分光传感器制造技术

分光传感器（1）具备：具有空腔层（21）以及经由空腔层（21）而相对的第1以及第2镜层（22,23）并且对应于入射位置选择性地使规定的波长范围的光透过的干涉滤光部（20）、被配置于第1镜层（22）侧并且使入射到干涉滤光部（20）的光透过的光透过基板（3）、被配置于第2镜层（23）侧并且检测透过了干涉滤光部（20）的光的光检测基板（4）。空腔层（21）具有：被第1以及第2镜层（22,23）夹持的滤光区域（24）、从滤光区域（24）取得规定的距离来包围滤光区域（24）的环状的包围区域（25）、连接滤光区域（24）的光检测基板（4）侧的端部（24e）和包围区域（25）的光检测基板（4）侧的端部（25e）的环状的连接区域（26）。

Spectroscopic sensor

Light sensor (1) has a cavity layer (21) and through the cavity layer (21) and the relative first and second mirror layer (22,23) and the corresponding interference filter in the incident position selectively specified wavelength range of light (20), is arranged on the first mirror layer (22) the side and the incident to the interference filter part (20) of the light through the light passes through the substrate (3), is arranged on the second mirror layer (23) side and detection through the interference filter part (20) of the light light detection substrate (4). The cavity layer (21) has been first and second: mirror layer (22,23) filtering region holding (24), (24) obtained from filtering region in a specified distance to surround filtering region (24) surrounded by an annular region (25), (24) is connected with the filter area light detection substrate (4) the end of the side (24E) and surrounding areas (25) of the light detecting substrate (4) side of the connection area (25E) ring (26).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及分光传感器。
技术介绍
作为现有的分光传感器，已知有具备对应于光的入射位置而使规定的波长的光透过的干涉滤光（filter）部、使入射到干涉滤光部的光透过的光透过基板、检测透过了干涉滤光部的光的光检测基板的分光传感器。在此，干涉滤光部有时通过经由空腔层（cavitylayer）而使一对镜层相对而被构成为法布里-珀罗型（例如参照专利文献1、2）。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-58301号公报专利文献2：日本特表平2-502490号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，在以上所述那样的分光传感器中，因为空腔层是极为精致的层（例如由树脂材料构成的数百nm以下的层），所以如果外力作用于空腔层的话，则会有干涉滤光部的特性发生劣化的担忧。因此，本专利技术的目的在于提供一种高可靠性的分光传感器。解决问题的技术手段本专利技术的一个观点的分光传感器具备：具有空腔层以及经由空腔层而相对的第1以及第2镜层并且对应于入射位置选择性地使规定的波长范围的光透过的干涉滤光部、被配置于第1镜层侧并且使入射到干涉滤光部的光透过的光透过基板、被配置于第2镜层侧并且检测透过了干涉滤光部的光的光检测基板；空腔层具有：被第1以及第2镜层夹持的滤光区域、在从光透过基板与光检测基板相对的方向看的情况下从滤光区域取得规定的距离来包围滤光区域的环状的包围区域、<br>连接滤光区域的光检测基板侧的端部和包围区域的光检测基板侧的端部的环状的连接区域。在该分光传感器中，在空腔层上滤光区域取得规定的距离而被环状的包围区域包围，滤光区域的光检测基板侧的端部和包围区域的光检测基板侧的端部被环状的连接区域连接。由此，在垂直于光透过基板与光检测基板相对的方向的方向上即使作用一些外力，该外力也会由包围区域以及连接区域而被缓冲，因而能够防止对滤光区域造成损坏。因此，该分光传感器是可靠性高的分光传感器。在此，包围区域的光透过基板侧的端面与滤光区域中的第1镜层的形成面中最接近于光透过基板的部分为大致相同高度，或者也可以比该部分更位于光透过基板侧。由此，在平行于光透过基板与光检测基板相对的方向的方向上即使作用一些外力，该外力也会由包围区域而被挡住，能够防止对滤光区域造成损坏。另外，连接区域的光透过基板侧的端面与滤光区域中的第1镜层的形成面中最接近于光检测基板的部分为大致相同高度，或者也可以比该部分更位于光检测基板侧。由此，在垂直于光透过基板与光检测基板相对的方向的方向上即使作用一些外力，也能够防止该外力直接作用于滤光区域中的第1镜层的形成面。另外，分光传感器也可以进一步具备以与第1镜层相对的方式被形成于光透过基板上并且使规定的波长范围的光透过的光学滤光层。由此，能够效率良好地使规定的波长范围的光入射至干涉滤光部。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供高可靠性的分光传感器。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的分光传感器的纵截面图。图2是图1的分光传感器的空腔层的平面图。图3是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图4是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图5是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图6是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图7是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图8是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图9是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图10是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图11是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图12是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图13是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图14是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图15是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图16是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图17是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图18是用于说明图1的分光传感器的制造方法的纵截面图。图19是表示抗蚀层与空腔层的关系的轮廓图。图20是形成有抗蚀层的处理基板的平面图。图21是图1的分光传感器的变形例的纵截面图。图22是图20的分光传感器的空腔层的平面图。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的优选的实施方式进行详细的说明。还有，在各图中将相同符号标注于相同或者相当部分并省略重复的说明。如图1所示，分光传感器1具备对应于入射位置选择性地使规定的波长范围的光透过的干涉滤光部20、使入射到干涉滤光部20的光透过的光透过基板3、检测透过了干涉滤光部20的光的光检测基板4。分光传感器1构成为一边的长度为数百μm～数十mm左右的长方体状的CSP（ChipSizePackage，芯片尺寸封装）。光透过基板3由玻璃等所构成，被形成为厚度0.2mm～2mm左右的矩形板状。在光透过基板3的背面3b上，以与干涉滤光部20相对的方式形成有光学滤光层5。光学滤光层5是电介质多层膜或有机彩色滤光片（彩色光阻剂），被形成为厚度0.1μm～10μm左右的矩形膜状。光学滤光层5作为使应该入射到相对的干涉滤光部20的规定的波长范围的光透过的带通滤光片（band-passfilter）来发挥功能。光检测基板4是光电二极管阵列，被形成为厚度10μm～150μm左右的矩形板状。在光检测基板4的表面4a上，形成有对透过了干涉滤光部20的光进行受光的受光部6。受光部6通过沿着大致垂直于光检测基板4的长边方向的方向进行延伸的长条状的光电二极管沿着光检测基板4的长边方向一维排列而构成。再有，在光检测基板4上，形成有用于将由受光部6进行光电转换的电信号取出至外部的配线7（表面配线、背面配线、贯通配线等）。在光检测基板4的背面4b，设置有与配线7相电连接的表面安装用的凸点8。还有，光检测基板4并不限定于光电二极管阵列，也可以是其他的半导体光检测元件（C-MOS图像传感器、CCD图像传感器等）。干涉滤光部20具有空腔层21以及DBR（DistributedBraggReflector，分布布喇格反射器）层22,23。在干涉滤光部20，DBR层（第1镜层）22与DBR层（第2镜层）23经由空腔层21而相对。即，空腔层21保持相对的DBR层22,23之间的距离。各个DBR层22,23是由SiO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分光传感器，其特征在于：具备：干涉滤光部，具有空腔层以及经由所述空腔层而相对的第1以及第2镜层，对应于入射位置选择性地使规定的波长范围的光透过；光透过基板，被配置于所述第1镜层侧，使入射到所述干涉滤光部的光透过；光检测基板，被配置于所述第2镜层侧，检测透过了所述干涉滤光部的光，所述空腔层具有：被所述第1以及第2镜层夹持的滤光区域；在从所述光透过基板与所述光检测基板相对的方向看的情况下，从所述滤光区域取得规定的距离而包围所述滤光区域的环状的包围区域；连接所述滤光区域的所述光检测基板侧的端部和所述包围区域的所述光检测基板侧的端部的环状的连接区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.10.04 JP 2011-2201801.一种分光传感器，其特征在于：
具备：
干涉滤光部，具有空腔层以及经由所述空腔层而相对的第1以及
第2镜层，对应于入射位置选择性地使规定的波长范围的光透过；
光透过基板，被配置于所述第1镜层侧，使入射到所述干涉滤光
部的光透过；
光检测基板，被配置于所述第2镜层侧，检测透过了所述干涉滤
光部的光，
所述空腔层具有：
被所述第1以及第2镜层夹持的滤光区域；
在从所述光透过基板与所述光检测基板相对的方向看的情况下，
从所述滤光区域取得规定的距离而包围所述滤光区域的环状的包围区
域；
连接所述滤光区域的所述光检测基板侧的端部和所述包围区域的...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴山胜己，笠原隆，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP