The utility model relates to a LED device based on a special substrate. The traditional packaging process, the substrate material price is high, the thermal resistance of silver colloid solid crystal is also very big, also very fine gold chip welding lead to the occurrence of fracture in the external shock and the alternating temperature conditions, the utility model comprises a silicon wafer (1), is arranged on the opening (3). Evaporation and copper plating film on the silicon chip (4) above the corrosion circuit graphics require the chip, the polarity of the eutectic soldered to the hole, the chip is injected with a silicone lens (2). The utility model is used for LED encapsulation.
【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及一种LED装置。
技术介绍
：LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。手动点胶封装对操作水平要求很高主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。现有的LED封装工艺都是通过在蓝宝石衬底上利用银胶进行固晶，然后焊线并注塑透镜形成的。传统的封装工艺，基底材料价格很高，银胶固晶的热阻也很大，另外焊接芯片的金线很细导致在外力冲击和温度交变的情况下会发生断裂，整体有很多亟待改善的细节。
技术实现思路
：本技术的目的在于提供一种基于特殊基底的LED装置。本技术的目的是这样实现的：基于特殊基底的LED装置，其组成包括：硅片，所述的硅片上有开孔，在所述的硅片蒸镀并电镀铜膜的膜上面腐蚀出需要的电路图形，把芯片的正负极共晶焊接到开孔上，在所述的芯片上注塑有硅胶透镜。有益效果：1.本技术通过采用硅基板作为基底，降低了成本，降低了热阻。2.利用小孔内的铜层代理了传统封装结构内的金线，消除了金线熔断导致LED熄灭的风险。3.本技术通过共晶焊接代替了传统封装工艺中的银胶固晶，降低了LED的热阻。4.本技术结构简单，制造工艺也极为简便，开发和生产成本显著降低。附图说明：附图1是LED装置整体示意图。附图2是单体LED装置的示意图。附图3是单体LED的剖面图。具体实施方式：实施例1：一种基于特殊基底的LED装置，其组成包括：硅片1，所述的硅片上有开孔3，在所述的硅片蒸镀并电镀铜膜4，在形成的电镀铜膜4上腐蚀出需要的电路图形，把芯...
【技术保护点】
一种基于特殊基底的LED装置，其组成包括：硅片，其特征是：所述的硅片上有开孔，在所述的硅片蒸镀并电镀铜膜的膜上面腐蚀出需要的电路图形 ，把芯片的正负极共晶焊接到开孔上，在所述的芯片上注塑有硅胶透镜。
【技术特征摘要】
1.一种基于特殊基底的LED装置，其组成包括：硅片，其特征是：所述的硅片上有开孔，在所述的硅片蒸镀并电镀...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏伟，
申请(专利权)人：哈尔滨固泰电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23
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