Coplanar electromagnetic band gap power layer structure for reinforcing adjacent inductor by polygonal line shape. Includes a non conducting substrate and a metal plate and a plurality of electromagnetic band gap unit; wherein the non-conductive substrate is rectangular, square plate and L shaped metal plate covering the lower surface; non conductive substrate; a plurality of electromagnetic band gap unit coated on the surface of the non-conductive substrate, a plurality of metal bodies are continuously arranged through graphics and the formation of the electromagnetic bandgap; each unit is the first to the fourth conductor line by the central square is located in the central metal body and metal outer side of the same plane and a mouth shaped structure. The advantages of the invention are that the resonant electromagnetic band gap structure is adopted, and the unit lattice is equivalent to forming a LC parallel circuit with relatively strong resonance effect. The structure has a wider relative bandwidth and a lower cut-off frequency, and basically covers the noise band of the synchronous flip noise, and can suppress the synchronous inversion noise between the power plane and the ground plane in an omnidirectional way.
【技术实现步骤摘要】
一种折线形增强相邻电感的共面电磁带隙电源层结构
本专利技术属于电磁兼容
,特别是涉及一种折线形增强相邻电感的共面电磁带隙电源层结构。
技术介绍
随着高速印刷电路板的设计要求的不断提高,保持印刷电路板的信号完整性已经成为高速印刷电路板设计必须要考虑的因素。高速印刷电路板的信号不完整性问题是由于板卡的电源层与地层之间产生的同步翻转噪声造成的。随着数字电路传输速度的增加,输出翻转时间不断减少。较短的翻转时间会使高速印刷电路板的电源层产生更高的输出端瞬态电流,从而造成电源层与地层之间更高的电压差,这一电压差使地层产生了一个瞬间的低压信号,结果造成电源层与地层之间产生了同步翻转噪声,同步翻转噪声不仅会影响集成电路中的信号传输,还会降低数字电路的噪声容限。之前的研究者并没有找到一种抑制同步翻转噪声的有效方法,直到近几年,研究者们才开始通过电磁带隙结构来抑止同步翻转噪声的研究。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种能有效降低截止频率、提高阻带带宽,易于实现,效益高的折线形增强相邻电感的共面电磁带隙电源层结构。为了达到上述目的,本专利技术提供的折线形增强相邻电感的共面电磁带隙电源层结构包括非导电基板、金属板和多个电磁带隙单元;其中非导电基板为长方形、L字形和正方形板;金属板覆在非导电基板的下表面;多个电磁带隙单元覆在非导电基板的上表面,是经过图形化而形成的连续排布的多个金属体;每个电磁带隙单元是由方形中央金属体和位于中央金属体外侧同一平面内且呈口字形的第一至第四导体线构成;其中第一导体线是从中央金属体的左边线中点位置围绕中央金属体四条边顺时针延伸 ...
【技术保护点】
一种折线形增强相邻电感的共面电磁带隙电源层结构,其特征在于:所述的结构包括非导电基板(1)、金属板(2)和多个电磁带隙单元(3);其中非导电基板(1)为长方形、L字形和正方形板;金属板(2)覆在非导电基板(1)的下表面;多个电磁带隙单元(3)覆在非导电基板(1)的上表面,是经过图形化而形成的连续排布的多个金属体;每个电磁带隙单元(3)是由方形中央金属体(4)和位于中央金属体(4)外侧同一平面内且呈口字形的第一至第四导体线(5,6,7,8)构成;其中第一导体线(5)是从中央金属体(4)的左边线中点位置围绕中央金属体(4)四条边顺时针延伸数十圈而形成的;第二导体线(6)是从中央金属体(4)的上边线中点位置围绕中央金属体(4)的四条边顺时针延伸数十圈而形成的;第三导体线(7)是从中央金属体(4)的右边线中点位置围绕中央金属体(4)的四条边顺时针延伸数十圈而形成的;第四导体线(8)是从中央金属体(4)的下边线中点位置围绕口字形中央金属体(4)的四条边顺时针延伸数十圈而形成的。
【技术特征摘要】
1.一种折线形增强相邻电感的共面电磁带隙电源层结构,其特征在于:所述的结构包括非导电基板(1)、金属板(2)和多个电磁带隙单元(3);其中非导电基板(1)为长方形、L字形和正方形板;金属板(2)覆在非导电基板(1)的下表面;多个电磁带隙单元(3)覆在非导电基板(1)的上表面,是经过图形化而形成的连续排布的多个金属体;每个电磁带隙单元(3)是由方形中央金属体(4)和位于中央金属体(4)外侧同一平面内且呈口字形的第一至第四导体线(5,6,7,8)构成;其中第一导体线(5)是从中央金属体(4)的左边线中点位置围绕中央金属体(4)四条边顺时针延伸数十圈而形成的;第二导体线(6)是从中央金属体(4)的上边线中点位置围绕中央金属体(4)的四条边顺时针延伸数十圈而形成的;第三导体线(7)是从中央金属体(4)的右边线中点位置围绕中央金属体(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:王鹏,薛茜男,王子元,阎芳,田毅,
申请(专利权)人:中国民航大学,
类型:发明
国别省市:天津,12
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