The invention discloses an electronic device with high heat radiation, relating to the field of heat radiation technology. On the surface of the invention adopts electronic components mounted on the printed circuit board, the inside of the electronic components is provided with more than one pad, the pad is made of heat conductive material, the pad includes a combination as a whole in the end and the outer end of the outer end extends out of the electric sub components, passes through a through hole arranged on the printed circuit board, and connected with the surface of the printed circuit board, the electronic components produced by heat conduction to the lower surface of the printed circuit board, the heat dissipation efficiency of electronic components is higher, save the manufacturing cost of additional radiator.
【技术实现步骤摘要】
一种高散热的电子设备
本专利技术涉及散热
,具体为一种高散热的电子设备。
技术介绍
现有电子设备中,经常会使用到功率器件,如MOS管、IGBT、二极管等器件或发热较大集成电路,其散热效率是衡量电子设备质量的一个重要指标。现有技术中,电子元器件需要依赖于印制板完成散热,一般在下端有专门散热焊盘,散热焊盘为平面结构,由金属材质构成,将电子元器件与印制板的金属层相连接,利用散热焊盘将电子元器件发热传导至印制板,但在实际使用时,由于印制板基材热阻大,垂直方向导热效果差。现有技术中,为了增加垂直方向的导热,还会在印制板上加过热孔,但效果往往不佳,常见贴片封装对印制板的下表面利用率较低。现有技术中,电子元器件也可以额外增加散热器的方式提高散热效率,但也会额外地增加制造成本。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供一种高散热的电子设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高散热的电子设备,包括:具有上表面与下表面的印刷电路板,表贴于所述印刷电路板上表面的电子元器件,所述电子元器件内部设有一个以上焊盘,所述焊盘由导热材料制成,所述焊盘包括组合为一整体的内端部与外端部,所述外端部延伸出所述电子元器件,穿过设于所述印刷电路板的通孔,与所述印刷电路板下表面相接。所述印刷电路板设有绝缘层与走线层,为两层以上复合印刷电路板。所述焊盘具有导电性能,电性地连接所述电子元器件与设置于印刷电路板下表面的走线层。所述外端部的截面形状为矩形。所述外端部由焊锡固定于所述印刷电路板下表面。所述外端部与所述通孔为间隙配合。所述外端部与所述通孔的间隙由焊锡填充。所述电子元器件下表 ...
【技术保护点】
一种高散热的电子设备,其特征在于包括:具有上表面与下表面的印刷电路板(1),表贴于所述印刷电路板(1)上表面的电子元器件(2),所述电子元器件内部设有一个以上焊盘(21),所述焊盘(21)由导热材料制成,所述焊盘包括组合为一整体的内端部(21b)与外端部(21a),所述外端部(21a)延伸出所述电子元器件(2),穿过设于所述印刷电路板(1)的通孔(13),与所述印刷电路板(1)下表面相接。
【技术特征摘要】
1.一种高散热的电子设备,其特征在于包括:具有上表面与下表面的印刷电路板(1),表贴于所述印刷电路板(1)上表面的电子元器件(2),所述电子元器件内部设有一个以上焊盘(21),所述焊盘(21)由导热材料制成,所述焊盘包括组合为一整体的内端部(21b)与外端部(21a),所述外端部(21a)延伸出所述电子元器件(2),穿过设于所述印刷电路板(1)的通孔(13),与所述印刷电路板(1)下表面相接。2.根据权利要求1所述的一种高散热的电子设备,其特征在于,所述印刷电路板(1)设有绝缘层(12)与走线层(11),为两层以上复合印刷电路板(1)。3.根据权利要求2所述的一种高散热的电子设备,其特征在于,所述焊盘具有导电性能,电性地连接所述电子元器件(2)与设置于印刷电路板(1)下表面的走线层(11)。4.根据权利要求1所述的一种高散热的电子设备,其特征在于,所述外端部(21a)的截面形状为矩形。5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:田勇,蒋吉强,杨宣华,钟权,
申请(专利权)人:广东长虹电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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