System and method for detecting and improving the writable nature of a static random access memory SRAM unit. To produce (110) bias voltage corresponding to the operating conditions of the value (114), the operating conditions such as instructions include external SRAM array of the SRAM unit of the unit to write failure conditions of process, voltage or temperature operating conditions. The offset voltage value is applied to the word line of the SRAM unit in the model SRAM array (130). A first delay (164) for triggering a signal (124) of the model SRAM array in a ripple mode is detected and compared with a reference delay (122). A write assistance indication (162) occurs when the first delay is greater than or equal to the reference delay. A write aid is provided to the SRAM unit based on the write assistance instructions.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】依据35U.S.C.§119主张优先权本专利申请案主张2011年9月12日申请的题目为“用于检测SRAM单元可写性的传感器电路(SENSORCIRCUITFORDETECTINGSRAMCELLWRITABILITY)”的第61533771号临时申请案的优先权,所述临时申请案转让给本受让人且特此以引用方式并入本文。本专利申请案还主张2011年9月13日申请的题目为“用于检测SRAM单元可写性的传感器电路(SENSORCIRCUITFORDETECTINGSRAMCELLWRITABILITY)”的第61533806号临时申请案的优先权,所述临时申请案转让给本受让人且特此以引用方式并入本文。
本专利技术涉及电子存储器操作,且更具体来说涉及检测和改善静态随机存取存储器(SRAM)单元可写性。
技术介绍
半导体存储器装置包含例如静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM)。DRAM存储器单元通常包含一个晶体管和一个电容器,进而提供高度集成。然而DRAM需要恒定的刷新,这限制了DRAM对计算机主存储器的用途。相比之下,SRAM存储器单元是双稳态的,意味着其可无限地维持其状态,只要供应足够电力即可。SRAM还支持高速操作,具有较低功率耗散,这有用于计算机高速缓存存储器。SRAM存储器单元的一个实例是六晶体管(6T)SRAM存储器单元,其包含六个金属氧化物半导体(MOS)晶体管。随着用于制造MOS装置的工艺前 ...
【技术保护点】
一种改善静态随机存取存储器SRAM单元的可写性的方法,所述方法包括:产生对应于包括所述SRAM单元的外部SRAM阵列的操作条件的偏置电压值(402);将所述偏置电压值施加到模型SRAM阵列中的SRAM单元的字线(404);检测用于以纹波方式通过所述模型SRAM阵列的触发信号的第一延迟(406);将所述第一延迟与参考延迟进行比较(408);以及在所述第一延迟大于或等于所述参考延迟的情况下产生写入辅助指示(410)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.12 US 61/533,771;2011.09.13 US 61/533,806;1.一种改善静态随机存取存储器SRAM单元的可写性的方法,所述方法包括:
产生对应于包括所述SRAM单元的外部SRAM阵列的操作条件的偏置电压值
(402);
将所述偏置电压值施加到模型SRAM阵列中的SRAM单元的字线(404);
检测用于以纹波方式通过所述模型SRAM阵列的触发信号的第一延迟(406);
将所述第一延迟与参考延迟进行比较(408);以及
在所述第一延迟大于或等于所述参考延迟的情况下产生写入辅助指示(410)。
2.根据权利要求1所述的方法,其包括通过将所述触发信号传递通过经编程延迟的
可编程延迟线来产生所述参考延迟。
3.根据权利要求2所述的方法,其中所述经编程延迟对应于阈值电压,其中施加到
SRAM单元的低于所述阈值电压的供应电压消除所述SRAM单元的可写性。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述所产生写入辅助指示用以增加所述外部
SRAM阵列的供应电压值。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述操作条件包括以下各项中的至少一者:指
示单元写入失败条件的工艺、电压或温度操作条件。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述模型SRAM阵列包括并联与串联连接
SRAM单元的组合。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述写入辅助指示进一步包括可写性程度的指
示,其中写入辅助水平的增加对应于所述第一延迟超过所述参考延迟的时间量。
8.一种设备(100),其包括:
控制逻辑(16...
【专利技术属性】
技术研发人员:马尼什·加尔吉,迈克尔·泰坦·潘,
申请(专利权)人:高通股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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