The utility model discloses an iron chip assembling device comprises a first feeding mechanism, second feeding mechanism, a pushing mechanism, pressing mechanism and feeding mechanism; the first feeding mechanism comprises a first feeding seat; the feeding mechanism second comprises second feeding seat; the the push mechanism comprises a first slider and a first cylinder; the first feeding seat and second feeding seat are connected with the first sliding block; the feeding mechanism comprises a slider second and second cylinder; the pressing mechanism comprises a pressing block and cylinder fourth. The utility model is provided with a first feeding mechanism, second feeding mechanism, a pushing mechanism, pressing mechanism and feeding mechanism to realize the automatic assembly of iron chip, reduce the labor force, and the core production out of the upper end face of the lower two edges are smooth surface. Thus, the phenomenon that the enameled wire is scratched due to the burr of the iron core is avoided.
【技术实现步骤摘要】
一种铁芯片组装装置
本技术涉及组装装置
,具体涉及一种铁芯片组装装置。
技术介绍
在马达行业内,当将铁轴与铁芯片叠铆成铁芯时,由于每片铁芯片都有毛刺,现有的由铁轴与铁芯片叠铆成的铁芯,所有的铁芯片毛刺朝一个方向,就形成了铁芯一端面光滑另一端面有毛的现象,导致铁芯在后续绕线工序中划伤漆包线,出现转子绝缘不良品,需人工检查才能挑选出不良品。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种铁芯片组装装置。本技术的目的通过以下技术方案实现:一种铁芯片组装装置,包括有第一上料机构、第二上料机构、推送机构、压合机构以及送料机构;所述第一上料机构包括有第一上料座;所述第一上料座设有第一定位柱;所述第二上料机构包括有第二上料座;所述第二上料座设有第二定位柱;所述推送机构包括有第一滑块以及用于推动第一滑块的第一气缸;所述第一上料座的底部以及第二上料座的底部均与第一滑块连接;所述第一滑块设有第一容置槽;所述送料机构包括有第二滑块以及用于推动第二滑块的第二气缸;所述第二滑块设有第二容置槽;所述压合机构包括有用于将第一容置槽内的铁芯片压合到第二容置槽内的压块以及用于推动压块的第四气缸。本技术进一步设置为,所述推送机构还包括有滑块座;所述第一滑块设于滑块座上;所述滑块座设有供第二滑块穿设的压合腔。本技术进一步设置为,所述压合机构设于第一上料机构与第二上料机构之间。本技术进一步设置为,所述第一上料座与第二上料座均设有感应器。本技术进一步设置为,所述滑块座的底部设有缓冲垫。本技术进一步设置为,所述铁芯片组装装置还包括有缓冲器;所述缓冲器设于滑块座的一侧;所述缓冲器与 ...
【技术保护点】
一种铁芯片组装装置,其特征在于:包括有第一上料机构、第二上料机构、推送机构、压合机构以及送料机构;所述第一上料机构包括有第一上料座(1);所述第一上料座(1)设有第一定位柱(11);所述第二上料机构包括有第二上料座(2);所述第二上料座(2)设有第二定位柱(21);所述推送机构包括有第一滑块(31)以及用于推动第一滑块(31)的第一气缸(32);所述第一上料座(1)的底部以及第二上料座(2)的底部均与第一滑块(31)连接;所述第一滑块(31)设有第一容置槽(33);所述送料机构包括有第二滑块(41)以及用于推动第二滑块(41)的第二气缸(42);所述第二滑块(41)设有第二容置槽(43);所述压合机构包括有用于将第一容置槽(33)内的铁芯片压合到第二容置槽(43)内的压块(51)以及用于推动压块(51)的第四气缸(52)。
【技术特征摘要】
1.一种铁芯片组装装置,其特征在于:包括有第一上料机构、第二上料机构、推送机构、压合机构以及送料机构;所述第一上料机构包括有第一上料座(1);所述第一上料座(1)设有第一定位柱(11);所述第二上料机构包括有第二上料座(2);所述第二上料座(2)设有第二定位柱(21);所述推送机构包括有第一滑块(31)以及用于推动第一滑块(31)的第一气缸(32);所述第一上料座(1)的底部以及第二上料座(2)的底部均与第一滑块(31)连接;所述第一滑块(31)设有第一容置槽(33);所述送料机构包括有第二滑块(41)以及用于推动第二滑块(41)的第二气缸(42);所述第二滑块(41)设有第二容置槽(43);所述压合机构包括有用于将第一容置槽(33)内的铁芯片压合到第二容置槽(43)内的压块(51)以及用于推动压块(51)的第四气缸(52)。2.根据权利要求1所述的一种铁芯片组装装置,其特征在于:所述推送机构还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹克武,
申请(专利权)人:东莞市盘石机电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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