, the ASIC and the pressure sensor set on the control board on the same side of the pressure sensor; the minimum surface area of the surface and the control circuit board is connected. The application of the pressure measuring device is provided with pressure sensors fixed by the smaller surface area of the smallest side in contact with the control circuit board, reducing the pressure sensor and the control circuit board contact stress, thereby reducing the influence of contact stress on the pressure sensor to test the pressure, good accuracy.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压力测量
,更具体地说,涉及一种压力测量装置
技术介绍
本部分旨在为权利要求书中陈述的本技术的实施方式提供背景或上下文。此处的描述可包括可以探究的概念,但不一定是之前已经想到或者已经探究的概念。因此,除非在此指出,否则在本部分中描述的内容对于本申请的说明书和权利要求书而言不是现有技术,并且并不因为包括在本部分中就承认是现有技术。现有的用于气体压力测量的压力测量装置包括:控制电路板,设置在所述控制电路板同一侧表面的压力传感器以及与所述压力传感器相匹配的专用集成电路。为了提高压力传感器的感应灵敏度,压力传感器的的压力感应面以及与所述压力感应面相对的表面的面积大于侧面,在进行传感器封装时,将与所述压力感应面相对的表面固定在所述控制电路板上。专利技术人发现,现有的用于气体压力测量的压力测量装置由于与控制电路板的接触面积较大,压力传感器受到的接触应力较大,影响压力测试的精确度。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种压力测量装置,所述压力测量装置降低了与控制电路板的接触应力,压力测试的精确度较好。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种压力测量装置,用于气体压力测量,所述压力测量装置包括:控制电路板;设置在所述控制电路板表面的压力传感器;设置在所述控制电路板表面、与所述压力传感器相匹配的专用集成电路,所述专用集成电路与所述压力传感器设置在所述控制电路板的同一侧;其中,所述压力传感器表面积最小的表面与所述控制电路板固定连接。优选的,在上述压力测量装置中,还包括:设置在所述控制电路板一侧,包围所述专用集成电路与所述压力传感器的保护外壳;其中,所述保护外壳的表面设置有用于与外界气压导通的通气孔。优选的,在上述压力测量装置中,所述保护外壳为金属外壳。优选的,在上述压力测量装置中,所述保护外壳可拆卸的固定在所述控制电路板的一侧。优选的,在上述压力测量装置中,所述保护外壳与所述控制电路板通过卡扣或是固定螺丝或是固定胶进行固定。优选的,在上述压力测量装置中,所述压力感应面与所述专用集成电路相对设置,所述通气孔设置在所述保护外壳的上表面,且所述通气孔设置在所述压力感应面与所述专用集成电路相对间隙的上方。优选的,在上述压力测量装置中,所述压力感应面与所述专用集成电路相背离设置,所述通气孔设置在所述保护外壳与所述压力感应面相对的侧面。优选的,在上述压力测量装置中,所述压力传感器与所述控制电路板通过焊盘焊接。优选的,在上述压力测量装置中,所述压力传感器表面积最小的表面与所述控制电路板固定连接从上述技术方案可以看出,本技术所提供的压力测量装置包括:控制电路板;设置在所述控制电路板表面的压力传感器;设置在所述控制电路板表面、与所述压力传感器相匹配的专用集成电路,所述专用集成电路与所述压力传感器设置在所述控制电路板的同一侧;其中,所述压力传感器表面积最小的表面与所述控制电路板固定连接。本申请所述压力测量装置设置压力传感器通过表面积较小最小的侧面与所述控制电路板接触固定,降低了压力传感器与控制电路板的接触应力,进而降低了所述接触应力对压力感应面的影响,所以压力测试的精确度较好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种压力测量装置的结构示意图;图2为本技术实施例提供的另一种压力测量装置的结构示意图。具体实施方式现有的用于气体压力测量的压力测量装置由于与控制电路板的接触面积较大,压力传感器受到的接触应力较大,影响压力测试的精确度。专利技术人研究发现,传感器的侧面的面积较小,通过侧面与控制电路板接触固定,可以有效减小接触面积,进而减小控制电路板与传感器之间的接触应力,保证压力测试的准确性。基于上述研究,本技术提供了一种压力测量装置,用于气体压力测量,该压力测量装置包括:控制电路板;设置在所述控制电路板表面的压力传感器;设置在所述控制电路板表面、与所述压力传感器相匹配的专用集成电路,所述专用集成电路与所述压力传感器设置在所述控制电路板的同一侧;其中,所述压力传感器表面积最小的表面与所述控制电路板固定连接。本技术方案所述压力测量装置设置压力传感器通过表面积较小最小的侧面与所述控制电路板接触固定,降低了压力传感器与控制电路板的接触应力,进而降低了所述接触应力对压力感应面的影响,所以压力测试的精确度较好。以上是本申请的核心思想,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次,本技术结合示意图进行详细描述,在详述本技术实施例时,为便于说明,表示装置结构的示意图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本技术保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及高度的三维空间尺寸。参考图1,基于上述思想,图2示出了本申请实施例提供的一种用于测量气体压力的压力测量装置,包括:控制电路板1、压力传感器2以及与所述压力传感器相匹配的专用集成电路3(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,简称ASIC)。其中,所述压力传感器2与所述专用集成电路3设置在所述控制电路板1的同一侧。本实施例中,所述压力传感器2为长方体结构,为了增加其灵敏度,所述压力传感器2的压力感应面为所述长方体表面积最大的表面。为了降低传感器2与控制电路板1的接触应力,设置所述长方体的表面积最小的表面与所述控制电路板1连接,以保证压力测量装置的测试结果具有较好的精确度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力测量装置,用于气体压力测量,其特征在于,包括:控制电路板;设置在所述控制电路板表面的压力传感器;设置在所述控制电路板表面、与所述压力传感器相匹配的专用集成电路,所述专用集成电路与所述压力传感器设置在所述控制电路板的同一侧;其中,所述压力传感器表面积最小的表面与所述控制电路板固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种压力测量装置,用于气体压力测量,其特征在于,包括:
控制电路板;
设置在所述控制电路板表面的压力传感器;
设置在所述控制电路板表面、与所述压力传感器相匹配的专用集成电路,
所述专用集成电路与所述压力传感器设置在所述控制电路板的同一侧;
其中,所述压力传感器表面积最小的表面与所述控制电路板固定连接。
2.根据权利要求1所述的压力测量装置,其特征在于,还包括:
设置在所述控制电路板一侧,包围所述专用集成电路与所述压力传感器
的保护外壳;
其中,所述保护外壳的表面设置有用于与外界气压导通的通气孔。
3.根据权利要求2所述的压力测量装置,其特征在于,所述保护外壳为
金属外壳。
4.根据权利要求2所述的压力测量装置,其特征在于,所述保护外壳可
拆卸的固定在所述控制电路板的一侧。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:张俊德
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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