包括真空泵和储存器泵的半导体封装系统技术方案

一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，其包括：模，其包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，其将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，其沿着基础真空泵管道定位，使得在基础真空阀打开时，基础真空泵与型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，其将储存器真空泵连接到基础真空泵管道；以及储存器真空阀，其沿着储存器真空泵管道定位，从而使得当储存器真空阀打开时，储存器真空泵与基础真空泵管道流体连通。当基础真空泵和储存器真空泵与型腔压力区流体连通时，基础真空泵和储存器真空泵均操作成将型腔压力区的压力降低到成型过程压力。

Semiconductor packaging system comprising a vacuum pump and a storage pump

A semiconductor package device, semiconductor device for the package substrate comprises a die, comprising a cavity pressure zone, the cavity pressure area configured to support the forming process of pressure during the process of foundation; vacuum pump pipe, the base vacuum pump connected to the cavity pressure of the vacuum valve; the vacuum pump, along the base location of pipeline, which make the opening of the vacuum valve, connected based vacuum pump and cavity pressure fluid reservoir; vacuum pump pipe, the vacuum pump is connected to the memory based storage and vacuum pump pipeline; vacuum valve, vacuum pump reservoir along the pipeline positioning, so that when the storage vacuum valve open, fluid communication pipeline vacuum pump and vacuum pump based storage. When the basic vacuum pump and the storage vacuum pump are in fluid communication with the cavity pressure zone, both the base vacuum pump and the storage vacuum pump operate to reduce the pressure of the cavity pressure zone to the molding process pressure.

【技术实现步骤摘要】
包括真空泵和储存器泵的半导体封装系统
本专利技术涉及半导体装置的封装，并且尤其是涉及半导体装置的成型。
技术介绍
在半导体晶片通过加工以形成用于半导体装置的连接之后，半导体装置通常利用例如树脂的成型材料封装，以保护半导体装置免受物理和环境损害。为了将树脂形成期望的形状和尺寸，而将半导体基板放置在一个或多个型腔中并且将树脂引入该一个或多个型腔中从而将树脂在半导体基板上成型为期望的形状和尺寸。压缩模塑法和传递模塑法是利用树脂涂覆半导体基板常用的成型技术。在压缩模塑法和传递模塑法的情况下，均可以使模塑系统包括多个压型机，每个压型机均包括一个或多个型腔。在压缩模塑法的情况下，将可以呈预热膏或预热球的形式的成型材料引入压型机的敞开的通常被加热的型腔中，该型腔随后被关闭。成型材料在压力下由压型机挤压，并且成型材料熔化并完全填充型腔。成型材料保持在型腔中直至其固化。在传递模塑法的情况下，将限定数量的通常为热固材料的成型材料借助热和压力而液化，然后通过入口被迫进入一个或多个型腔中，并且在热和压力下保持在型腔中，直到树脂凝固。成型材料通常通过分支供应线路从供应容器被同时引入每个型腔中。一个或多个型腔的壁通常被加热至成型材料的熔化温度以上的温度，以获得成型材料在一个或多个型腔内的合适粘性。除此之外，可以在一个或多个型腔中的成型材料中尤其是在一个或多个型腔中的特别曲折或狭窄的区域中形成空气或气体袋，由此在成型材料中形成空隙。空隙可导致半导体装置产生故障，并且导致半导体装置的产量下降。降低或防止空隙的形成的一种技术是使用真空来辅助成型过程。图1示出了常规的多压力机成型设备或者系统10，该设备或系统10包括多个压型机12以及连接到每个压型机12的相应的真空泵14。每个真空泵14均从连接到其的相应的压型机12泵取出空气并且降低相应的压型机12中的压力。例如，第一真空泵14a将从第一压型机12a中泵取出空气并且降低第一压型机12a中的压力，因此在第一压型机12a的一个或多个型腔中产生真空。如果第一真空泵14a在成型过程期间发生故障，则在所述第一压型机12a的一个或多个型腔中将不存在真空（大气压力）或者真空不足（压力大体上高于目标成型过程压力）。这将导致在第一压型机12a中成型的半导体装置例如由于所成型的半导体装置中空隙的形成而质量较低。在第一压型机12a中成型的半导体装置将必须被丢弃，这导致浪费和较高的成本。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是旨在提供一种半导体封装系统，与现有技术相比，该半导体封装系统有助于改善成型质量并且因此降低产量损失量。根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：模具，该模具包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，该基础真空泵管道将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，该基础真空阀沿着所述基础真空泵管道定位，从而使得在所述基础真空阀打开时，所述基础真空泵与所述型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，该储存器真空泵管道将储存器真空泵连接到所述基础真空泵管道；以及储存器真空阀，该储存器真空阀沿着所述储存器真空泵管道定位，从而使得当所述储存器真空阀打开时，所述储存器真空泵与所述基础真空泵管道流体连通。当所述基础真空泵和所述储存器真空泵与所述型腔压力区流体连通时，所述基础真空泵和所述储存器真空泵均操作成将所述型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力。根据本专利技术的第二方面，提供了一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：包括第一型腔压力区的第一模具和包括第二型腔压力区的第二模具，所述第一型腔压力区和所述第二型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；第一基础真空泵管道和第二基础真空泵管道，所述第一基础真空泵管道将第一基础真空泵连接到所述第一型腔压力区，所述第二基础真空泵管道将第二基础真空泵连接到所述第二型腔压力区；沿着所述第一基础真空泵管道定位的第一基础真空阀和沿着所述第二基础真空泵管道定位的第二基础真空阀，从而使得当所述第一基础真空阀和所述第二基础真空阀被分别打开时，所述第一基础真空泵和所述第二基础真空泵与相应的所述第一型腔压力区和所述第二型腔压力区流体连通；将储存器真空泵连接到所述第一基础真空泵管道的第一储存器真空泵管道和将所述储存器真空泵连接到所述第二基础真空泵管道的第二储存器真空泵管道；以及沿着所述第一储存器真空泵管道定位的第一储存器真空阀和沿着所述第二储存器真空泵管道定位的第二储存器真空阀，从而使得当所述第一储存器真空阀和所述第二储存器真空阀被分别打开时，所述储存器真空泵与所述第一基础真空泵管道和所述第二基础真空泵管道流体连通。当所述第一基础真空泵、所述第二基础真空泵和所述储存器真空泵分别与所述型腔压力区流体连通时，所述第一基础真空泵和所述储存器真空泵操作成将所述第一型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力，并且所述第二基础真空泵和所述储存器真空泵操作成将所述第二型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力。参照描述部分、所附的权利要求书和附图，本专利技术的所有特征、特性及其优点将会变得更好理解。附图说明现在参照如下附图并且仅以示例的方式对本专利技术的实施例进行描述。图1示出了常规的模塑系统。图2是根据本专利技术的优选实施例的压型机的剖视图。图3示出了根据本专利技术的优选实施例的模塑系统。图4示出了真空泵、储存器泵和压型机之间的连接。图5示出了其中一个真空泵、储存器泵和其中一个压型机之间的连接。图6示出了根据本专利技术的另一优选实施例的包括真空泵和储存器泵的模塑系统。图7示出了包括真空泵的模塑系统。图8示出了模塑系统的优选实施例的操作。在附图中，相同的附图标记表示相同的部件。具体实施方式图2是根据本专利技术的优选实施例的压型机20的剖视图。压型机20可以是模塑系统中包括的唯一的压型机20或者多个模具或压型机20中的一个。压型机20包括上模套或者第一模具部分22和下模套或者第二模具部分24。基板30支撑在下模套24的顶表面上，并且薄膜32被铺在上模套22的底表面上。上模套22和下模套24能够在打开位置和关闭位置之间相对于彼此移动。在关闭位置中，上模套22和下模套24彼此相邻地移动并且协作以形成型腔压力区34，在型腔压力区中可以形成真空。在关闭位置中，上模套22夹紧在基板30上。在打开位置中，上模套22和下模套24移开从而使得上模套22不碰触基板30并且不能形成真空。压型机20包括第一组孔或排出部（未示出），在压型机20处于关闭位置中时，第一组孔或排出部用于降低型腔压力区34中的压力并且在型腔压力区34中产生型腔真空（Pc）。型腔压力区34中的型腔真空（Pc）的压力在成型过程期间应该处于足够低的压力（目标成型过程压力）下。压型机20还包括第二组孔或排出部（未示出），用于降低基板压力区36中的压力并且在基板压力区36中产生基板真空（Ps），以将基板30在下模套24上固定或保持就位。基板30被放置在下模套24上，从而使得基板30的背面覆盖第二组孔，并且基板30的前表面与型腔压力区34流体连通，当基板压力区36中的压力降低并且在基板压力区36中产生基板真空（Ps）时，基板被吸附并保持在下模套24上，从而使得基板30不移动。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：模具，该模具包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，该基础真空泵管道将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，该基础真空阀沿着所述基础真空泵管道定位，从而使得在所述基础真空阀打开时，所述基础真空泵与所述型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，该储存器真空泵管道将储存器真空泵连接到所述基础真空泵管道；以及储存器真空阀，该储存器真空阀沿着所述储存器真空泵管道定位，从而使得当所述储存器真空阀打开时，所述储存器真空泵与所述基础真空泵管道流体连通，其中，当所述基础真空泵和所述储存器真空泵与所述型腔压力区流体连通时，所述基础真空泵和所述储存器真空泵均操作成将所述型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力。

【技术特征摘要】
2016.03.07 US 15/062,3961.一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：模具，该模具包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，该基础真空泵管道将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，该基础真空阀沿着所述基础真空泵管道定位，从而使得在所述基础真空阀打开时，所述基础真空泵与所述型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，该储存器真空泵管道将储存器真空泵连接到所述基础真空泵管道；以及储存器真空阀，该储存器真空阀沿着所述储存器真空泵管道定位，从而使得当所述储存器真空阀打开时，所述储存器真空泵与所述基础真空泵管道流体连通，其中，当所述基础真空泵和所述储存器真空泵与所述型腔压力区流体连通时，所述基础真空泵和所述储存器真空泵均操作成将所述型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力。2.如权利要求1所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括用于输入压力设定点以设定所述成型过程压力的输入装置。3.如权利要求2所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括压力控制阀，该压力控制阀操作成通过允许或阻止所述基础真空泵和所述储存器真空泵以及所述型腔压力区之间的流体连通而将所述型腔压力区的压力保持在所述成型过程压力。4.如权利要求3所述的半导体封装设备，其中，所述压力控制阀沿着所述基础真空泵管道定位，所述基础真空泵管道位于所述型腔压力区和所述储存器真空泵管道连接到所述基础真空泵管道所在的点之间。5.如权利要求1所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括以测量所述基础真空泵管道和所述储存器真空泵管道中的压力的测量仪，其中所述测量仪连接到所述基础真空泵管道，所述基础真空泵管道位于所述型腔压力区和所述储存器真空泵管道连接到所述基础真空泵管道所在的点之间。6.一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：包括第一型腔压力区的第一模具和包括第二型腔压力区的第二模具，所述第一型腔压力区和所述第二型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；第一基础真空泵管道和第二基础真空泵管道，所述第一基础真空泵管道将第一基础真空泵连接到所述第一型腔压力区，所述第二基础真空泵管道将第二基础真空泵连接到所述第二型腔压力区；沿着所述第一基础真空泵管道定位的第一基础真空阀和沿着所述第二基础真空泵管道定位的第二基础真空阀，从而使得当所述第一基础真空阀和所述第二基础真空阀被分别打开时，所述第一基础真空泵和所述第二基础真空泵与相应的所述第一型腔压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯定福，郑志图，何树泉，吴锴，李征錝，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG