The invention relates to a cooling system, which comprises a plurality of parallel frame (30; 302, 304, 306); double bottom, comprises a substrate mounted on the bottom of the double (300) on the double bottom element (32; 320, 322, 324, 326, 328; 402, 406) and the frame (30, 304, 302; 306) installed in the double bottom; need to be cooled in electrical or electronic components, the components in the receiving frame (30; 302, 304, 306); and the cooling system, the cooling system components are housed in the double bottom. The cooling system comprises a blower (408), wherein the blowers (408) are connected in parallel with each other and blow cold air from the double bottom toward the juxtaposed frame (30, 302, 304, 306). The invention also relates to a method of controlling the cooling loop system.
【技术实现步骤摘要】
尤其用于数据中心的冷却回路系统及其控制方法本申请为申请日为2012年10月2日、申请号为201280051710.6、专利技术名称为“尤其用于数据中心的冷却回路系统及其控制方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及尤其用于数据中心的冷却回路系统。此外,本专利技术涉及用于冷却回路系统的控制方法。借助于冷却系统,位于双重底上的要被冷却的电气或电子部件被冷却,其中,风扇从双重底吹入被冷却的空气,如US2005/0075065A1所述。
技术介绍
很多机构和企业使用自己的数据中心来执行他们的计算机密集型工作步骤。如今,所有数量级的数据中心是独立计划的,每个新的数据中心都不可避免地且不断地进行重复活动,从而导致在计划阶段不必要的成本。为了在这个方面减少生产成本,根据使用者的要求对数据中心或数据中心的一部分进行预装配并将其转移至目的地,以便在相对短的时间内可以保证操作能够准备就绪。这种类型的数据中心也被称为模块化数据中心。通常,数据中心包括大量的服务器、网络和电脑设备,用于根据需要处理、存储和交换数据。一般地,很多服务器机架安装在电脑区域中,服务器和相关设备容纳在该服务器机架中。根据数据中心的尺寸,需要大量的电能来运行该设备。一般而言,供入相对高的电压,该相对高的电压向下传输至较低电压。包括电缆、终端和配电的网络用于将具有较低电压的能量输送至数据中心内的许多部件。因为这些部件产生大量的必须被驱散的废热,所以需要进行空气调节。评价标准为由“贪婪电网(TheGreedGrid)”联盟定义的电源使用效益(PUE),表示输入电脑的能量比数据中心消耗的总能量的比值。比 ...
【技术保护点】
一种冷却回路系统,包括:‑双重底,包括安装在基底(300)上的双重底元件(32;320、322、324、326、328;402、406),机架(30;302、304、306)安装在所述双重底上;‑需要被冷却的电气或电子部件,所述部件容纳在所述机架(30;302、304、306)中;以及‑冷却系统,包括用于吹送来自所述双重底的冷空气的风扇(408),其特征在于,所述冷却回路系统包括多个并列的机架(30;302、304、306),所述机架位于所述双重底上,所述需要被冷却的电气或电子部件容纳在所述机架(30;302、304、306)中;以及所述冷却系统的部件,包括风扇(408),都只容纳在双重底中,其中,所述风扇(408)彼此并联,并且将所述冷空气吹向所述并列的机架(30;302、304、306)。
【技术特征摘要】
2011.10.21 DE 102011122824.5;2011.10.21 DE 10201101.一种冷却回路系统,包括:-双重底,包括安装在基底(300)上的双重底元件(32;320、322、324、326、328;402、406),机架(30;302、304、306)安装在所述双重底上;-需要被冷却的电气或电子部件,所述部件容纳在所述机架(30;302、304、306)中;以及-冷却系统,包括用于吹送来自所述双重底的冷空气的风扇(408),其特征在于,所述冷却回路系统包括多个并列的机架(30;302、304、306),所述机架位于所述双重底上,所述需要被冷却的电气或电子部件容纳在所述机架(30;302、304、306)中;以及所述冷却系统的部件,包括风扇(408),都只容纳在双重底中,其中,所述风扇(408)彼此并联,并且将所述冷空气吹向所述并列的机架(30;302、304、306)。2.如权利要求1所述的冷却回路系统,其中,所述多个并列的机架(30;302、304、306)将冷通道(34;303、303’)与热通道(36;305、305’)分开,所述风扇(408)布置在所述冷通道的双重底元件(32;320、322、324、326、328;402、406)中。3.如权利要求1所述的冷却回路系统,其中,所述风扇(408)为轴流风扇。4.如权利要求1所述的冷却回路系统,其中,所述冷却回路系统包括至少一个热交换器(404、404’),所述热交换器(404、404’)容纳在一个或多个双重底元件(32;320、322、324、326、328;402、406)中并位于至少一个机架(30;302、304、306)下方,或者容纳在所述热通道(305、305’)的双重底元件(32;320、322、324、326、328;402、406)中。5.一种冷却回路系统,包括:-双重底,包括安装在基底(300)上的双重底元件(32;320、322、324、326、328;402、406);-需要被冷却的电气或电子部件,位于所述双重底上;以及-冷却系统,包括用于吹送来自双重底的冷空气的风扇(408),其特征在于,所述冷却回路系统包括多个并列的机架(30;302、304、306),所述机架位于所述双重底上,所述需要被冷却的电气或电子部件容纳在所述机架(30;302、304、306)中;至少一部分所述电气或电子部件配置有风扇(410);以及所述冷却系统的部件只容纳在所述双重底中,所述冷却系统不包括自身的风扇,而是包括至少一个热交换器(404),所述热交换器(404)容纳在一个或多个双重底元件(32;320、322、324、326、328;402、406)中并位于至少一个机架(30;302、304、306)下方,或者容纳在所述热通道(305、305’)的多个双重底元件(32;320、322、324、326、328;402、406)中。6.一种冷却回路系统,包括:-双重底,包括安装在基底上的双重底元件(32;320、322、324、326、328;402...
【专利技术属性】
技术研发人员:M尼科莱,D贝克,D赫曼,M多里克,
申请(专利权)人:利塔尔两合公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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