一种新型线路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种新型线路板
本技术涉及一种线路板，尤其是一种新型线路板。
技术介绍
目前，多数线路板的散热效果较差，线路板在工作期间产生的热能不能释放到外界，热能积聚过多，温度超出了板体材料的承受温度，从而使线路板损坏，所以，线路板的散热问题是线路板结构改进的重点之一。
技术实现思路
本技术针对上述技术不足，提供一种采用石墨烯材料作为板体内散热的主要结构，使板体的散热效果和韧性得到提升的新型线路板。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案实现：一种新型线路板，包括板体，所述的板体由环氧树脂涂层、铜基面层和陶瓷基片层复合而成，所述的环氧树脂涂层位于所述铜基面层的上方，所述的陶瓷基片层位于所述的铜基面层的下方，所述的板体内设有若干个通孔，所述的板体内设有散热层，所述的散热层的中间部分分别置于环氧树脂涂层、铜基面层和陶瓷基片层内，所述的散热层的两侧贯穿所述的铜基面层且延伸到所述板体的两侧和若干个通孔的表面上。进一步，所述的若干个通孔为圆形孔。进一步，所述的散热层由石墨烯材料制成。本技术的有益效果为：采用石墨烯材料作为板体内散热的主要结构，利用石墨烯材料优良的导热性对板体的热能进行传导，使板体内热能更容易散发到板体外，同时石墨烯材料具有优良的韧性，板体两侧覆盖有石墨烯材料可使板体的韧性得到提升。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中，板体1、环氧树脂涂层2、铜基面层3、陶瓷基片层4、若干个通孔5、散热层6。具体实施方式如图1所示，一种新型线路板，包括板体1，所述的板体1由环氧树脂涂层2、铜基面层3和陶瓷基片层4复合而成，所述的环氧树脂涂层2位于所述铜基面层3的上方，所述的陶瓷基片层4位...
【技术保护点】
一种新型线路板，包括板体(1)，其特征在于，所述的板体(1)由环氧树脂涂层(2)、铜基面层(3)和陶瓷基片层(4)复合而成，所述的环氧树脂涂层(2)位于所述铜基面层(3)的上方，所述的陶瓷基片层(4)位于所述的铜基面层(3)的下方，所述的板体(1)内设有若干个通孔(5)，所述的板体(1)内设有散热层(6)，所述的散热层(6)的中间部分分别置于环氧树脂涂层(2)、铜基面层(3)和陶瓷基片层(4)内，所述的散热层(6)的两侧贯穿所述的铜基面层(3)且延伸到所述板体(1)的两侧和若干个通孔(5)的表面上。
【技术特征摘要】
1.一种新型线路板，包括板体(1)，其特征在于，所述的板体(1)由环氧树脂涂层(2)、铜基面层(3)和陶瓷基片层(4)复合而成，所述的环氧树脂涂层(2)位于所述铜基面层(3)的上方，所述的陶瓷基片层(4)位于所述的铜基面层(3)的下方，所述的板体(1)内设有若干个通孔(5)，所述的板体(1)内设有散热层(6)，所述的散热层(6)的中间部分...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄书强，陈小燕，
申请(专利权)人：东莞市勋耀电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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