一种多基材混合型线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多基材混合型线路板，包括由上而下依次设置的第一、第二及第三PNL板，第一、第二PNL板之间和第二、第三PNL板之间分别设置有第一绝缘材料层和第二绝缘材料层，第一PNL板自上而下由第一导电层、第一介电层及第一导电材料层构成，第三PNL板自上而下由第四导电材料层、第三介电层及第二导电层构成，第二PNL板自上而下由第二导电材料层、第二介电层及第三导电材料层构成；本实用新型专利技术通过陶瓷材料与常规环氧树脂材料混合的叠构方法，由于采用了混合材料的结构设计，在满足整体性能要求的条件下，为客户节约成本，其含有两种或两种以上基材区域，实现了多种材料在高层印刷线路板上的共存。

Multi material mixing type circuit board

The utility model discloses a multi substrate hybrid circuit board, including the first, the second and the three PNL are sequentially arranged in a first layer of insulating material and second insulation layers are respectively arranged between the first and the second, third and second PNL board PNL board, PNL board, the first from the first conductive layer from top to bottom the first dielectric layer and the first conductive material layer, a third PNL plate from top to bottom by the fourth conductive material layer, the third dielectric layer and two conductive layer, a second PNL plate from top to bottom by the second conductive material layer, the second dielectric layer and a three conductive material layer; the utility model by means of hybrid ceramic materials and the conventional epoxy resin material stack, due to the structure design of the mixed material, to meet the overall performance requirements, cost savings for customers, which contain two or two The coexistence of a plurality of materials on a high level printed circuit board is realized in a region above the base material.

【技术实现步骤摘要】
一种多基材混合型线路板
本技术涉及多层印刷电路板的制造
，特别是一种多种基材混合型的多层印刷电路板。
技术介绍
随着电子通讯技术的发展，通讯频率越来越高，而高频信号的传输，需要采用低介电常数、低介电损耗但价格昂贵的特殊材料；为了降低成本，在PCB结构设计上采用混合材料的叠层结构，即将必要的信号层采用高频材料以满足信号传输的需要，其他线路层采用常规玻璃纤维环氧树脂FR-4材料。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种多基材混合型线路板。为了解决以上技术问题，本技术提供一种多基材混合型线路板，包括由上而下依次设置的第一、第二及第三PNL板，第一、第二PNL板之间和第二、第三PNL板之间分别设置有第一绝缘材料层和第二绝缘材料层，第一PNL板自上而下由第一导电层、第一介电层及第一导电材料层构成，第三PNL板自上而下由第四导电材料层、第三介电层及第二导电层构成，第二PNL板自上而下由第二导电材料层、第二介电层及第三导电材料层构成。本技术进一步限定的技术方案是：进一步的，前述的多基材混合型线路板，第一导电层和第二导电层的材质为铜。前述的多基材混合型线路板，第一导电材料层、第二导电材料层、第三导电材料层及第四导电材料层的材质为铜氧化物。前述的多基材混合型线路板，第一介电层、第二介电层及第三介电层的材质为环氧树脂。前述的多基材混合型线路板，第一绝缘材料层及第二绝缘材料层的材质为高频陶瓷。本技术的有益效果是：本技术通过陶瓷材料与常规环氧树脂材料混合的叠构方法，在满足整体性能需求的条件下节约材料成本，由于采用了混合材料的结构设计，在满足整体性能要求的条件下，必要的绝缘材料层采用高频材料以保证信号高速、不失真传输及阻抗匹配性能要求，介电层采用如环氧树脂基板普通板材，通过优化组合的方式为客户节约成本，其含有两种或两种以上基材区域，实现了多种材料在高层印刷线路板上的共存。附图说明图1为本技术所设计的多基材混合型线路板的结构示意图；1-第一导电层，2-第一介电层，3-第一导电材料层，4-第一绝缘材料层，5-第二导电材料层，6-第二介电层，7-第三导电材料层，8-第二绝缘材料层，9-第四导电材料层，10-第三介电层，11-第二导电层。具体实施方式实施例1结构如图1所示，本实施例提供的一种多基材混合型线路板，包括由上而下依次设置的第一、第二及第三PNL板，第一、第二PNL板之间和第二、第三PNL板之间分别设置有第一绝缘材料层4和第二绝缘材料层8，第一PNL板自上而下由第一导电层1、第一介电层2及第一导电材料层3构成，第三PNL板自上而下由第四导电材料层9、第三介电层10及第二导电层11构成，第二PNL板自上而下由第二导电材料层5、第二介电层6及第三导电材料层7构成；第一导电层1和第二导电层11的材质为铜；第一导电材料层3、第二导电材料层5、第三导电材料层7及第四导电材料层9的材质为铜氧化物；第一介电层2、第二介电层6及第三介电层10的材质为环氧树脂；第一绝缘材料层4及第二绝缘材料层8的材质为高频陶瓷。本实施例所提供的多基材混合型线路板的制备方法为：1).对第一导电材料层3、第二导电材料层5、第三导电材料层7及第四导电材料层9进行氧基处理==>2).选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料层，预烤绝缘材料==>3).裁切绝缘材料==>4).预叠第一、第二及第三PNL板和绝缘材料层==>5).对步骤4所得预叠板进行假压:即采用热筒状体滚压预叠板使相邻PNL板上的导电材料层和绝缘材料层相贴合==>6).依照常规做法，对经步骤5假压后的预叠板进行压板、拆板、X-ray钻靶孔、锣边、磨边/圆角。以上实施例仅为说明本技术的技术思想，不能以此限定本技术的保护范围，凡是按照本技术提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本技术保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多基材混合型线路板，其特征在于，包括由上而下依次设置的第一、第二及第三PNL板，所述第一、第二PNL板之间和第二、第三PNL板之间分别设置有第一绝缘材料层（4）和第二绝缘材料层（8），所述第一PNL板自上而下由第一导电层（1）、第一介电层（2）及第一导电材料层（3）构成，所述第三PNL板自上而下由第四导电材料层（9）、第三介电层（10）及第二导电层（11）构成，所述第二PNL板自上而下由第二导电材料层（5）、第二介电层（6）及第三导电材料层（7）构成。

【技术特征摘要】
1.一种多基材混合型线路板，其特征在于，包括由上而下依次设置的第一、第二及第三PNL板，所述第一、第二PNL板之间和第二、第三PNL板之间分别设置有第一绝缘材料层（4）和第二绝缘材料层（8），所述第一PNL板自上而下由第一导电层（1）、第一介电层（2）及第一导电材料层（3）构成，所述第三PNL板自上而下由第四导电材料层（9）、第三介电层（10）及第二导电层（11）构成，所述第二PNL板自上而下由第二导电材料层（5）、第二介电层（6）及第三导电材料层（7）构成。2.根据权利要求1所述的多基...

【专利技术属性】
技术研发人员：石靖，李俊明，桂芳，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32