一种高稳定性阻抗板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性阻抗板结构，包括分别设置在刚性板上、下表面的阻抗层和网格结构层，所述刚性板表面覆盖有聚酰亚胺薄膜，所述的阻抗层和网格结构层均由铜箔蚀刻而成，所述阻抗层包括有若干组相互平行的阻抗线，每组阻抗线由两条平行设置的阻抗线组成，所述刚性板的边沿设置有凸边；通过刚性板背面设有的网格层，可调整阻抗线的线宽从而减少信号输送过程中的损耗，获得高精度高稳定性的阻抗板，其次，大铜皮设计修改成网格形状后就算有轻微污染由于很多地方铜皮被蚀刻掉，配合凸边的分隔强化设计，不会体现出来板面不良异常现象。

High stability impedance board structure

The utility model discloses a high stability impedance board structure, including the rigid plate are respectively arranged on the upper surface and the lower surface of the impedance layer and the grid structure layer, wherein the rigid plate surface is covered with polyimide film, the impedance layer and the grid structure layer are made of copper foil etched, the impedance layer comprises a plurality of group of parallel impedance line, each line consisting of impedance impedance line consists of two parallel sets, the edge of the rigid plate is arranged with convex edges; mesh layer is arranged by rigid plate on the back of the line width can be adjusted, thereby reducing the line impedance signal loss in the transport process, obtain the impedance board, high precision and high stability of the second a large, copper design modification in a lattice shape even after a slight pollution due to many local copper etched off with the convex partition to strengthen the design, not reflected bad surface anomaly Phenomenon.

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性阻抗板结构
本技术涉及线路板制造领域，特别是一种高稳定性阻抗板结构。
技术介绍
目前市面上的阻抗板，虽然可以控制住阻抗值，但是如果达到一定要求的阻值时，会出现阻抗线宽过小异常发生。这样生产中容易出现线路断开现象。另外，在软性线路板上使用弯折时会影响使用寿命且生产过程很难管控。其次，市面上的阻抗板的阻抗线反面是设计大铜皮的，在制程生产中铜皮上有些轻微污染不良都会体现的淋漓尽致，这样产品外观打了很大的折扣。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种高稳定性阻抗板结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高稳定性阻抗板结构，包括分别设置在刚性板上、下表面的阻抗层和网格结构层，所述刚性板表面覆盖有聚酰亚胺薄膜，所述的阻抗层和网格结构层均由铜箔蚀刻而成，所述阻抗层包括有若干组相互平行的阻抗线，每组阻抗线由两条平行设置的阻抗线组成，所述刚性板的边沿设置有凸边。作为一个优选项，所述刚性板为环氧板。作为一个优选项，每组所述阻抗线的两侧各设有一根接地线，所述接地线的端部设置有压平部。本技术的有益效果是：通过刚性板背面设有的网格层，可调整阻抗线的线宽从而减少信号输送过程中的损耗，获得高精度高稳定性的阻抗板，其次，大铜皮设计修改成网格形状后就算有轻微污染由于很多地方铜皮被蚀刻掉，配合凸边的分隔强化设计，不会体现出来板面不良异常现象。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的主视图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。为透彻的理解本专利技术，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本专利技术则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本专利技术的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。参照图1、图2，一种高稳定性阻抗板结构，包括分别设置在刚性板1上、下表面的阻抗层2和网格结构层3，所述刚性板1表面覆盖有聚酰亚胺薄膜，所述的阻抗层2和网格结构层3均由铜箔蚀刻而成，所述阻抗层2包括有若干组相互平行的阻抗线4，每组阻抗线4由两条平行设置的阻抗线4组成，所述刚性板1的边沿设置有凸边5，保证软性线路板弯折性的同时保证阻抗要求。两条阻抗线4的线宽：线距的比率为（1：1）~（1：2），网格结构层3中网格线的线宽：线距的比率为（3：4）~（1：2）。所述刚性板1为环氧板。每组所述阻抗线4的两侧各设有一根接地线6，所述接地线的6端部设置有压平部7。根据上述原理，本技术还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。经过实践证明，上述结构通过阻抗层背面设有的网格层结构，便于生产的线宽管控，从而获得高精度高稳定性的阻抗板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高稳定性阻抗板结构，包括分别设置在刚性板（1）上、下表面的阻抗层（2）和网格结构层（3），其特征在于：所述刚性板（1）表面覆盖有聚酰亚胺薄膜，所述的阻抗层（2）和网格结构层（3）均由铜箔蚀刻而成，所述阻抗层（2）包括有若干组相互平行的阻抗线（4），每组阻抗线（4）由两条平行设置的阻抗线（4）组成，所述刚性板（1）的边沿设置有凸边（5）。

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性阻抗板结构，包括分别设置在刚性板（1）上、下表面的阻抗层（2）和网格结构层（3），其特征在于：所述刚性板（1）表面覆盖有聚酰亚胺薄膜，所述的阻抗层（2）和网格结构层（3）均由铜箔蚀刻而成，所述阻抗层（2）包括有若干组相互平行的阻抗线（4），每组阻抗线（4）由两条平行设置的阻抗...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾彬，
申请(专利权)人：珠海快捷中祺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44