A manufacturing method of a large deep groove double aluminum substrate, the steps are: A, aluminum materials, aluminum materials, aluminum material surface drawing; B curing; C, aluminum drill holes and deep grooves; D, using the PP pressure filling deep groove, stripping PP; special oxidation treatment E aluminum, surface pressure, PP and F, copper foil; target hole drilling, drilling and milling; G normal copper plating double panel process; this method has the advantages of simple operation, reliable quality, low cost, short production cycle.
【技术实现步骤摘要】
一种大深槽双面铝基板的制作方法
本专利技术属于铝基线路板制作
,具体涉及的是一种大深槽双面铝基板的制作方法。
技术介绍
跟随着世界的发展和技术的进步,电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、薄、小己成为必然趋势,铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生,铝基覆铜板具备优异的导热性能,易机械加工性,尺寸稳定性及电气电子性能,在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、LED照明等领域得到了广泛应用。双面铝基板的使用也越来越广泛,特别是大深槽的双面铝基板,在导热和小型化方面有不可替代的作用。目前双面铝基板制作一般采用以下工艺流程:开铝料→钻大孔→铝板塞孔→磨除树脂→铝板氧化→压合→钻靶位孔铣边→钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程。这个制作流程制作的大深槽双面铝基板存在两个问题:出现最多且最严重的问题是大深槽孔的树脂塞孔空洞,还有一个就是PP与铝基结合力不足,在水煮后浸锡测试会发生爆板分层。另外这种工艺流程要进行树脂塞孔和研磨,一般的线路板厂没有这些特殊的加工设备。开发出一种简单易行成本低、可以填充大深槽、可以耐受住水煮之后浸锡不产生爆板分层的双面铝基板制作方法,是线路板行业所需要的工艺技术。
技术实现思路
为实现大深槽双面铝基板的制作,本专利技术采用以下步骤实现:A、开铝料,铝料表面拉丝;B、铝料烘烤;C、铝料钻大孔和深槽;D、使用PP压合填充大深槽,剥离PP;E、铝面进行特殊氧化处理,压合PP和铜箔;F、钻靶位孔铣边;G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程;步骤A说明:铝料有原材料加工商进行拉丝处理,或者开料后采用砂带研磨机研磨。步骤B说明:铝料进行 ...
【技术保护点】
一种大深槽双面铝基板的制作流程,其特征包括以下步骤:A、 开铝料,铝料表面拉丝;B、 铝料烘烤;C、铝料钻大孔和深槽;D、使用PP压合填充大深槽,剥离PP;E、铝面进行特殊氧化处理,压合PP和铜箔;F、钻靶位孔铣边;G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程。
【技术特征摘要】
1.一种大深槽双面铝基板的制作流程,其特征包括以下步骤:A、开铝料,铝料表面拉丝;B、铝料烘烤;C、铝料钻大孔和深槽;D、使用PP压合填充大深槽,剥离PP;E、铝面进行特殊氧化处理,压合PP和铜箔;F、钻靶位孔铣边;G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程。2.根据权利要求1所述的制作流程,其特征在于步骤A:铝料由原材料加工商进行拉丝处理,或者开料后采用砂带研磨机研磨。3.根据权利要求1所述的制作流程,其特征在于步骤B:铝料进行烘烤的目的是对铝表面在空气中进行氧化,产生一层疏松的氧化层,便于剥离填胶的PP片。4.根据权利要求1所述的制作流程,其特征在于步骤C:钻大孔和大深槽,为避...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄明安,刘天明,
申请(专利权)人:四会富士电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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