The invention discloses a method and a wafer level key, the method of hot plate and the hot plate heating comprises the steps of: the hot plate temperature rise to 150 DEG C, hot plate temperature rise to 100 degrees, 10 minutes ~20 minutes; the temperature of the hot plate up to 150 C, keep 10 minutes ~20 minutes; the hot plate and the hot plate temperature will rise to 200 DEG C, keep 10 minutes ~20 minutes; the hot plate and the hot plate temperature will rise to 250 DEG C, keep 30 minutes ~60 minutes. In the process of heating, both the fluidity and cohesiveness of the binder are taken into account, the bonding strength and bonding effect are improved, and the yield of finished products is improved.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆级键合方法。
技术介绍
微机电系统（MEMS）是将微机械元件、微型传感器、微型执行器、信号处理与控制电路等集成于一体的微系统，是随着半导体集成电路、微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的。键合技术是将MEMS器件中不同材料的部件永久地连结为一体，生产仅用硅难以制作的新型器件和微型元件的一种技术。键合技术用于MEMS器件的制作、组装和封装，使许多新技术和新应用在MEMS中得以实现。近年来键合技术发展迅速，已成为MEMS器件开发和实用化的关键技术之一。用于MEMS器件的键合技术主要包括四种：直接键合、阳极键合、粘结剂键合和共晶键合。其中，粘结剂键合工艺因其键合温度低，键合强度高，可用于不同材料间的键合，并且成本低，工艺简单被广泛用于微电子和MEMS封装领域中。通常用来进行粘结剂键合的机台，例如SUSS的晶圆键合机SB6，包括反应腔，反应腔中设有上热板和下热板，分别用于贴合待键合的器件，在键合过程中起到对待键合器件施加键合压力以及进行加热和冷却的作用。苯并环丁烯（benzocyclobutene，简称BCB）是一种目前较常用的晶圆级（waferlevel）有机粘结剂，因其具有低的介电常数，出色的热学、化学和力学稳定性、高度的平整化能力、固化温度较低、固化过程中不需要催化剂、没有副产品以及良好的粘结性能，被广泛用于集成电路的重布线以及MEMS器件中的键合...
【技术保护点】
一种晶圆级键合方法，包括：上热板和下热板与晶圆贴合的步骤、施加键合压力的步骤、对上热板和下热板进行加热升温的步骤、冷却降温的步骤、卸载键合压力的步骤以及晶圆与上热板和下热板分离的步骤，其特征在于，所述对上热板和下热板进行加热升温的步骤包括：a.将上热板温度升到150℃，下热板温度升到100℃，保持10分钟~20分钟;b.将下热板温度升到150℃，保持10分钟~20分钟;c.将上热板和下热板温度都升到200℃，保持10分钟~20分钟;d.将上热板和下热板温度都升到250℃，保持30分钟~60分钟。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级键合方法，包括：上热板和下热板与晶圆贴合的步骤、施加
键合压力的步骤、对上热板和下热板进行加热升温的步骤、冷却降温的步骤、
卸载键合压力的步骤以及晶圆与上热板和下热板分离的步骤，其特征在于，
所述对上热板和下热板进行加热升温的步骤包括：
a.将上热板温度升到150℃，下热板温度升到100℃，保持10分钟~20分钟;
b.将下热板温度升到150℃，保持10分钟~20分钟;
c.将上热板和下热板温度都升到200℃，保持1...
【专利技术属性】
技术研发人员：马林贤，唐世弋，闻人青青，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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