The invention discloses a method for manufacturing a LED display, LED chip made of the same color to light wavelength in the same LED wafer, light emitting wavelength emitted color wavelengths of light LED chip, the minimum color light wavelength is less than or equal to the pixel color; sapphire substrate stripping of LED chip; in the light emitting surface peeling a color conversion layer to realize wavelength color conversion, the LED chip forming a pixel array, each color corresponding to the LED chip the pixel color on the transparent substrate; add in the LED chip after the wavelength conversion; of lobes by chipset, the chip group includes two or more than two of the LED chip LED; single chip chipset or placed on the substrate of each pixel in a predetermined position, making the LED display. While reducing the manufacturing cost of the high-density LED display screen, it can effectively solve the chip impact between the flip chip of the LED chip and optimize the display effect.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED显示
,更具体地,涉及一种LED显示屏制作方法。
技术介绍
LED显示技术是近年来发展比较快速的显示技术之一。LED显示屏具有高亮度、高效率、长寿命、色彩艳丽、主动式发光等优点,在户内外显示应用场合发挥着重要的作用。随着制程工艺的提高,LED显示屏不断往高显示密度高分辨率方向发展,逐渐受到一些高端专业显示领域应用的青睐。但LED显示屏造价非常昂贵,其制造成本与显示器的分辨率和点阵密度成正比,当显示屏点阵密度达到3mm以下,每平方米像素点将达到几十万甚至上百万个,整体成本相对较高,这也是制约高密度高清晰度LED显示器发展的一个重要因素。因此,如何降低每个LED像素点的材料成本和设备公摊成为目前LED显示制造的一个重要课题。目前存在许多方法来降低LED显示制作的成本,例如专利申请号为CN201210252371.X的“一种发光二极管显示屏,及其制造方法”公开了一种LED芯片“组抓”技术。其具体实现过程:在同一波长的LED晶圆(WAFER)上进行光波颜色转换,使晶圆上的LED芯片形成像素阵列,且每个LED芯片对应其所在像素的原色集中的一个原色;对晶圆上的LED芯片以芯片组(大于或等于两个LED芯片)的方式进行裂片;最后将芯片组或单个芯片放在基板上各像素的预定位置,如图1所示,采用该方法可以有效的降低生产成本,同时提高了生产效率。但该方案存在一定的不足:1.在正装LED过程中,由于LED芯片实施了涂荧光粉等颜色转换技术,会在焊线时影响LED芯片电极与金线的连接,降低LED灯珠的可靠性。如图2所示,A为电极 ...
【技术保护点】
一种LED显示屏制作方法,所述LED显示屏包括基板、基板上的像素阵列,像素阵列的每个像素包含固定于基板上的两个或两个以上的LED芯片,所述LED芯片为倒装封装;其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:S1.在同一LED晶圆上制作同一颜色光波波段的LED芯片,所述发光波长为LED芯片发出光波的本色波长,所述本色的光波小于或等于像素的原色中最小的波长;S2.采用衬底剥离法对LED芯片进行蓝宝石衬底剥离;S3.在剥离发光面建立色转换层,以实现进行波长颜色转换,使得LED芯片形成像素阵列,每个LED芯片对应其所在像素的原色集中的一个原色;S4.在波长转换后的LED芯片上添加透明衬底;以芯片组的方式进行裂片,上述芯片组包括两个或两个以上的LED芯片;S5.将LED芯片组或单个芯片放置于基板上各像素预定位置,制作LED显示屏。
【技术特征摘要】
1.一种LED显示屏制作方法,所述LED显示屏包括基板、基板上的像素阵列,像素阵列的每个像素包含固定于基板上的两个或两个以上的LED芯片,所述LED芯片为倒装封装;其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:
S1.在同一LED晶圆上制作同一颜色光波波段的LED芯片,所述发光波长为LED芯片发出光波的本色波长,所述本色的光波小于或等于像素的原色中最小的波长;
S2.采用衬底剥离法对LED芯片进行蓝宝石衬底剥离;
S3.在剥离发光面建立色转换层,以实现进行波长颜色转换,使得LED芯片形成像素阵列,每个LED芯片对应其所在像素的原色集中的一个原色;
S4.在波长转换后的LED芯片上添加透明衬底;以芯片组的方式进行裂片,上述芯片组包括两个或两个以上的LED芯片;
S5.将LED芯片组或单个芯片放置于基板上各像素预定位置,制作LED显示屏。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏制作方法,其特征在于,所述步骤S1制作的同一颜色的光波波段的LED芯片是蓝光芯片或紫...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴曼,孙婷,
申请(专利权)人:广东威创视讯科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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