一种带有铜柱的印刷电路板制造技术

技术编号:16220175 阅读:54 留言:0更新日期:2017-09-16 02:31
本发明专利技术属于印刷电路板技术领域,提供了一种带有铜柱的印刷电路板。述带有铜柱的印刷电路板包括印刷电路板基板、焊盘以及铜柱,所述焊盘设置在所述印刷电路板基板上,所述铜柱焊接在所述焊盘上并与所述焊盘实现紧密连接,所述铜柱由于固定所述印刷电路板基板。通过将用于固定印刷电路板的铜柱与设置在所述印刷电路板上的焊盘通过焊接实现铜柱与焊盘的紧密连接,利用该铜柱实现印刷电路板的安装固定,无需通过螺丝对印刷电路板进行安装固定,简化生产工艺并降低生产成本,能够有效地解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。

A printed circuit board with copper

The invention belongs to the technical field of printed circuit board, provides a printed circuit board with copper. Printed circuit board with the cylinder includes a printed circuit board substrate, pads and pillars, the pad is arranged on the printed circuit board substrate in the pad and the pad connects closely welding the pillars, the pillars as fixed by the printed circuit board substrate. The pillars and settings will be used for fixing printed circuit board on the printed circuit board by pad connects closely the copper column and pad welding, realize printed circuit board using the copper cylinder is fixed, without a fixed installation of printed circuit board by screws, simplify the production process and reduce the production cost. Can effectively solve the existing installation fixed existing complex production process and the production of the high cost of printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种带有铜柱的印刷电路板
本专利技术属于印刷电路板领域,尤其涉及一种带有铜柱的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB,PrintedCircuitBoard),是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印刷电路板需要与其他电气元件进行连接并安装固定在电气设备的内部,现有的手段通常是通过螺丝对印刷电路板进行安装固定,然而,现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了一种带有铜柱的印刷电路板,以解决现有技术中现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。本专利技术提供了一种带有铜柱的印刷电路板,所述带有铜柱的印刷电路板包括印刷电路板基板、焊盘以及铜柱,所述焊盘设置在所述印刷电路板基板上,所述铜柱焊接在所述焊盘上并与所述焊盘实现紧密连接,所述铜柱同于固定所述印刷电路板。根据本专利技术提供的一种带有铜柱的印刷电路板,通过将用于固定印刷电路板的铜柱与设置在所述印刷电路板上的焊盘通过焊接实现铜柱与焊盘的紧密连接,利用该铜柱实现印刷电路板的安装固定,无需通过螺丝对印刷电路板进行安装固定,简化生产工艺并降低生产成本,能够有效地解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种带有铜柱的印刷电路板的结构示意图;图2是本专利技术实施例提供的另一种带有铜柱的印刷电路板的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。需要说明的是,本专利技术的说明书和权利要求书中的术语“包括”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列单元的系统、产品或设备没有限定于已列出的单元,而是可选地还包括没有列出的单元,或可选地还包括对于这些产品或设备固有的其它单元。此外,术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象,而非用于描述特定顺序。需要说明的是,本实施例中的上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的自然使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。为了解决现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题,本专利技术实施例提供了一种带有铜柱的印刷电路板,该带有铜柱的印刷电路板通过将用于固定印刷电路板的铜柱与设置在所述印刷电路板上的焊盘通过焊接实现铜柱与焊盘的紧密连接,利用该铜柱实现印刷电路板的安装固定,无需通过螺丝对印刷电路板进行安装固定,简化生产工艺并降低生产成本,能够有效地解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。为了具体说明上述带有铜柱的印刷电路板,以下结合具体实施例进行详细说明:图1示出了本专利技术实施例示出的带有铜柱的印刷电路板的结构,为了便于说明,仅示出了与本专利技术实施例相关的部分,详述如下:带有铜柱的印刷电路板1,包括:印刷电路板基板10、焊盘20以及铜柱30。焊盘20设置在印刷电路板基板10上,铜柱30焊接在焊盘20上并与焊盘20实现紧密连接,铜柱30用于固定印刷电路板基板10。在印刷电路板基板10上设置焊盘20,焊盘20用于焊接铜柱30,该铜柱30用于固定印刷电路板基板10,在需要安装固定印刷电路板时,只需要通过铜柱就能实现印刷电路板的固定。作为本实施例的一种实施方式,焊盘20的位置的设置是根据安装固定印刷电路板时所需要的位置进行设置的,也就是说,焊盘20是设置在印刷电路板基板10用于安装固定的位置上,还需要说明的是,上述焊盘20的个数是根据印刷电路板进行安装固定时的需要进行设置的,也就是说,印刷电路板基板10上设置有若干个焊盘20,此处,不对焊盘20的个数进行限制。示例性的,如图2所示,上述焊盘20的个数为两个,且两个焊20盘分别位于印刷电路板两个边界位置,如图2所示,其中,印刷电路板基板10上设置有第一焊盘21和第二焊盘22,第一焊盘21位于印刷电路版基板10的第一边界位置11,第二焊盘22位于印刷电路板基板10的第二边界位置12。且铜柱的个数也为两个,第一铜柱31贴入第一焊盘21中,第二铜柱32贴入第二焊盘22中。需要说明的是,铜柱30的个数与焊盘20的个数相同。进一步地,作为本实施例的一种实现方式,铜柱30通过自动贴片机贴入焊盘20中。铜柱30的个数是根据焊盘20的个数进行设置的,将铜柱30贴入焊盘中,也就是说,在印刷电路板基板10上的焊盘20的相应位置将铜柱30贴入。进一步地,作为本实施例的一种实现方式,焊盘20上设置有若干个过孔,以连接焊盘20的低层与顶层。通过若干个过孔能够使得焊盘20的低层和顶层实现连接。作为一种实现方式,上述过孔的个数为四个。通过这四个过孔使得该焊盘20的顶层和低层能够实现连接。进一步地,作为本实施例的一种实现方式,上述焊盘20为圆环形焊盘。更进一步地,上述铜柱30为圆柱形铜柱。焊盘20和铜柱30的尺寸可以根据安装固定印刷电路板时所需要的尺寸进行设置,示例性的,上述焊盘20为内直径为5mm,外直径为8mm的焊盘,上述铜柱30为内直径为5mm,高度为2.2mm的圆柱形铜柱。此外,铜柱30还可以是内直径为5mm,高度为2.2mm,外直径为6mm,高度为0.8mm的台阶圆柱型铜柱。进一步地,作为本实施例的一种实现方式,上述铜柱30为带有内螺纹的空心件。为了能够安装固定印刷电路板,将上述铜柱设置为带有内螺纹的空心件,即使得该铜柱相当于一个螺母,因此在需要安装固定印刷电路板时,能够通过铜柱就能实现安装固定。更进一步地,作为本实施例的一种实现方式,上述铜柱30还作为导电接线端子,用于导电和传递电信号。本专利技术实施例提供的一种带有铜柱的印刷电路板,通过将用于固定印刷电路板的铜柱与设置在所述印刷电路板上的焊盘通过焊接实现铜柱与焊盘的紧密连接,利用该铜柱实现印刷电路板的安装固定,无需通过螺丝对印刷电路板进行安装固定,简化生产工艺并降低生产成本,能够有效地解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种带有铜柱的印刷电路板

【技术保护点】
一种带有铜柱的印刷电路板,其特征在于,所述带有铜柱的印刷电路板包括印刷电路板基板、焊盘以及铜柱,所述焊盘设置在所述印刷电路板基板上,所述铜柱焊接在所述焊盘上并与所述焊盘实现紧密连接,所述铜柱用于固定所述印刷电路板基板。

【技术特征摘要】
1.一种带有铜柱的印刷电路板,其特征在于,所述带有铜柱的印刷电路板包括印刷电路板基板、焊盘以及铜柱,所述焊盘设置在所述印刷电路板基板上,所述铜柱焊接在所述焊盘上并与所述焊盘实现紧密连接,所述铜柱用于固定所述印刷电路板基板。2.根据权利要求1所述的带有铜柱的印刷电路板,其特征在于,所述铜柱通过自动贴片机贴入所述焊盘中。3.根据权利要求1所述的带有铜柱的印刷电路板,其特征在于,所述焊盘为圆环形焊盘。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋佳城陈宇弘庄进光
申请(专利权)人:深圳市泰和安科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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