The invention discloses a method for PCB plate antenna RF transmission chip is composed of several components, which are pressed, the chip assembly includes a double core plate, double core plate are respectively arranged on two sides of the first insulating layer and a first insulating layer arranged on the periphery of copper foil, the copper foil copper foil copper foil comprises an inner outer layer is arranged on the top part and arranged at the bottom, the inner layer copper foil surface is provided with a plurality of blind grooves and to buried cavity blind groove is connected with the two adjacent lines, wherein the embedded RF cavity is provided to transmit useful signals, the blind and buried at the bottom of the groove cavity is provided with a second insulating layer. The invention also provides a method for making the PCB plate, a plurality of blind grooves are arranged on the PCB board, the two adjacent blind slot through the buried chamber, the RF cavity in the buried line setting, to avoid the interference signal is a copper layer or a dielectric layer, can effectively improve the rate of signal transmission enhance the strength of the transmission.
【技术实现步骤摘要】
一种用于天线射频传输的PCB板及其制作方法
本专利技术涉及PCB板制作领域,特别是一种用于天线射频传输的PCB板及其制作方法。
技术介绍
天线射频传输是一种信号和能量的传播形式,当天线射频线设计在PCB板上时,其在传播信号时,因有介质层和铜层的原因,会对射频信号传输有直接影响,延误信号传输速率且有一定的干扰作用。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一,提供一种用于天线射频传输的PCB板,能够有效降低射频线传输时的干扰,提高其传输速率及信号强度。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于天线射频传输的PCB板,由若干芯片组件压合而成,所述芯片组件包括双面芯板、分别设置于双面芯板两侧的第一绝缘层及设置于第一绝缘层外围的铜箔,所述铜箔包括设置于顶部的外层铜箔和设置于底部的内层铜箔,所述内层铜箔上表面设置有若干盲槽和用以连通两个相邻的盲槽的埋腔,所述埋腔内设置有用以发射信号的射频线,所述盲槽和埋腔的底部设置有第二绝缘层。进一步的,相邻的芯片组件之间设置有PP层。进一步的,所述第一绝缘层采用流胶制成,所述第二绝缘层采用不流胶制成。进一步的,所述不流胶为No-Flow半固化片。本专利技术还提供一种用于制作上述PCB板的方法,包括以下步骤a.将若干芯片组件进行压合;b.将压合完的芯板,在需要盲槽和埋腔的位置进行控深锣;c.采用激光将步骤b中控深锣未除去的第一绝缘层烧尽,使内层铜箔外露;d.在盲槽和埋腔的底部压合一层第二绝缘层。进一步的,在步骤a之前,还需经过开料和内层图形制作两道工序。进一步的,在步骤a与步骤b之间还有钻孔工 ...
【技术保护点】
一种用于天线射频传输的PCB板,由若干芯片组件压合而成,所述芯片组件包括双面芯板(1)、分别设置于双面芯板(1)两侧的第一绝缘层(2)及设置于第一绝缘层(2)外围的铜箔(3),所述铜箔(3)包括设置于顶部的外层铜箔(31)和设置于底部的内层铜箔(32),其特征在于:所述内层铜箔(32)上表面设置有若干盲槽(4)和用以连通两个相邻的盲槽(4)的埋腔(5),所述埋腔(5)内设置有用以发射信号的射频线(6),所述盲槽(4)和埋腔(5)的底部设置有第二绝缘层(7)。
【技术特征摘要】
1.一种用于天线射频传输的PCB板,由若干芯片组件压合而成,所述芯片组件包括双面芯板(1)、分别设置于双面芯板(1)两侧的第一绝缘层(2)及设置于第一绝缘层(2)外围的铜箔(3),所述铜箔(3)包括设置于顶部的外层铜箔(31)和设置于底部的内层铜箔(32),其特征在于:所述内层铜箔(32)上表面设置有若干盲槽(4)和用以连通两个相邻的盲槽(4)的埋腔(5),所述埋腔(5)内设置有用以发射信号的射频线(6),所述盲槽(4)和埋腔(5)的底部设置有第二绝缘层(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于天线射频传输的PCB板,其特征在于:相邻的芯片组件之间设置有PP层(8)。3.根据权利要求1所述的一种用于天线射频传输的PCB板,其特征在于:所述第一绝缘层(2)采用流胶制成,所述第二绝缘层(7)采用不流胶制成。4.根据权利要求3所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:张志龙,
申请(专利权)人:鹤山市中富兴业电路有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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