一种防翘曲不对称印制线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防翘曲不对称印制线路板，包括一张子板，所述子板包括应力区和抵消应力区，所述应力区包括第一铜箔层、第一半固化片和内层芯板，所述第一铜箔层与所述内芯板上端相抵，所述第一铜箔层与所述内芯板之间设有第一半固化片；所述抵消应力区为一假层，所述抵消应力区包括第二半固化片和第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述内芯板下端相抵，所述第二半固化片设置在所述第二铜箔层与所述内芯板之间，本实用新型专利技术解决了印制线路板的翘曲和不对称的问题。

An anti warp asymmetrical printed circuit board

The utility model relates to a warpproof asymmetric printed circuit board, comprising a board, the board comprises a stress area and offset stress area, the stress region includes a first layer and a copper foil half curing sheet and the inner core plate, wherein the first copper foil layer and the inner plate on the end of arrival the first half, solidified sheet is arranged between the first copper layer and the inner plate; the offset stress area is a false layer, the offset stress area includes the second semi curing films and second copper foil layer. The second copper layer and the inner plate at the lower end of the second half. The curing plate is arranged between the core plate in the second layer and the copper foil, the utility model solves the PCB warpage and asymmetry.

【技术实现步骤摘要】
一种防翘曲不对称印制线路板
本技术涉及一种防翘曲不对称印制线路板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，印制线路板的生产制造过程也面临越来越高的要求。其中，不对称印制线路板的翘曲问题，是线路板生产制造的难点之一。线路板翘曲一方面会影响PCB的后续制程的生产，如电镀铜厚极差、钻孔的孔位精度等。另一方面会造成客户元器件定位不准，板弯在SMT、THT时，元器件插脚不平整，将给组装和安装工作带来不少困难。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提出一种防翘曲不对称印制线路板。本技术解决以上技术问题的技术方案：提供一种防翘曲不对称印制线路板，包括一张子板，所述子板包括应力区和抵消应力区，所述应力区包括第一铜箔层、第一半固化片和内层芯板，所述第一铜箔层与所述内层芯板上端相抵，所述第一铜箔层与所述内层芯板之间设有第一半固化片；所述抵消应力区为一假层，所述抵消应力区包括第二半固化片和第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述内层芯板下端相抵，所述第二半固化片设置在所述第二铜箔层与所述内层芯板之间。本技术进一步限定的技术方案为：前述的子板呈对称结构。前述的内层芯板上设有开料孔。前述的子板上设有定位孔。本技术的有益效果：本技术通过增加抵消应力区的假层设计，在层压时临时将原不对称叠结构改为对称叠结构，有效解决了不对称叠结构板层压后翘曲的问题，再通过后续蚀刻手段，将假层中的第二铜箔层蚀刻掉，从而满足原设计要求；子板上下两端都设有铜箔层，降低了翘曲的变化，本技术解决不对称板压合后翘曲问题，并且在子板上设有定位孔，有助于该类型的线路板在后续制程中的顺利生产，且有助于提升产品品质，便于客户后续贴装和插件。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式实施例1本实施例提供一种防翘曲不对称印制线路板，结构如图1所示，包括一张子板，呈对称结构，子板上设有定位孔7，子板包括应力区8和抵消应力区9，应力区包括第一铜箔层1、第一半固化片2和内层芯板3，第一铜箔层1与所述内层芯板3上端相抵，第一铜箔层1与内层芯板3之间设有第一半固化片2；抵消应力区9为一假层，抵消应力区9包括第二半固化片4和第二铜箔层5，第二铜箔层5与内层芯板6下端相抵，第二半固化片4设置在第二铜箔层5与内层芯板3之间，内层芯板3上设有开料孔6。本实施例中通过增加抵消应力区的假层设计，在层压时临时将原不对称叠结构改为对称叠结构，有效解决了不对称叠结构板层压后翘曲的问题，再通过后续蚀刻手段，将假层中的第二铜箔层蚀刻掉，从而满足原设计要求；子板上下两端都设有铜箔层，降低了翘曲的变化，本技术解决不对称板压合后翘曲问题，并且在子板上设有定位孔，有助于该类型的线路板在后续制程中的顺利生产，且有助于提升产品品质，便于客户后续贴装和插件。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防翘曲不对称印制线路板，包括一张子板，其特征在于，所述子板包括应力区(8)和抵消应力区(9)，所述应力区包括第一铜箔层(1)、第一半固化片(2)和内层芯板(3)，所述第一铜箔层(1)与所述内层芯板(3)上端相抵，所述第一铜箔层(1)与所述内层芯板(3)之间设有第一半固化片(2)；所述抵消应力区(9)为一假层，所述抵消应力区(9)包括第二半固化片(4)和第二铜箔层(5)，所述第二铜箔层与所述内层芯板下端相抵，所述第二半固化片设置在所述第二铜箔层与所述内层芯板之间。

【技术特征摘要】
1.一种防翘曲不对称印制线路板，包括一张子板，其特征在于，所述子板包括应力区(8)和抵消应力区(9)，所述应力区包括第一铜箔层(1)、第一半固化片(2)和内层芯板(3)，所述第一铜箔层(1)与所述内层芯板(3)上端相抵，所述第一铜箔层(1)与所述内层芯板(3)之间设有第一半固化片(2)；所述抵消应力区(9)为一假层，所述抵消应力区(9)包括第二半固化片(4)和第二铜箔层...

【专利技术属性】
技术研发人员：石靖，刘攀，张志远，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32