The utility model discloses a thin brown tin fixture comprises a base and a bearing part carrying around, the base is convexly arranged on the periphery, thus forming a step between the base and the bearing part, the base is arranged on the rear end of the hinge plate is provided with a plurality of openings in the bearing part support frame, an opening formed in between; the tool is used for the process in the thin brown tin plate, can increase the power plate forward, avoid too often appear in the brown tin in blocking plate broken plate and so on; at the same time, a brown tin circuit board on the supporting frame and the hinge on the screen and can effectively avoid the phenomenon of the sheet is cut on wheels.
【技术实现步骤摘要】
一种薄板棕锡化治具
本技术涉及一种薄板棕锡化治具。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展,电子产品日益小型化,次发展趋势也导致了实现不同器件连接的印刷电路板以及半导体芯片封装用的基板在保证良好的电性能和热性能的前提下向着轻、薄、短、小的方向发展,因此,多层电路板越来越受到人们的青睐。众所周知,在多层电路板的制作过程中,为了使多层电路板在压合后能保持强的固着力,其内层板的铜导体表面必须要先做上棕化层才行。虽然目前的内层板越做越薄,然而薄到70um以下的芯料基本上就没办法做了,因为棕锡化线根本过不了,其原因有二,首先,由于内层板太薄而前进没有动力容易堵板或断板;再者,10um以下的芯料基本就是一张纸的厚度,其很容易被设备轱辘刮破。由于存在以上种种困难,致使制作过程中内层板的厚度也受到一定的制约。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种薄板棕锡化治具。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种薄板棕锡化治具,包括承载部及设于承载部周围的基部,该基部突设于承载部的周缘,从而在基部与承载部之间形成台阶,所述基部后端设置有合页式网板,承载部内设有数个开口,在开口之间形成支撑架。作为一个优选项,所述台阶的高度大于待棕锡化的薄板的厚度,该承载部用于放置该待棕锡化的薄板。作为一个优选项,所述合页式网板上设置有C字形勾扣。作为一个优选项,所述承载部的开口对应于待棕锡化的薄板的拼板区设置。本技术的有益效果是:该治具用于较薄内层板的棕锡化过程中,可以增加薄板前进的动力,避免在过棕锡化工程中经常出现的堵板断板等问题;同时,过棕锡化电路板置于支撑架并合上合页式网板,可以有效避免薄 ...
【技术保护点】
一种薄板棕锡化治具,其特征在于:包括承载部及设于承载部周围的基部,该基部突设于承载部的周缘,从而在基部与承载部之间形成台阶,所述基部后端设置有合页式网板,承载部内设有数个开口,在开口之间形成支撑架。
【技术特征摘要】
1.一种薄板棕锡化治具,其特征在于:包括承载部及设于承载部周围的基部,该基部突设于承载部的周缘,从而在基部与承载部之间形成台阶,所述基部后端设置有合页式网板,承载部内设有数个开口,在开口之间形成支撑架。2.根据权利要求1所述的一种薄板棕锡化治具,其特征在于:所述台...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾彬,
申请(专利权)人:珠海快捷中祺电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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