一种14纳米级以下酯化碳酸钙及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种１４纳米级以下酯化碳酸钙及其制备方法，它采用化学合成的方法对碳酸钙进行细化分离提纯及化学包覆，提供了１４纳米级以下酯化碳酸钙，与现有技术相比，具有以下优点：一是粉体离散性好，与高聚物基料混溶均匀方便；二是粉体与高聚物相溶性好，能减少填充材料与基材之复合界面缺陷，对高聚物基产生补强作用；三是填充了酯化碳酸钙粉体的高聚物基体复合制品具有优良的应用性能、较高的耐温性和较高的机械性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
活性碳酸钙是一种广泛应用的工业材料，目前，活性碳酸钙主要是采 用连续喷雾式或无重力级及超重力级状态提纯等几种方法生产的，它们都 属于物理分离提纯方式，所生产出来的碳酸钙都是单体混合物，耐温性及 机械强度不足，而且这几种生产方法投资都较庞大。
技术实现思路
本专利技术的目的，是提供， 它可以克服现有技术的不足。本专利技术是这样实现的 一种14纳米级以下酯化碳酸钙，其粉体粒径《 i4nm，其粉体颗粒表面具有化学包覆，其粉体颗粒内部具有多相界面结构。 上述的一种14纳米级以下酯化碳酸钙的制备方法如下第一、将助剂、酯类化合物、去离子水、醇类化合物、碳酸钙混合混 溶，然后加入偶联剂、石蜡进行反应；第二、在上述反应后的产物中加入引发剂进行引发反应，然后进行溶 胀反应；第三、在溶胀反应完成后回收溶剂并对反应产物进行干燥、粉碎，最后进行包装做出成品。本专利技术采用化学合成的方法对碳酸钙进行细化分离提纯及化学包覆， 提供了 14纳米级以下酯化碳酸钙，与现有技术相比，具有以下优点 一是 粉体离散性好，与高聚物基料混溶均匀方便；二是粉体与高聚物相溶性好， 能减少填充材料与基材之复合界面缺陷，对高聚物基产生补强作用；三是 填充了酯化碳酸转粉体的高聚物基体复合制品具有优良的应用性能、较高 的耐温性和较高的机械性能。具体实施例方式实施例l:本专利技术涉及的一种14纳米级以下酯化碳酸钙，其粉体粒径 《14nm，其粉体颗粒表面具有化学包覆，其粉体颗粒内部具有多相界面结 构，该14纳米级以下酯化碳酸钙的制备方法各步骤如下第一、将助剂氯化钠3-5份、酯类化合物固体脂肪酸0.1-4. 5份、去 离子水30-50份、醇类化合物甲醇30-55份、碳酸铐25-55份混合混溶， 然后加入偶联剂0.1-0. 8份、液体石蜡0.1-1. 5份进行反应；第二、在上述反应后的产物中加入引发剂5-12份进行引发反应，然后 进行溶胀反应；第三、在溶胀反应完成后回收溶剂并对反应产物进行干燥、粉碎，最 后进行包装做出成品。上述反应在室温条件下进行。实施例2:本专利技术涉及的14纳米级以下酯化碳酸I5的另一种制备方法 如下第一、将助剂氯化钠3-5份、.酯类化合物固体硬酯酸0. 1-4. 5份、去 离子水30-50份、醇类化合物乙醇30-55份、碳酸钙25-55份混合混溶， 然后加入偶联剂0. 1-0. 8份、5賴固体石蜡0. 1-1. 5份进行反应；第二、在上述反应后的产物中加入引发剂5-12份进行引发反应，然后 进行溶胀反应；第三、在溶胀反应完成后回收溶剂并对反应产物进行干燥、粉碎，最 后进行包装做出成品。本实施例的其他特征与实施例1相同。权利要求1.一种14纳米级以下酯化碳酸钙，其特征在于其粉体粒径≤14nm，其粉体颗粒表面具有化学包覆，其粉体颗粒内部具有多相界面结构。2、 根据权利要求1所述的一种14纳米级以下酯化碳酸钙的制备方法，其特征在于 具有如下步骤第一、将助剂、酯类化合物、去离子水、醇类化合物、碳酸钙混合混溶，然后加入偶联 剂、石蜡进行反应；第二、在上述反应后的产物中加入引发剂进行引发反应，然后进行溶胀反应；第三、在溶胀反应完成后回收溶剂并对反应产物进行干燥、粉碎，最后进行包装做出成品。3、 根据权利要求2所述的一种14纳米级以下酯化碳酸钙的制备方法，其特征在于具有 如下步骤第一、将助剂氯化钠3-5份、酯类化合物固体脂肪酸0.1-4.5份、去离子水30-50份、 醇类化合物甲醇30-55份、碳酸钙25-55份混合混溶，然后加入偶联剂0.1-0.8份、液体石 蜡O. 1-1.5份进行反应；第二、在上述反应后的产物中加入引发剂5-12份进行引发反应，然后进行溶胀反应；第三、在溶胀反应完成后回收溶剂并对反应产物进行干燥、粉碎，最后进行包装做出成品。上述反应在室温条件下进行。4、 根据权利要求2所述的一种14纳米级以下酯化碳酸钙的制备方法，其特征在于具有 如下步骤第一、将助剂氯化钠3-5份、酯类化合物固体硬酯酸0.1-4.5份、去离子水30-50份、 醇类化合物乙醇30-55份、碳酸钙25-55份混合混溶，然后加入偶联剂0.1-0.8份、5賴固体 石蜡0.1-1.5份进行反应；第二、在上述反应后的产物中加入引发剂5-12份进行引发反应，然后进行溶胀反应；第三、在溶胀反应完成后回收溶剂并对反应产物进行干燥、粉碎，最后进行包装做出成品。全文摘要本专利技术涉及，它采用化学合成的方法对碳酸钙进行细化分离提纯及化学包覆，提供了14纳米级以下酯化碳酸钙，与现有技术相比，具有以下优点一是粉体离散性好，与高聚物基料混溶均匀方便；二是粉体与高聚物相溶性好，能减少填充材料与基材之复合界面缺陷，对高聚物基产生补强作用；三是填充了酯化碳酸钙粉体的高聚物基体复合制品具有优良的应用性能、较高的耐温性和较高的机械性能。文档编号C09C1/02GK101372559SQ20071002984公开日2009年2月25日 申请日期2007年8月23日 优先权日2007年8月23日专利技术者张培庆 申请人:张培庆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种１４纳米级以下酯化碳酸钙，其特征在于其粉体粒径≤１４ｎｍ，其粉体颗粒表面具有化学包覆，其粉体颗粒内部具有多相界面结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张培庆，
申请(专利权)人：张培庆，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]