MEMS器件及封装结构制作方法技术

本申请实施例提供一种MEMS器件及封装结构制作方法。其中，MEMS器件，包括：MEMS封装结构；以及内设于MEMS封装结构且与MEMS封装结构电连接的MEMS部件；其中，MEMS封装结构设有供MEMS部件与外界通信的信号通道，以及卡设于信号通道内的可动阀门。本申请实施例提供的MEMS器件解决了现有技术中，高压气流以及空气中的微粒会对MEMS部件造成冲击损坏的缺陷。

MEMS device and method for manufacturing packaging structure

The embodiment of the present invention provides a MEMS device and a method for making the package structure. Among them, MEMS devices, including MEMS and MEMS package structure; arranged in the package structure and MEMS connected MEMS parts packaging electric; among them, the MEMS package structure is provided with a signal channel for MEMS components that communicate with the outside world, and clamped signal channels the movable valve. The MEMS device provided by the embodiment of the utility model solves the defects of the prior art that the high pressure air flow and the particles in the air can cause impact and damage to the MEMS parts.

【技术实现步骤摘要】
MEMS器件及封装结构制作方法
本申请涉及半导体
，尤其涉及一种MEMS器件及封装结构制作方法。
技术介绍
微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口以及通信于一体的微型器件或系统。微机电器件是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，是融合了光刻、腐蚀、薄膜、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。目前，开放式MEMS器件包含封装层和MEMS部件，MEMS部件的强度一般不高，以提供相应的敏感度。在MEMS器件的生产流程中，需要通过吹气流程对MEMS器件进行清洗。清洗时，需要高压气流，高压气流会对MEMS部件造成冲击损坏。
技术实现思路
本申请实施例提供一种MEMS器件及封装结构制作方法，用以解决现有技术中，高压气流对MEMS部件造成冲击损坏的缺陷。本申请实施例提供一种MEMS器件，包括：MEMS封装结构；以及内设于所述MEMS封装结构且与所述MEMS封装结构电连接的MEMS部件；其中，所述MEMS封装结构设有供所述MEMS部件与外界通信的信号通道，以及卡设于所述信号通道内的可动阀门。进一步可选地，所述可动阀门的直径大于所述信号通道靠近所述MEMS部件一端的通道直径，且小于所述信号通道中卡设所述可动阀门的位置处的通道直径。进一步可选地，所述可动阀门上设有至少一个通孔。进一步可选地，所述MEMS封装结构，包括：基板、侧面板以及顶板；所述信号通道开设于所述顶板和/或所述基板上；其中，所述MEMS部件通过导线与所述顶板和/或所述基板电连接。进一步可选地，所述可动阀门包括阀门主体以及连接所述阀门主体的固定件；所述顶板和/或所述基板上设有与所述固定件适配的阀门卡槽。进一步可选地，所述基板或所述顶板包括：第一子层和第二子层；所述信号通道开设于所述第一子层和所述第二子层相对的预设位置；所述第一子层和/或所述第二子层设有与所述固定件适配的阀门卡槽，且所述可动阀门固设于所述第一子层与所述第二子层之间。进一步可选地，所述信号通道为阶梯孔，所述阶梯孔包括沉头孔和通孔。进一步可选地，以焊接或压合方式，将所述第一子层上沉头孔所在的面与所述第二子层上沉头孔所在的面相对贴合。本申请实施例还提供一种MEMS封装结构制作方法，包括：制作顶板、基板以及带有固定件的可动阀门，所述顶板和/或基板上开设信号通道；在所述顶板和/或基板的指定位置处开设与所述固定件适配的阀门卡槽；将所述固定件卡设于所述阀门卡槽中。进一步可选地，所述可动阀门的直径大于所述信号通道靠近封装结构内部一端的通道直径，且小于所述信号通道中卡设所述可动阀门的位置处的通道直径。进一步可选地，所述制作顶板和/或基板包括：制作第一子层和第二子层；在所述第一子层和所述第二子层相对的预设位置开设所述信号通道；以及在所述第一子层和/或所述第二子层的指定位置开设所述阀门卡槽。本申请实施例提供的MEMS器件及封装结构制作方法，通过在MEMS封装结构设置的信号通道内增设可动阀门，解决了现有技术中，高压气流对MEMS部件造成冲击损坏的缺陷，有效地预防了MEMS部件电气性能的下降。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一MEMS器件的结构示意图；图2a是本申请实施例提供的MEMS封装结构的示意图；图2b是本申请实施例提供的基板开设有信号通道的封装结构的的一示意图；图2c是本申请实施例提供的顶板开设有信号通道的封装结构的一示意图；图2d是本申请实施例提供的基板和顶板同时开设有信号通道的封装结构的一示意图；图3a是本申请实施例提供的可动阀门的一可选示例图；图3b是本申请实施例提供的与图3a所示的可动阀门适配的阀门卡槽的一可选示例图；图3c是本申请实施例提供的信号通道靠近MEMS部件一端被可动阀门堵住的一示例图；图3d是本申请实施例提供的可动阀门的另一可选示例图；图4a是本申请实施例提供的顶板和/或基板的结构示意图；图4b是本申请实施例提供的又一MEMS器件的结构示意图；图5a是本申请实施例提供的又一MEMS器件的结构示意图；图5b是本申请实施例提供的又一MEMS器件的结构示意图；图6是本申请实施例提供的一MEMS封装结构制作方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1是本申请实施例提供的一MEMS器件的结构示意图。结合图1，该MEMS器件包括：MEMS封装结构10以及内设于MEMS封装结构10且与MEMS封装结构10电连接的MEMS部件11。其中，MEMS封装结构10设有供MEMS部件11与外界通信的信号通道12，以及卡设于信号通道12内的可动阀门13。如图1所示，MEMS封装结构10是一腔体结构，在MEMS封装结构10的腔体内部，设置有MEMS部件11。MEMS部件11可包括MEMS芯片、MEMS传感器等。MEMS部件可采用MEMS(微机电系统)工艺制作，其数量以及类型与器件实际需求相关联。该MEMS部件11外壳的引脚可通过导线与MEMS封装结构10电连接，进而通过MEMS封装结构10与外部其他器件相连接，实现内部MEMS部件与外部电路的信号传输。信号通道12，可以是位于MEMS封装结构10上的孔，能够连接MEMS封装结构10内部与外部，进而MEMS部件可通过该信号通道12接收外界信号。卡设于信号通道12内的可动阀门13，用于对外界有害信号进行过滤。可动阀门13具有一关闭阈值，若有害信号的强度大于可动阀门13的关闭阈值，则可动阀门13会产生阻碍作用。例如，在某一特定的关闭阈值下，正常信号可以通过可动阀门13进入MEMS封装结构10内部，但是对于强度大于该关闭阈值的有害信号，例如清洗气流，可动阀门13会对清洗气流产生阻碍作用，隔绝或减弱外界有害信号的进入，达到MEMS器件自适应保护MEMS部件的效果。图2a是本申请实施例提供的MEMS封装结构10的立体结构示意图。如图2a所示，MEMS封装结构10由一具有承载作用的基板101以及具有覆盖作用的四个侧板102和顶板103固定包装成。可选的，信号通道12可以如图2b所示开设于基板101上，可以如图2c所示开设于顶板103上，也可以如图2d所示同时开设于基板101以及顶板103上。信号通道12在MEMS封装结构10上的具体开设位置可视MEMS部件11安装的位置而定，以提供MEMS部件11与外界进行良好的通信为标准。例如，MEMS部件11的信号接收端靠近顶板13处，则信号通道12应当开设在顶板13上与MEMS部件11的信号接收端相对应的位置。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS器件，其特征在于，包括：MEMS封装结构；以及内设于所述MEMS封装结构且与所述MEMS封装结构电连接的MEMS部件；其中，所述MEMS封装结构设有供所述MEMS部件与外界通信的信号通道，以及卡设于所述信号通道内的可动阀门。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS器件，其特征在于，包括：MEMS封装结构；以及内设于所述MEMS封装结构且与所述MEMS封装结构电连接的MEMS部件；其中，所述MEMS封装结构设有供所述MEMS部件与外界通信的信号通道，以及卡设于所述信号通道内的可动阀门。2.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述可动阀门的直径大于所述信号通道靠近所述MEMS部件一端的通道直径，且小于所述信号通道中卡设所述可动阀门的位置处的通道直径。3.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述可动阀门上设有至少一个通孔。4.根据权利要求1或2或3所述的MEMS器件，其特征在于，所述MEMS封装结构，包括：基板、侧面板以及顶板；所述信号通道开设于所述顶板和/或所述基板上；其中，所述MEMS部件通过导线与所述顶板和/或所述基板电连接。5.根据权利要求4所述的MEMS器件，其特征在于，所述可动阀门包括阀门主体以及连接所述阀门主体的固定件；所述顶板和/或所述基板上设有与所述固定件适配的阀门卡槽。6.根据权利要求5所述的MEMS器件，其特征在于，所述基板或所述顶板包括：第一子层和第二子层；所述信号通道开设于所述第一子层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李江龙，李俊，周宗燐，蔡孟锦，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37