一种用于LED液晶显示器的背光模组制造技术

本发明专利技术公开了一种用于LED液晶显示器的背光模组，它包括背板、安装于背板内的LED光源组件，所述LED光源组件包括若干条LED灯条，每条LED灯条包括基板和均布设置在基板上的多个LED发光体，每个LED发光体均包括支架、设于支架内的铜箔焊盘、安装于支架内的红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、两个或多个焊盘及将各LED发光芯片封装于支架内的封装胶，红光LED发光芯片和PTC热敏电阻芯片串联设在一个焊盘上，绿光LED发光芯片和蓝光LED发光芯片并联连接并设在另一个焊盘或各自焊盘上，每个LED发光体电连接于各自灯条的基板上。本发明专利技术通过PTC热敏电阻芯片的控制，能使通过LED的电流控制一范围内，能有效解决发光二级管温度上升导致的色漂移及亮度衰减问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED液晶显示器的背光模组
本专利技术属于LED液晶显示器
，涉及一种用于LED液晶显示器的背光模组。
技术介绍
LED液晶显示器，其全称是LED背光源液晶显示器。根据液晶显示器的原理，它是由液晶分子折射背光源的光线来呈现出不同的颜色，液晶分子自身是无法发光的，主要通过背光源的照射来实现。绝大部分液晶显示器的背光源都是CCFL(也就是我们常说的冷阴极射线管)，它的原理近似于我们的日光灯管。而LED背光则是用于替代CCFL的一个新型背光源。既然是CCFL背光的替代者，LED背光源到底比CCFL背光好在什么地方？第一条便是发光更均匀。由于CCFL背光的灯管通常为条形或者U型，很容易出现发光不均匀的问题，而LED背光由于原理的不同，其发光体分布均匀，根本不用担心发光不均匀的问题。其次，寿命更长。普通CCFL背光源的使用寿命为50000小时，而LED的使用寿命则大于100000小时。因此使用LED背光源的液晶显示器或液晶电视在使用时间较长后，背光源的亮度衰减情况要好于CCFL背光。第三，环保性更好。采用CCFL背光，永远无法解决"汞"这个有毒物质，这是由其发光原理所决定的。看一看我们日常的白光灯管就可知一二。我们平日使用的日光灯管均含有"汞"元素，和日光灯管原理相似的CCFL背光自然也无法解决这个问题。但是，LED就没有这一个问题。还有一点，LED背光的显示器比CCFL背光的显示器更节能，以21.6寸的显示器为例，LED背光源液晶显示器功耗约为CCFL背光源显示器的六成。背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一。功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。现有的LED背光模组包括底板和侧板，以及依次设置于底板上的反光膜、导光板和扩散板，所述导光板的侧边设置有LED光源组件，所述侧板、底板、扩散板形成一个容置空间，所述反光膜、导光板和LED光源组件位于容置空间内。这种设计的LED背光模组的出光效果比较均匀，但是LED光源组件的散热较差，长时间的使用会影响LED光源组件的寿命。目前，现有技术中和液晶显示器的颜色主要取决于LED和LCD中的彩色滤光片，LED提供白光光源，彩色滤光片提供RGB三基色进行混光。LED目前主要使用的为蓝光晶片和黄色荧光粉进行混光，而产生白光，导致根本上液晶显示器使用的白光光源主要是蓝光和黄光的波段，因此，经过彩色滤光片还原RGB三基色后，显色效果下降，导致显示器的色饱和度降低。由于使用三基色RGB混光的白光LED,存在不同颜色衰减不一致，导致使用寿命较低和发光效率不高，如何控制LED中RBG三种颜色的衰减，避免长期使用后产品产生色偏，进而影响显示效果是亟需解决的问题。目前LED器件所发出的白光，蓝色光谱(高频光谱)的能量很高，高比例蓝光能量对人的眼睛，尤其是青少年的眼睛伤害非常大；而且蓝光会抑制人体褪黑素的分泌，过高比例的蓝光会扰乱人体正常生物钟；因此，如何提供健康的光源是显示器件目前需要解决的又一重要问题。
技术实现思路
针对上述现有技术，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种用于LED液晶显示器的背光模组。它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠等特点。能有效解决由于发光二级管温度上升而导致的色漂移及亮度衰减问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于LED液晶显示器的背光模组，它包括背板、安装于背板内的LED光源组件，LED光源组件包括若干条LED灯条(灯带)，每条LED灯条(灯带)包括基板和均布设置在基板上的多个LED发光体，每个LED发光体均包括支架、安装于支架内的红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、两个或多个焊盘及将各LED发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶优选为环氧树脂，红光LED发光芯片和PTC热敏电阻芯片串联设在一个焊盘上，绿光LED发光芯片和蓝光LED发光芯片并联连接并设在另一个焊盘或各自焊盘上，且上述三种LED发光芯片所发出的光的主波长优选分别预设为：红光为630－640nm，绿光为500－535nm，蓝光为430－470nm，上述三种LED发光芯片分别电连接于各自焊盘，封装胶将三种LED发光芯片封装于支架内；每个LED发光体电连接于各自灯带的基板上。所述红光LED发光芯片与绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片分别焊接在不同焊盘上的贴片LED或制成COB形式的LED封装体。所述红光LED发光芯片还可以直接用高导热银胶贴至焊盘上。所述背板包括底板及垂直于底板的侧板。所述背光模组还可以包括设于底板上的扩散板、设于底板与扩散板之间的反射片、设于扩散板上的光学膜片及安装于背板上的胶框，所述LED光源组件安装于底板上，并位于扩散板的下方。所述背光模组可以包括设于底板上的导光板、设于底板与导光板之间的反射片、设于导光板上的光学膜片及安装于背板上的胶框，所述LED光源组件安装于侧板上。本专利技术还提供一种LED光源组件的制作方法，包括如下步骤：(1)提供不同尺寸的红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、焊盘、PTC热敏电阻芯片；(2)测量上述三种LED发光芯片并选出上述三种LED发光芯片所发出的光的主波长分别为：红光为630－640nm、绿光为500－535nm、蓝光为430－470nm的LED发光芯片；(3)将选出的上述三种LED发光芯片及两个焊盘分别封装而成一个LED发光体，各LED发光体均具有相同的封装尺寸；(4)将各LED发光体安装并电性连接于基板上，制成LED灯条(灯带)，进而组合成LED光源组件。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：由于采用了上述结构，该LED液晶显示器使用时，当LED液晶显示器驱动电路提供适应的电流通过3种LED发光芯片时，每个LED发光芯片会发出LED液晶显示器背光所需要的三个基本光谱。由于红光LED芯片设置在一个焊盘上，可以降低其他LED发光芯片(绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片)发出的热量的干扰，还可以直接用高导热银胶贴至焊盘上。本专利技术红光LED发光芯片发出的热能通过独立的、最短的路径传导至散热铝片上。这可以大幅降低红光LED发光芯片P-N结的温度升高速度，更进一步的提升红光LED发光芯片的可靠性，减少受温度升高导致的光衰减或光谱漂移的问题。本专利技术还可以通过3种LED发光芯片设在不同的焊盘上，并对其进行合理布局及对透镜的特殊设计，这样，可以有效的混合好3种LED发光芯片(红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片)的光谱以达到均匀的白光，从而解决光在面板分布不均匀的问题。本专利技术通过PTC热敏电阻芯片的控制，当红光LED发光芯片温度稳定后，从而使通过LED的电流控制在一个范围内，它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠等特点，能有效解决发光二级管温度上升而导致的色漂移及亮度衰减问题。附图说明图1为本专利技术第一种实施方式的结构示意图；图2为本专利技术LED发光体三种LED发光芯片基本光谱示意图；图3为本专利技术LED发光体的结构放大示意图；图4为本专利技术LED发光体的电路连接示意图；图5为本专利技术LED光源组件的实物示意图；图6为现有技有的LED频谱示意图；图7为本专利技术的匹配彩色滤光片的穿透频谱示意图；图8为本专利技术第二种实施方式的结构示意图；图9为现有技中液晶显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED液晶显示器的背光模组，它包括背板、安装于背板内的LED光源组件，其特征在于：所述LED光源组件包括若干条LED灯条，每条LED灯条包括基板和均布设置在基板上的多个LED发光体，每个LED发光体均包括支架、安装于支架内的红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、两个或多个焊盘及将各LED发光芯片封装于支架内的封装胶，红光LED发光芯片和PTC热敏电阻芯片串联设在一个焊盘上，绿光LED发光芯片和蓝光LED发光芯片并联连接并设在另一个焊盘或各自焊盘上，上述三种LED发光芯片分别电连接于各自焊盘，封装胶将三种LED发光芯片封装于支架内；每个LED发光体电连接于各自灯条的基板上。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED液晶显示器的背光模组，它包括背板、安装于背板内的LED光源组件，其特征在于：所述LED光源组件包括若干条LED灯条，每条LED灯条包括基板和均布设置在基板上的多个LED发光体，每个LED发光体均包括支架、安装于支架内的红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、两个或多个焊盘及将各LED发光芯片封装于支架内的封装胶，红光LED发光芯片和PTC热敏电阻芯片串联设在一个焊盘上，绿光LED发光芯片和蓝光LED发光芯片并联连接并设在另一个焊盘或各自焊盘上，上述三种LED发光芯片分别电连接于各自焊盘，封装胶将三种LED发光芯片封装于支架内；每个LED发光体电连接于各自灯条的基板上。2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片所发出的光的主波长分别预设为：红光为630－640nm，绿光为500－535nm，蓝光为430－470nm。3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于：所述红光LED发光芯片直接用高导热银胶贴至焊盘上。4.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于：所述红光LED发光芯片与绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片分别焊接在不同焊盘上的贴片LED或制成COB形式的LED封装体。5.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于：通过在各LED发光体表面或连接LED发光体的基板或基板的散热板上增设散热材料，其增设的方式包括电镀、蒸镀、喷涂、印刷、粘接，所述散热材料包括纳米碳管、石墨烯、金属导热材料。6.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于：所述背板包括底板及垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明翰，潘子盛，林文斌，
申请(专利权)人：深圳市英唐光显技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44