线路板通孔焊接装置制造方法及图纸

技术编号:16185186 阅读:200 留言:0更新日期:2017-09-12 10:08
本实用新型专利技术公开了线路板通孔焊接装置,包括机架,所述机架顶端安装有第一推杆电机,所述第一推杆电机下端设置有安装架,所述安装架下端连接压板,所述压板位于储锡缸内并与储锡缸紧密配合,所述储锡缸下端连接焊接模板。上述的线路板通孔焊接装置的有益效果在于:该线路板通孔焊接装置采用自动化控制技术,工人只需要将元器件放置在线路板通孔上即可,与传统的采用波峰焊接工艺的焊接装置相比自动化程度高,工人劳动强度低,焊锡膏浪费少,焊接速度快,效率高,实用性好。

Circuit board through hole welding device

The utility model discloses a circuit board via a welding device, which comprises a frame, wherein the frame is provided with a first push rod motor, the first push rod motor is arranged at the lower end of the mounting bracket, the bracket is connected with the lower end plate, the plate is located in the storage cylinder and storage tin tin cylinder closely with the storage of tin the cylinder is connected with the lower end of the welding template. The beneficial effects of the circuit board through hole welding device: the circuit board via the welding device with automatic control technology, the workers only need to be placed on the through hole components in circuit board, welding device with the conventional wave soldering process compared to a high degree of automation, low labor intensity, less waste of solder paste, fast welding speed, high efficiency, good practicability.

【技术实现步骤摘要】
线路板通孔焊接装置
本技术涉及线路板生产领域,特别是涉及线路板通孔焊接装置。
技术介绍
目前,在电子制造中经常需要将电子元件焊接在线路板上,传统的焊接方法是采用波峰焊接加以人工辅助,这种焊接方法具有焊点强度高、焊接速度快效率高的优点,因此在线路板通孔焊接中应用十分广泛,但是,这种波峰焊接工艺在实际运用过程中仍存在焊锡膏浪费严重、设备自动化程度低,工人劳动强度大的问题。针对上述情况,可以设计一种线路板通孔焊接装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供线路板通孔焊接装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:线路板通孔焊接装置,包括机架,所述机架顶端安装有第一推杆电机,所述第一推杆电机下端设置有安装架,所述安装架下端连接压板,所述压板位于储锡缸内并与储锡缸紧密配合,所述储锡缸下端连接焊接模板,所述焊接模板与所述储锡缸连接处设置有密封条,所述焊接模板与所述储锡缸还安装固定在所述机架上,所述焊接模板内部设置有导流管,所述机架底部安装有第三推杆电机,所述第三推杆电机侧面安装有第二推杆电机,所述第二推杆电机上端安装有支撑架,所述支撑架上端安装有固定板,所述机架侧面下端安装有回流焊机,所述回流焊机上端通过固定杆安装有控制主机,所述控制主机内安装有第一控制器、第二控制器、处理器和第三控制器,所述处理器与所述第一控制器、所述第二控制器、所述第三控制器电连接。为了进一步提高线路板通孔焊接装置的实用性,所述导流管数量至少有一个,所述导流管上端与所述焊接模板齐平,下端伸出所述焊接模板3毫米。为了进一步提高线路板通孔焊接装置的实用性,所述第一控制器还与所述第一推杆电机、所述第二推杆电机、所述第三推杆电机电连接,所述第一控制器采用推杆电机控制器,用于控制所述第一推杆电机、所述第二推杆电机、所述第三推杆电机转动。为了进一步提高线路板通孔焊接装置的实用性,所述第二控制器还与所述回流焊机电连接,用于控制所述回流焊机工作。为了进一步提高线路板通孔焊接装置的实用性,所述控制主机还安装有一块触摸屏,所述第三控制器与所述触摸屏电连接,所述第三控制器采用触摸屏控制器,用于控制所述触摸屏收集操作者的操作指令信息。上述的线路板通孔焊接装置的有益效果在于:该线路板通孔焊接装置采用自动化控制技术,工人只需要将元器件放置在线路板通孔上即可,与传统的采用波峰焊接工艺的焊接装置相比自动化程度高,焊接精度高,工人劳动强度低,焊锡膏浪费少,焊接速度快,效率高,实用性好,焊接质量高。附图说明图1是本技术所述线路板通孔焊接装置的结构示意图;图2是本技术所述线路板通孔焊接装置的控制主机的内部结构图。附图标记说明如下:1、机架;2、第一推杆电机;3、安装架;4、储锡缸;5、焊接模板;6、密封条;7、导流管;8、固定板;9、支撑架;10、第二推杆电机;11、第三推杆电机;12、回流焊机;13、控制主机;14、触摸屏;15、第一控制器;16、第二控制器;17、处理器;18、第三控制器;19、压板。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1-图2所示,线路板通孔焊接装置,包括机架1,机架1顶端安装有第一推杆电机2,第一推杆电机2下端设置有安装架3,安装架3下端连接压板19,压板19位于储锡缸4内并与储锡缸4紧密配合,储锡缸4下端连接焊接模板5,焊接模板5与储锡缸4连接处设置有密封条6,焊接模板5与储锡缸4还安装固定在机架1上,焊接模板5内部设置有导流管7,机架1底部安装有第三推杆电机11,第三推杆电机11侧面安装有第二推杆电机10,第二推杆电机10上端安装有支撑架9,支撑架9上端安装有固定板8,机架1侧面下端安装有回流焊机12,回流焊机12上端通过固定杆安装有控制主机13,控制主机13上安装有一块触摸屏14,控制主机13内安装有第一控制器15、第二控制器16、处理器17和第三控制器18,处理器17与第一控制器15、第二控制器16、第三控制器18电连接。上述结构中,首先将线路板安装在固定板8上,并保证线路板上的通孔与导流管7一一对应,然后操作者可以操作触摸屏14给控制主机13设定工作程序,第三控制器18能够控制触摸屏14收集操作者的操作指令信息并将信息传递给处理器17,经处理器17处理后,处理器17根据程序指令自动给第一控制器15、第二控制器16发送控制指令,第一控制器15根据指令控制第二推杆电机10转动带动支撑架9上端的固定板8向上移动,当固定板8上的线路板与焊接模板5下端的导流管7接触时,第一控制器15控制第一推杆电机2转动带动安装架3下端的压板19在储锡缸4内向下移动,将储锡缸4内的焊锡膏通过导流管7挤出落到线路板的通孔上,然后,第一控制器15控制第二推杆电机10转动带动支撑架9向下运动,此时,操作者可以在线路板通孔位置插入元器件,待固定板8下降到指定位置后,第一控制器15控制第三推杆电机11转动带动第二推杆电机10向回流焊机12移动,直至线路板完全进入回流焊机12内,然后,第二控制器16根据指令控制回流焊机12工作对线路板通孔和元器件进行焊接作业。为了进一步提高线路板通孔焊接装置的实用性,导流管7数量至少有一个,导流管7上端与焊接模板5齐平,下端伸出焊接模板5有3毫米,第一控制器15还与第一推杆电机2、第二推杆电机10、第三推杆电机11电连接,第一控制器15采用推杆电机控制器,用于控制第一推杆电机2、第二推杆电机10、第三推杆电机11转动,第二控制器16还与回流焊机12电连接,用于控制回流焊机12工作,第三控制器18还与触摸屏14电连接,第三控制器18采用触摸屏控制器,用于控制触摸屏14收集操作者的操作指令信息。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...
线路板通孔焊接装置

【技术保护点】
线路板通孔焊接装置,包括机架,其特征在于:所述机架顶端安装有第一推杆电机,所述第一推杆电机下端设置有安装架,所述安装架下端连接压板,所述压板位于储锡缸内并与储锡缸紧密配合,所述储锡缸下端连接焊接模板,所述焊接模板与所述储锡缸连接处设置有密封条,所述焊接模板与所述储锡缸还安装固定在所述机架上,所述焊接模板内部设置有导流管,所述机架底部安装有第三推杆电机,所述第三推杆电机侧面安装有第二推杆电机,所述第二推杆电机上端安装有支撑架,所述支撑架上端安装有固定板,所述机架侧面下端安装有回流焊机,所述回流焊机上端通过固定杆安装有控制主机,所述控制主机内安装有第一控制器、第二控制器、处理器和第三控制器,所述处理器与所述第一控制器、所述第二控制器、所述第三控制器电连接。

【技术特征摘要】
1.线路板通孔焊接装置,包括机架,其特征在于:所述机架顶端安装有第一推杆电机,所述第一推杆电机下端设置有安装架,所述安装架下端连接压板,所述压板位于储锡缸内并与储锡缸紧密配合,所述储锡缸下端连接焊接模板,所述焊接模板与所述储锡缸连接处设置有密封条,所述焊接模板与所述储锡缸还安装固定在所述机架上,所述焊接模板内部设置有导流管,所述机架底部安装有第三推杆电机,所述第三推杆电机侧面安装有第二推杆电机,所述第二推杆电机上端安装有支撑架,所述支撑架上端安装有固定板,所述机架侧面下端安装有回流焊机,所述回流焊机上端通过固定杆安装有控制主机,所述控制主机内安装有第一控制器、第二控制器、处理器和第三控制器,所述处理器与所述第一控制器、所述第二控制器、所述第三控制器电连接。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢继元甘欣
申请(专利权)人:信丰利裕达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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