The utility model relates to a multilayer blind high precision interconnection buried hole multilayer board, PCB board, including the auxiliary circuit board and a miniature air curtain mechanism, copper, copper through-hole and blind hole, both sides of the laminate are provided with an auxiliary circuit board, one side of the auxiliary circuit board are provided with miniature air curtain machine the micro structure, air curtain mechanism is arranged at the bottom plate, direction of the multilayer through copper vias, on both sides of the plate is provided with a blind hole, the micro air curtain mechanism includes a shell, terminal pins, filter, micro motor and impeller. The high precision multi blind hole buried PCB interconnection board, through the auxiliary circuit board in a multilayer plate on both sides of the installation of micro air curtain mechanism can produce high-speed airflow, thus blowing the auxiliary circuit board, so as to form the air curtain in the auxiliary circuit board surface, and air curtain door of copper through the side through holes of the circuit board and the blind hole, and the airflow will direct blow to the copper of the auxiliary circuit board of rapid heat treatment.
【技术实现步骤摘要】
一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板
本技术涉及电路板设备
,具体为一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板。
技术介绍
多层盲埋孔PCB板应成为目前智能产品的主流线路板,盲埋孔是多层线路板的工作基础,用于完成不同线路层之间的连接,从而提高线路板的使用面积,但是线路板的覆铜通孔和盲孔都是暴露在空气中的,空气中的灰尘会直接接触到覆铜通孔和盲孔内的覆铜层,而对覆铜层造成损坏,为此需要一种简易的机构对多层板的覆铜通孔和盲孔进行防护。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单,设计合理的一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板,包括多层板、副电路板、微型风幕机构、铜板、覆铜通孔和盲孔,所述多层板的两侧均设有副电路板,所述副电路板的一侧均设有微型风幕机构,所述微型风幕机构的底部设有铜板,所述多层板的方向上贯穿覆铜通孔,所述多层板的两侧设有盲孔;所述微型风幕机构包括壳体、接线引脚、滤网、微电机和叶轮,所述接线引脚与副电路板的线路进行焊接,所述接线引脚的顶部固定安装壳体,所述壳体的顶部固定安装滤网,所述壳体的内侧顶部固定安装微电机,所述接线引脚均与微电机进行电连接,所述微电机的底部转动连接有叶轮。作为本技术的进一步优化方案,所述铜板与副电路板通过导热胶进行固定连接。作为本技术的进一步优化方案,所述多层板的覆铜通孔和多层板的盲孔均贯穿副电路板。作为本技术的进一步优化方案,所述壳体为电木材质。本技术的有益效果在于:本技术结构简单,设计合理,通过在多层板两侧的副电路板上安装微型风幕机构可产生高 ...
【技术保护点】
一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板,其特征在于:包括多层板(1)、副电路板(2)、微型风幕机构(3)、铜板(4)、覆铜通孔(5)和盲孔(6),所述多层板(1)的两侧均设有副电路板(2),所述副电路板(2)的一侧均设有微型风幕机构(3),所述微型风幕机构(3)的底部设有铜板(4),所述多层板(1)的方向上贯穿覆铜通孔(5),所述多层板(1)的两侧设有盲孔(6);所述微型风幕机构(3)包括壳体(31)、接线引脚(32)、滤网(33)、微电机(34)和叶轮(35),所述接线引脚(32)与副电路板(2)的线路进行焊接,所述接线引脚(32)的顶部固定安装壳体(31),所述壳体(31)的顶部固定安装滤网(33),所述壳体(31)的内侧顶部固定安装微电机(34),所述接线引脚(32)均与微电机(34)进行电连接,所述微电机(34)的底部转动连接有叶轮(35)。
【技术特征摘要】
1.一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板,其特征在于:包括多层板(1)、副电路板(2)、微型风幕机构(3)、铜板(4)、覆铜通孔(5)和盲孔(6),所述多层板(1)的两侧均设有副电路板(2),所述副电路板(2)的一侧均设有微型风幕机构(3),所述微型风幕机构(3)的底部设有铜板(4),所述多层板(1)的方向上贯穿覆铜通孔(5),所述多层板(1)的两侧设有盲孔(6);所述微型风幕机构(3)包括壳体(31)、接线引脚(32)、滤网(33)、微电机(34)和叶轮(35),所述接线引脚(32)与副电路板(2)的线路进行焊接,所述接线引脚(32)的顶部固定安装壳体(31),...
【专利技术属性】
技术研发人员:傅传琦,罗健,黄先海,钟彩云,徐新愿,周汉灵,
申请(专利权)人:梅州市鸿利线路板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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