一种印制电路板及电源制造技术

本实用新型专利技术提供了一种印制电路板及电源，该印制电路板包括：电路板本体；至少一个设置在所述电路板本体上的第一铜箔；至少一个设置在所述电路板本体上的第二铜箔；位于所述第一铜箔上，与所述第一铜箔连接的发热器件；以及，至少一个用于传递所述第一铜箔和所述第二铜箔间热量的绝缘的均热结构，其中，所述均热结构的第一端与所述第一铜箔连接，第二端与所述第二铜箔连接。本实用新型专利技术实施例的印制电路板，通过增加绝缘的均热结构使印制电路板上的热量快速均衡，避免局部过热，提高了产品的散热能力和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及电源
本技术涉及电路板散热
，特别涉及一种印制电路板及电源。
技术介绍
随着电子设备功率的增加，体积减小，电子器件散热问题和对应的散热解决方案成为产品设计的焦点。传统印制电路板的发热器件的散热一般通过印制电路板的铜箔进行散热或者在铜箔上增加过孔来增加散热能力，但是对于大功率的电子设备，印制电路板上的热分布不均衡，极易产生局部过热，导致产品的局部散热能力差，整体散热效果不佳。
技术实现思路
本技术实施例要解决的技术问题是提供一种印制电路板及电源，用以实现产品的均热，提高散热能力。为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种印制电路板，包括：电路板本体；至少一个设置在所述电路板本体上的第一铜箔；至少一个设置在所述电路板本体上的第二铜箔；位于所述第一铜箔上，与所述第一铜箔连接的发热器件；以及，至少一个用于传递所述第一铜箔和所述第二铜箔间热量的绝缘的均热结构，其中，所述均热结构的第一端与所述第一铜箔连接，第二端与所述第二铜箔连接。进一步的，所述均热结构的第一端与所述第一铜箔焊接；所述均热结构的第二端与所述第二铜箔焊接。进一步的，所述第一铜箔和第二铜箔上分别设有至少一个焊盘。进一步的，所述焊盘为贴片焊盘。进一步的，所述均热结构的第一端和第二端均包覆有第一焊接端子。进一步的，所述均热结构的第一端的底部和所述均热结构的第二端的底部均设有第二焊接端子。进一步的，所述均热结构的材料为覆铜陶瓷基板DBC。进一步的，所述均热结构的形状为长方体状。本技术实施例还提供了一种电源，包括如上所述的印制电路板。与现有技术相比，本技术实施例提供的一种印制电路板及电源，至少具有以下有益效果：本技术实施例的印制电路板和电源，通过增加绝缘的均热结构使印制电路板上的热量快速均衡，避免局部过热，提高了产品的散热能力和可靠性。附图说明图1为本技术实施例的印制电路板的结构示意图；图2为本技术实施例的印制电路板的爆炸图；图3为本技术实施例的均热结构的结构示意图；图4为本技术实施例的电路板本体的结构示意图。具体实施方式为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中，提供诸如具体的配置和组件的特定细节仅仅是为了帮助全面理解本技术的实施例。因此，本领域技术人员应该清楚，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本技术的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，省略了对已知功能和构造的描述。参见图1至图4，本技术实施例提供了一种印制电路板，包括：电路板本体1；至少一个设置在所述电路板本体1上的第一铜箔2；至少一个设置在所述电路板本体1上的第二铜箔3；位于所述第一铜箔2上，与所述第一铜箔2连接的发热器件4；以及，至少一个用于传递所述第一铜箔2和所述第二铜箔3间热量的绝缘的均热结构5，其中，所述均热结构5的第一端与所述第一铜箔2连接，第二端与所述第二铜箔3连接。本技术实施例所述的均热结构通过绝缘的散热材料将印制电路板上的两个不同网络的铜箔相连接，均热结构的材料导热系数高，热阻小，能够快速导热，达到印制电路板上的热均衡，避免局部过热，提高了产品的散热能力和可靠性。对于发热器件可以为功率管、磁芯等。需要注意的是，附图中的均热结构5的数量和位置有所不同，各附图仅为本技术的实施例，本技术实施例的印制电路板上的均热结构5的数量和位置并不限于图示，可根据实际情况进行设置。且图示中的第一铜箔2和第二铜箔3仅为一用于示意的实施例，在实际产品中，铜箔的分布可能十分复杂，但均可通过绝缘的均热结构将各铜箔进行连接，达到均热的目的，避免局部过热，还可以设置散热器进行进一步的散热，均热后进行散热可以提高散热器的工作效率。此外，在印制电路板上不同的铜箔其功能可能并不相同，其发热量亦有不同，在本技术一实施例中的第一铜箔对应于发热量较高的铜箔，第二铜箔则对应发热量较低的铜箔，以便更好的实现快速散热。但是本技术并不限于上述设置，即不对第一铜箔和第二铜箔的功能和发热量等作出具体的限定，上述设置仅为本技术的一优选实施例。进一步的，所述均热结构5的第一端与所述第一铜箔2焊接；所述均热结构5的第二端与所述第二铜箔3焊接。参见图2和图4，进一步的，所述第一铜箔2和第二铜箔3上分别设有至少一个焊盘6。进一步的，所述焊盘6为贴片焊盘。在本技术实施例的印制电路板中，通过焊接将均热结构5与铜箔固定连接，连接稳固，不易脱落，使用寿命长。且在本技术实施例的印制电路板中，通过设置焊盘增加接触面积，便于焊接，且利用焊盘焊接后结合强度高。本技术实施例的印制电路板中焊盘优选为贴片焊盘。参见图3，进一步的，所述均热结构5的第一端和第二端均包覆有第一焊接端子51。进一步的，所述均热结构5的第一端的底部和所述均热结构5的第二端的底部均设有第二焊接端子。对于焊接端子，本技术的印制电路板给出了两个优选实施例，包覆设置的第一焊接端子51和设置在底部的第二焊接端子(图中未示出)，其中，第二焊接端子仅在均热结构5的底部设置用于焊接，耗材较少，成本低。第一焊接端子51相比于第二焊接端子，耗材稍多，但是由于包覆设置便于焊接，且与均热结构5的连接可靠性更好。进一步的，所述均热结构5的材料为覆铜陶瓷基板DBC。覆铜陶瓷基板DBC形状稳定，具有良好的导热性和绝缘性，能够在短时间内传递两铜箔上的热量，实现热均衡，且覆铜陶瓷基板DBC使用温度相当广泛，适合高温工作，使用寿命长。进一步的，所述均热结构5的形状为长方体状。长方体状便于制造，且对于电子设备中，受制于结构体积，均热结构5往往较小，设置为长方体状便于焊接。本技术实施例还提供了一种电源，包括如上所述的印制电路板。电源在充放电时会产生大量的热，若散热不佳极易损坏甚至产生危险，本技术实施例的电源通过采用上述的印制电路板，实现热均衡，避免了局部过热，且热均衡后可以提高其他散热器的工作效率。综上，本技术实施例的印制电路板和电源，通过增加绝缘的均热结构使印制电路板上的热快速均衡，避免局部过热，提高了产品的散热能力和可靠性。尽管已描述了本技术实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术实施例范围的所有变更和修改。还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体(1)；至少一个设置在所述电路板本体(1)上的第一铜箔(2)；至少一个设置在所述电路板本体(1)上的第二铜箔(3)；位于所述第一铜箔(2)上，与所述第一铜箔(2)连接的发热器件(4)；以及，至少一个用于传递所述第一铜箔(2)和所述第二铜箔(3)间热量的绝缘的均热结构(5)，其中，所述均热结构(5)的第一端与所述第一铜箔(2)连接，第二端与所述第二铜箔(3)连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体(1)；至少一个设置在所述电路板本体(1)上的第一铜箔(2)；至少一个设置在所述电路板本体(1)上的第二铜箔(3)；位于所述第一铜箔(2)上，与所述第一铜箔(2)连接的发热器件(4)；以及，至少一个用于传递所述第一铜箔(2)和所述第二铜箔(3)间热量的绝缘的均热结构(5)，其中，所述均热结构(5)的第一端与所述第一铜箔(2)连接，第二端与所述第二铜箔(3)连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述均热结构(5)的第一端与所述第一铜箔(2)焊接；所述均热结构(5)的第二端与所述第二铜箔(3)焊接。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽霞，张滨，张里根，唐光明，方文义，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44