用于印刷电路板的树脂组合物和绝缘膜及半固化片以及印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和具有五个以上官能团的酚类固化剂。本发明专利技术还公开了由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片，以及含有该绝缘膜或半固化片的印刷电路板。根据本发明专利技术用于印刷电路板的树脂组合物以及由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片可以具有低的热膨胀系数、优良的耐热性能和高的玻璃化转变温度。

Resin composition for printed circuit boards, insulating film and prepreg, and printed circuit board

A resin composition for a printed circuit board comprising a liquid crystalline oligomer, an epoxy resin, and a phenolic hardener having more than five functional groups. The invention also discloses an insulating film and a semi cured sheet made of the resin composition, and a printed circuit board containing the insulating film or the prepreg. According to the present invention resin composition for printed circuit board and the insulating film prepared by the resin composition and prepreg can swell coefficient, excellent heat resistance and high glass transition temperature with low heat.

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2012年11月23日提交的韩国专利申请No.10-2012-0133836、申请名称为“用于印刷电路板的树脂组合物和绝缘膜及半固化片以及印刷电路板”的优先权，该申请的内容将通过引用并入本申请中。
本专利技术涉及一种用于印刷电路板的树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及印刷电路板。
技术介绍
随着电子设备的发展以及对多功能的需求，印刷电路板已逐渐地轻、薄以及小型化。为了满足这些需求，印刷电路板的布线变得更复杂，高度致密化，以及多功能化。另外，在印刷电路板中，由于叠加层（builduplayer）变得多层化，从而要求精密且高致密性的布线。在如上所述的电路板中需要的电特性、热特性以及力学特性是重要的因素。印刷电路板由主要用于电路布线的铜以及用于内电层绝缘材料（interlayerinsulatingmaterial）的聚合物组成。与铜相比，组成绝缘层的聚合物要求具有如热膨胀系数、玻璃化转变温度、厚度均匀性等多个特性。特别地，形成的绝缘层应该具有薄厚度。由于电路板较薄，板自身具有的刚度较低，因而，导致在高温下安装部件时发生翘曲现象而造成缺陷。在这种情况下，热固性聚合物树脂的热膨胀特性以及耐热性将作为重要的因素。在热固的时候，聚合物的结构、组成电路板的组合物的聚合物树脂链之间的网状结构，以及固化密度密切地影响着热固性聚合物树脂的热膨胀特性以及耐热性。同时，专利文献1公开了一种含有液晶低聚物的环氧树脂组合物。然而，固化剂和聚合物树脂之间的网状结构没有充分地形成，因而，没有有效地将热膨胀系数降低到适合于印刷电路板的水准且玻璃化转变温度没有有效地提高。[优先权文本][专利文献1]韩国专利公开特许公报No：2011-0108198。
技术实现思路
可确定的是在用于印刷电路板的树脂组合物中，其中，含有液晶低聚物，优选具有特定结构的液晶低聚物，环氧树脂，优选具有四个以上环氧官能团的环氧树脂，以及具有五个以上官能团的酚类固化剂的树脂组合物，以及使用该树脂组合物的产品具有改进的热膨胀系数和优良的热性能，且基于此完成了本专利技术。本专利技术致力于提供一种具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度的用于印刷电路板的树脂组合物。本专利技术又致力于提供一种由所述树脂组合物制备的绝缘膜，该绝缘膜具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度。本专利技术仍致力于提供一种通过将树脂组合物浸渍于基底中制备的半固化片，该半固化片具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度。本专利技术仍致力于提供一种包括所述绝缘膜或所述半固化片。根据本专利技术的第一种优选实施方式，本专利技术提供了一种用于印刷电路板的树脂组合物，所述树脂组合物含有：液晶低聚物、环氧树脂以及由下述化学式1表示的具有五个以上官能团的酚类固化剂。[化学式1]n是1-10的整数。根据本专利技术的第二种优选实施方式，上述树脂组合物还可以含有无机填料。所述液晶低聚物可以由下述化学式2、3、4或5表示。[化学式2][化学式3][化学式4][化学式5]在化学式2-5中，a是13-26的整数，b是13-26的整数，c是9-21的整数，d是10-30的整数，以及e是10-30的整数。根据本专利技术的第一种优选实施方式，所述树脂组合物可以含有39-60重量%的所述液晶低聚物，39-60重量%的所述环氧树脂，以及0.1-1重量%的所述具有五个以上官能团的酚类固化剂。根据本专利技术的第二种优选实施方式，所述树脂组合物可以含有9-30重量%的所述液晶低聚物，9-30重量%的所述环氧树脂，0.01-0.5重量%的所述具有五个以上官能团的酚类固化剂，以及50-80重量%的所述无机填料。所述液晶低聚物具有的数均分子量可以为2500-6500。所述环氧树脂可以选自萘系环氧树脂（naphthalenetypeepoxyresin）、双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂（phenolnovolacepoxyresin）、甲酚酚醛清漆环氧树脂（cresolnovolacepoxyresin）、橡胶改性环氧树脂以及磷系环氧树脂（phosphoroustypeepoxyresin）中的至少一种。所述环氧树脂可以具有四个以上环氧官能团。所述无机填料可以为选自由二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、黏土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、二氧化钛、锆酸钡以及锆酸钙组成的组中的至少一种。所述树脂组合物还可以含有固化促进剂，所述固化促进剂选自金属系固化促进剂（metalbasedcuringaccelerator）、咪唑系固化促进剂以及胺系固化促进剂中的至少一种。所述树脂组合物可以进一步含有热塑性树脂，所述热塑性树脂选自苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺（PAI）树脂、聚醚酰亚胺（PEI）树脂、聚砜（PS）树脂、聚醚砜（PES）树脂、聚苯醚（polyphenyleneether）（PPE）树脂、聚碳酸酯（PC）树脂、聚醚醚酮（PEEK）树脂以及聚酯树脂中的至少一种。根据本专利技术的第三种优选实施方式，提供了一种由上述树脂组合物制备的绝缘膜。根据本专利技术的第四种优选实施方式，提供了一种通过将上述树脂组合物浸渍于基底中来制备的半固化片。根据本专利技术的第五种优选实施方式，提供了一种包括上述绝缘膜的印刷电路板。根据本专利技术的第六种优选实施方式，提供了一种包括上述半固化片的印刷电路板。附图说明以下结合附图的详细描述将使本专利技术上述的以及其他的目的、特征和优点进行更加清楚地被理解，其中：图1是能够使用根据本专利技术的优选实施方式的树脂组合物的普通印刷电路板的截面图。具体实施方式以下结合附图的优选实施方式的详细描述将更加清楚地理解本专利技术的目的、特征和优点。在整个附图中，使用相同的附图标记表示相同或相似的部件，且省略多余的描述。更进一步地，在以下描述中，“第一”、“第二”、“一方面”、“另一方面”等术语将用于区别某个部件与另一个部件，但该部件的结构不能理解为被上述术语所限定。更进一步地，在本专利技术的描述中，当确定相关领域的详细描述将使本专利技术的要点不清楚时，将省略其描述。下面，将参考附图详细描述本专利技术的优选实施方式。图1是能够使用根据本专利技术的优选实施方式的树脂组合物的普通印刷电路板的截面图。如图1所示，印刷电路板100可以为其上嵌入（embedded）有电子元件的嵌入式板材（embeddedboard）。更具体地，该印刷电路板100可以包括具有空腔的绝缘体或半固化片110、配置在所述空腔内部的电子元件120以及配置在包括所述电子元件120的绝缘体或半固化片110的上表面和下表面的至少一者上的叠加层130。所述叠加层130可以包括配置在所述绝缘体110的上表面和下表面的至少一者上的绝缘层131以及配置在所述绝缘层131上且介于层之间起连接作用的电路层132。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印刷电路板的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有：液晶低聚物；环氧树脂；以及由下述化学式1表示的具有五个以上官能团的酚类固化剂，[化学式1]n是1-10的整数。

【技术特征摘要】
2012.11.23 KR 10-2012-01338361.一种用于印刷电路板的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物
含有：
液晶低聚物；
环氧树脂；以及
由下述化学式1表示的具有五个以上官能团的酚类固化剂，
[化学式1]
n是1-10的整数。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还含有
无机填料。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述液晶低聚物由以下
化学式2、3、4或5表示，
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
[化学式5]
在化学式2-5中，a是13-26的整数，b是13-26的整数，c是9-21的整
数，d是10-30的整数，以及e是10-30的整数。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物含有39-60
重量%的所述液晶低聚物，39-60重量%的所述环氧树脂，以及0.1-1重量%
的所述具有五个以上官能团的酚类固化剂。
5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物含有9-30
重量%的所述液晶低聚物，9-30重量%的所述环氧树脂，0.01-0.5重量%的所
述具有五个以上官能团的酚类固化剂，以及50-80重量%的所述无机填料。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述液晶低聚物具有的
数均分子量为2500-6500。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：文珍奭，李炫俊，李根墉，刘圣贤，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR