The invention can improve the waterproof effect of the electronic device. An electronic device of the invention (300A), which includes electronic components (315, 320) and the sealing of the electronic component of epoxy resin (348), and the refrigerant in the cooling configuration of the electronic component (121), (348) of epoxy resin with a first layer formed on the surface of three-dimensional or inside (602). The first layer (602) formed the longest side with molecular average free volume of the three-dimensional structure of the first layer of cross-linking in the cube root of calculated length is less than the length of the refrigerant composition way.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置
本专利技术涉及具有对搭载的电子部件进行冷却的功能的电子装置。
技术介绍
近年来,为了防止地球温暖化,有效利用自然能量的海上风力发电受到关注。风力发电需要用于将风车的旋转转换为电力的以电力转换用组件和电动机的控制装置等用的低圧系组件为代表的半导体装置。电力转换装置中,使用效率高的功率半导体的开关的方式是主流,将半导体元件用凝胶或树脂密封来进行绝缘保护。海上的气氛与陆地上相比湿度高,含有较多盐,因此,更加要求防湿性、防水性优异的电力转换装置及控制装置。另外,为了节能化的推进和低碳社会的实现,电力汽车和混合动力汽车等的汽车的电动化正在急剧发展。尤其是,作为电动化系统的基本构成要素的逆变器的作用比以往更加多样化,要求同时实现小型化和高输出化。在逆变器中,作为其主要部件,搭载有将晶体管、二极管等的功率半导体芯片用树脂密封而形成的功率半导体组件。在电汽车、混合动力汽车用的功率半导体组件中,伴随因器件的电流电容的增加和小型化引起的电流密度的增大,因通电而发热,因此设置有用于抑制功率半导体组件的温度上升的冷却单元。作为冷却单元,使用水或油、有机溶剂等的制冷剂循环方式是主流,需要针对制冷剂的防水构造。作为在电子部件和电缆等中为了覆盖导体而使用的树脂,已知有环氧树脂(参照专利文献1)。在专利文献1中记载有:通过对环氧树脂的分支链导入烃基等的疏水基,能够比现有技术更加降低吸水性,提高耐水性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-119667号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题具有疏水基的环氧树脂中,存在与半导体元件或配线、电线等的导体的浸润性差、紧 ...
【技术保护点】
一种电子装置,其包括电子部件和密封所述电子部件的环氧树脂部,且配置于冷却所述电子部件的制冷剂中,所述电子装置的特征在于:所述环氧树脂部在该环氧树脂部的表面或内部形成具有三维交联构造的第一层,所述第一层以用该第一层的所述三维交联构造中的平均自由体积的立方根计算出的长度小于构成所述制冷剂的分子的最长边的长度的方式形成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.28 JP 2015-0138751.一种电子装置,其包括电子部件和密封所述电子部件的环氧树脂部,且配置于冷却所述电子部件的制冷剂中,所述电子装置的特征在于:所述环氧树脂部在该环氧树脂部的表面或内部形成具有三维交联构造的第一层,所述第一层以用该第一层的所述三维交联构造中的平均自由体积的立方根计算出的长度小于构成所述制冷剂的分子的最长边的长度的方式形成。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:与所述第一层的碳元素结合的元素的至少一部分是与氢元素不同的元素。3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:与所述第一层的碳元素结合的元素的至少一部分是卤族元素。4.如权利要求2或3所述的电子装置,其特征在于:与所述第一层的碳元素结合的氢元素的至少一部分被取代为与氢元素不同的元素,所述第一层的取代率为0.8以上。5.如权利要求1至4中任一项所述的电子装置,其特征在于:所述第一层的玻璃化转变温...
【专利技术属性】
技术研发人员:天羽美奈,露野圆丈,德山健,佐藤俊也,
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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