一种嵌入式散热区印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式散热区印刷线路板，包括水平铺设的PCB板，PCB板的上表面设置有高频器件，高频器件的两侧端口分别通过第一、第二引脚与铺设于PCB板上表面的第一、第二贴片相连接，PCB板内位于与高频器件相对应的位置开设有一通孔，通孔内嵌入有一散热部且散热部的上表面与高频器件的下表面相接触；本实用新型专利技术解决了现有技术中散热不佳的问题，将散热金属（如铜、铝等）区域嵌入电路板的结构设计，使表面封装贴片的高散热元器件直接进行接触，消除了铜基板设计中绝缘层厚度的影响，可达到快速散热的效果。

Embedded radiating area printed circuit board

The utility model discloses an embedded cooling area of printed circuit board, including the PCB board level laying, on the surface of the PCB plate is provided with a high frequency device, high frequency devices are respectively on both sides of the port, the first second pins and laid on the upper surface of the PCB board of the first and the second patch connected by PCB, located in a plate open hole corresponding to high frequency devices, embedded into the through hole of a radiating part of the radiating portion of the upper surface and the lower surface of the contact high frequency device; the utility model solves the problem of poor heat dissipation in the prior art, the radiating metal (such as copper and aluminum) regional structure design of embedded circuit board. The high heat components surface patch package direct contact, eliminate the influence of the thickness of the insulating layer of the copper substrate design, can achieve rapid cooling effect.

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式散热区印刷线路板
本技术涉及电子产品中PCB线路板的制造
，特别是一种嵌入式散热区印刷线路板。
技术介绍
随着电子产品的体积越来越小，功率越来越大，高频器件的散热问题成为PCB线路板设计一个重要考虑方向；特别是随着近年来各地4G基站的迅速建立，其中大量高频器件的使用，对于PCB的散热要求更是越来越高。现有技术中，用于高频信号传输的线路板的散热设计，是使用金属基板（如铜、铝等）作为散热载体，在中间加上绝缘层后，将PCB板件置于金属基板之上，通过金属基板的高导热性能，达到PCB上元器件的散热目的；其结构图如图1所示，然而，使用铜基板作为散热载体，其散热性能受到中间绝缘层的影响，绝缘层越厚，热阻越高，其散热性就越差；对于一些散热功率要求较高或要求快速散热的环境，该散热结构的问题就愈加明显。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种嵌入式散热区印刷线路板。为了解决以上技术问题，本技术提供一种嵌入式散热区印刷线路板，包括水平铺设的PCB板，PCB板的上表面设置有高频器件，高频器件的两侧端口分别通过第一、第二引脚与铺设于PCB板上表面的第一、第二贴片相连接，PCB板内位于与高频器件相对应的位置开设有一通孔，通孔内嵌入有一散热部且散热部的上表面与高频器件的下表面相接触；技术效果：解决了现有技术中散热不佳的问题，将散热金属（如铜、铝等）区域嵌入电路板的结构设计；在需进行高频散热的区域，通过嵌入散热金属，直接与发热的高频器件接触，可达到快速散热的效果；嵌入式散热区的设计，控制PCB板间各层完全铣开，使表面封装贴片的高散热元器件直接进行接触，消除了铜基板设计中绝缘层厚度的影响，能够达到快速散热的效果。本技术进一步限定的技术方案是：进一步的，前述的嵌入式散热区印刷线路板，PCB板内的通孔沿垂直于PCB板的方向开设，即散热部垂直于PCB板嵌入其中。前述的嵌入式散热区印刷线路板，散热部的材质为铜或铝。本技术的有益效果是：本技术通过PCB板嵌入式散热区的设计，改善了原金属基板散热设计存在的问题，且其各方面优势都较大，主要体现在以下几个方面：1.散热效果较好。嵌入式散热区设计使得高频元器件直接与嵌入式散热区接触，可迅速散热，达到较好的散热效果；2.能够实现双面贴件。金属基板散热设计只可单面贴件，嵌入式散热区设计可实现双面贴件；3.节省金属成本：原设计金属材料消耗大，成本较高。而改进后的设计只在高频线路部分设计嵌入式散热区，可节省金属（铜、铝）等成本；4.体积较小，更为轻便。相比于金属基板散热设计，嵌入式散热区设计由于使用铜体积较小，更为轻便。附图说明图1为现有技术中的印刷线路板散热结构；图2为本专利技术所设计的嵌入式散热区印刷线路板结构示意图；其中，1-PCB板，2-绝缘层，3-铜基板，4-高频器件，5-第一贴片，6-第二贴片，7-第一引脚，8-第二引脚，9-散热部。具体实施方式实施例1结构如图1所示，本实施例提供的一种嵌入式散热区印刷线路板，包括水平铺设的PCB板1，其特征在于，PCB板1的上表面设置有高频器件4，高频器件4的两侧端口分别通过第一、第二引脚7，8与铺设于PCB板1上表面的第一、第二贴片5，6相连接，PCB板1内位于与高频器件4相对应的位置开设有一通孔，通孔内嵌入有一散热部9且散热部9的上表面与高频器件4的下表面相接触；PCB板1内的通孔沿垂直于PCB板1的方向开设，即散热部9垂直于PCB板1嵌入其中；散热部9的材质为铜或铝。本实施例解决了现有技术中散热不佳的问题，将散热金属（如铜、铝等）区域嵌入电路板的结构设计；在需进行高频散热的区域，通过嵌入散热金属，直接与发热的高频器件接触，可达到快速散热的效果；嵌入式散热区的设计，控制PCB板间各层完全铣开，使表面封装贴片的高散热元器件直接进行接触，消除了铜基板设计中绝缘层厚度的影响，能够达到快速散热的效果。以上实施例仅为说明本技术的技术思想，不能以此限定本技术的保护范围，凡是按照本技术提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本技术保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式散热区印刷线路板，其特征在于，包括水平铺设的PCB板（1），其特征在于，所述PCB板（1）的上表面设置有高频器件（4），所述高频器件（4）的两侧端口分别通过第一、第二引脚（7，8）与铺设于PCB板（1）上表面的第一、第二贴片（5，6）相连接，所述PCB板（1）内位于与高频器件（4）相对应的位置开设有一通孔，所述通孔内嵌入有一散热部（9）且所述散热部（9）的上表面与所述高频器件（4）的下表面相接触。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式散热区印刷线路板，其特征在于，包括水平铺设的PCB板（1），其特征在于，所述PCB板（1）的上表面设置有高频器件（4），所述高频器件（4）的两侧端口分别通过第一、第二引脚（7，8）与铺设于PCB板（1）上表面的第一、第二贴片（5，6）相连接，所述PCB板（1）内位于与高频器件（4）相对应的位置开设有一通孔，所述通孔内嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：石靖，刘攀，张志远，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32