The invention discloses a double-sided direct copper plating ceramic circuit board and manufacturing method thereof, double-sided direct copper plating ceramic circuit board comprises a ceramic substrate, its surface has two oppositely arranged, two surface through the through hole communicated with the preset; were formed in the metal wire two on the surface of the road layer; the conductive paste, the filling and solidification in the through hole in the conductive metal layer on the surface of the line two. The invention discloses a double direct plating ceramic circuit board and its manufacturing method is designed to provide a solution of double direct copper plating ceramic circuit board two circuit unit connected, reduce process requirements, improve the reliability of the via structure.
【技术实现步骤摘要】
双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法
本专利技术涉及电路板的制造工艺,尤其是涉及一种双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法。
技术介绍
为实现直接镀铜陶瓷基板的高性能和高集成度,通常在基板的上下两表面均设置电路单元,为实现两侧电路单元的导通,需要在基板上开孔,于开孔内设置导通结构。在现有技术中,常采用于开孔内镀铜的方式形成导通结构,由于开孔与基板上下表面垂直,造成开孔内壁上材料沉积困难,工艺难度大;或通过在开孔两侧设置焊垫后在开孔内填充与焊垫接触的导电材料,然而填充过程中导电材料为熔融状态﹐易造成基板上的焊垫及其他组件被氧化。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术公开了一种双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法,旨在提供双面直接镀铜陶瓷电路板两面电路单元连接导通的解决方案,降低制程要求,提高导通结构的可靠性。本专利技术的技术方案如下:一种双面直接镀铜陶瓷电路板,包括:陶瓷基板,其具有相对设置的两表面,所述两表面通过预设的贯穿孔连通;分别形成于所述两表面上的金属线路层;导电浆料,其填充并烧结固化于所述贯穿孔内以导通所述两表面上的金属线路层。所述金属线路层包括溅镀于所述基板表面的第一金属层和电镀于所述第一金属层表面的第二金属层。作为优选,所述导电浆料为导电油墨。作为优选,本专利技术公开的双面电路板还包括被覆于金属线路层表面的保护层。进一步的,所述保护层由镍、金或其合金制成。本专利技术同时公开了一种双面直接镀铜陶瓷电路板的制造方法,包括步骤:S1、在陶瓷基板的预定位置设置贯穿孔,连通所述基板的两表面;S2、填充导电浆料至所述贯穿孔内并烧结固化;S3、在所述陶瓷基板的两表面上分别 ...
【技术保护点】
一种双面直接镀铜陶瓷电路板,其特征在于,包括:陶瓷基板,其具有相对设置的两表面,所述两表面通过预设的贯穿孔连通;分别形成于所述两表面上的金属线路层;导电浆料,其填充并烧结固化于所述贯穿孔内以导通所述两表面上的金属线路层。
【技术特征摘要】
1.一种双面直接镀铜陶瓷电路板,其特征在于,包括:陶瓷基板,其具有相对设置的两表面,所述两表面通过预设的贯穿孔连通;分别形成于所述两表面上的金属线路层;导电浆料,其填充并烧结固化于所述贯穿孔内以导通所述两表面上的金属线路层。2.如权利要求1所述的双面直接镀铜陶瓷电路板,其特征在于:所述金属线路层包括溅镀于所述基板表面的第一金属层和电镀于所述第一金属层表面的第二金属层。3.如权利要求1所述的双面直接镀铜陶瓷电路板,其特征在于:所述导电浆料为导电油墨。4.如权利要求1-3中任一项所述的双面直接镀铜陶瓷电路板,其特征在于:还包括被覆于金属线路层表面的保护层。5.如权利要求4所述的双面直接镀铜陶瓷电路板,其特征在于:所述保护层由镍、金或其合金制成。6.一种双面直接镀铜陶瓷电路板的制造方法,其特征在于,包括步骤:S1、在陶瓷基板的预定位置设置贯穿孔,连通所述基板的两表面;S2、填充导电浆料至所述贯穿孔内并烧结固化;S3、在所述陶瓷基板的...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄洪光,李顺隆,
申请(专利权)人:讯芯电子科技中山有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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