一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法技术

技术编号:16181178 阅读:206 留言:0更新日期:2017-09-12 08:27
本发明专利技术公开一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法,其中,所述抗氧渗透焊锡膏按重量百分比计,包括80‑90%wt的锡粉以及10‑20%wt的助焊膏,其中,所述助锡膏包括20‑28%wt的丁醚、10‑15%wt的丁烯、3‑5%wt的缓蚀剂、2‑5%wt的触变剂改性氢化蓖麻油以及5‑10%wt的活性剂;本发明专利技术提供的抗氧渗透焊锡膏在马鞍型回流温度曲线条件下,尽管经历了较长时间的高温保温,但是本发明专利技术通过配方改进明显提高了助焊膏自身的抗氧化能力,从而将活性剂的损耗降到最低,进而保证在焊接过程中,获得润湿良好、焊点光亮、几乎无锡珠的良好效果。

Oxygen permeation solder paste and preparation method thereof

The invention discloses an anti oxygen permeation soldering paste and preparation method thereof, wherein, the oxygen permeation resistance of solder paste according to the weight percentage, including 80 90%wt and 10 tin 20%wt solder paste, wherein the solder paste includes 20 help 28%wt butyl ether, 10 15%wt, 3 butylene-1 5%wt inhibitor, 2 5%wt thixotropic agent modified castor oil and 5 10%wt active agent; the invention provides anti oxygen permeation in the saddle shaped curve of solder paste reflow temperature, despite the long time high temperature insulation, but the invention by improving the formula significantly improve the process paste their antioxidant capacity, so as to minimize the loss of active agent, so as to guarantee in the welding process, to obtain good results, good wettability of bright spot, almost Wuxi pearl.

【技术实现步骤摘要】
一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法
本专利技术涉及焊料
,尤其涉及一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品向小型化、薄型化发展,表面组装技术已经成为最为重要的电子产品装联技术,焊锡膏也成为最为重要的电子产品装联用焊接材料。表面组装技术工艺流程主要分为三步:PCB焊盘上印刷锡膏、贴装元器件、回流焊接。其中在回流焊接过程中,为了在复杂板组装件上的各种元器件之间实现尽可能的均温,一般要采用马鞍型回流温度曲线进行焊接;即在回流温度曲线中,在回流区之前有一个持续时间长达1-2分钟的高温保持阶段;这一高温保持阶段有利于印刷电路板上各种原件之间尽可能达到相同的温度,但是其负面作用就是高温氧化会消耗焊锡膏中的助焊锡膏里面的活性成分,使活性减弱,导致在随后的回流区阶段助焊膏活性不足,进而导致诸如枕头效应、虚焊等焊接缺陷的产生。随着电子产品装联向环保型工艺发展,所使用的焊接材料也从传统的SnPb焊锡膏转变为以SnAgCu焊锡膏为主的无铅化材料;由于无铅化焊锡膏的熔点一般为220-230℃,而传统的SnPb焊锡膏熔点为183℃,因此回流焊接曲线的整体温度水平也向上抬升了30℃左右;马鞍型回流温度曲线的高温保持阶段也从原来的150-170℃提升为180-200℃,因此,上面所提到的高温氧化的负面作用也随之被放大。目前的锡膏技术,只是着眼于提高去氧化性能,但却忽略了在高温下焊锡膏自身被二次氧化的问题;因此,特别是针对回流温度更高的环保型无铅焊锡膏的应用,如何改善助锡膏自身的防氧渗透能力,或者说焊锡膏在经历高温保持阶段之后有足够的活性来保证回流阶段的焊接效果,是助焊膏研制的关键技术难题和瓶颈。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法,旨在解决现有焊锡膏在表面组装过程中容易使助焊膏里的活性成分氧化失活,从而导致焊接缺陷的问题。本专利技术的技术方案如下:一种抗氧渗透焊锡膏,其中,按重量百分比计,包括80-90%wt的锡粉以及10-20%wt的助焊膏,其中,所述助锡膏包括20-28%wt的丁醚、10-15%wt的丁烯、3-5%wt的缓蚀剂、2-5%wt的触变剂改性氢化蓖麻油以及5-10%wt的活性剂。所述的抗氧渗透焊锡膏,其中,所述活性剂包括60-80%wt的聚乙二醇、4-10%wt的丙二酸以及16-30%wt的二溴丁烯二醇。所述的抗氧渗透焊锡膏,其中,所述触变剂为改性氢化蓖麻油或聚苯胺中的一种。所述的抗氧渗透焊锡膏,其中,所述缓蚀剂为咪唑、苯丙三唑、磺化木质素、膦羧酸、琉基苯并噻唑中的一种或多种。一种如上所述任意一种抗氧渗透焊锡膏的制备方法,其中,包括步骤:A、按重量百分比计,将20-28%wt的丁醚和10-15%wt的丁烯放入混合器中搅拌均匀,搅拌速度为8000-12000rpm,温度为85-92℃;B、向所述混合器中加入35-50%wt的松香树脂,继续搅拌至混合液呈透明状;C、待温度降为70-80℃时,继续加入3-5%wt的缓蚀剂,搅拌均匀;D、待温度降为55-65℃时,继续加入2-5%wt的触变剂,搅拌均匀;E、待温度降为40-50℃时,继续加入5-10%wt的活性剂,制得助锡膏;F、将80-90%wt的锡粉和10-20%wt助焊膏的搅拌均匀,制得所述抗氧渗透焊锡膏。有益效果:本专利技术提供的抗氧渗透焊锡膏在马鞍型回流温度曲线条件下,尽管经历了较长时间的高温保温,但是本专利技术通过配方改进明显提高了助焊膏自身的抗氧化能力,从而将活性剂的损耗降到最低,进而保证在焊接过程中,获得润湿良好、焊点光亮、几乎无锡珠的良好效果。附图说明图1为本专利技术一种抗氧渗透焊锡膏的制备方法较佳实施例的流程图。图2为模拟的马鞍型回流曲线示意图。具体实施方式本专利技术提供一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法,为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。本专利技术提供的抗氧渗透焊锡膏,按重量百分比计包括:80-90%wt的锡粉以及10-20%wt助焊膏的,其中,所述助锡膏包括20-28%wt的丁醚、10-15%wt的丁烯、3-5%wt的缓蚀剂、2-5%wt的触变剂改性氢化蓖麻油以及5-10%wt的活性剂。进一步,所述活性剂包括60-80%wt的聚乙二醇、4-10%wt的丙二酸以及16-30%wt的二溴丁烯二醇;本专利技术通过将所述三种物质加热、混合搅拌至透明状后,制得的活性剂能够有效加强助焊膏的活性,并能够在高温后仍满足后续的焊接需求,从而获得优良的焊接效果;具体地,由于本专利技术抗氧渗透焊锡膏中采用的活性剂为醇类和酸,两者在加热混合搅拌过程中,会产生基团,所述基团的氧键处于近饱和状态,在回流温度曲线的预热阶段(即温度在200℃以下的阶段)发生氧化反应的速率很慢,因此能够保持相对稳定,从而最大限度地减少助焊膏中活性成分在预热阶段的损耗。同时,当回流温度曲线进入到230℃以上的回流阶段后,该基团开始分解出羧基和羟基等活性基团,从而在回流阶段发挥出去除金属表面氧化物以及辅助焊接的作用。这样就可以保证本专利技术提供的抗氧渗透焊锡膏在马鞍型回流温度曲线条件下,尽管经历了较长时间的高温保温,但是通过配方改进明显提高了助焊膏自身的抗氧化能力,从而将活性剂的损耗降到最低,进而保证在焊接过程中,获得润湿良好、焊点光亮、几乎无锡珠的良好效果。进一步,在本专利技术中,所述触变剂为改性氢化蓖麻油或聚苯胺中的一种;所述缓蚀剂为咪唑、苯丙三唑、磺化木质素、膦羧酸、琉基苯并噻唑中的一种或多种;本专利技术优选改性氢化蓖麻油作为触变剂,优选咪唑和苯丙三唑作为缓蚀剂。进一步,本专利技术还提供一种如上所述任意一种抗氧渗透焊锡膏的制备方法,其中,如图1所示,包括步骤:S1、按重量百分比计,将20-28%wt的丁醚和10-15%wt的丁烯放入混合器中搅拌均匀,搅拌速度为8000-12000rpm,温度为85-92℃;S2、向所述混合器中加入35-50%wt的松香树脂,继续搅拌至混合液呈透明状;S3、待温度降为70-80℃时,继续加入3-5%wt的缓蚀剂,搅拌均匀;S4、待温度降为55-65℃时,继续加入2-5%wt的触变剂,搅拌均匀;S5、待温度降为40-50℃时,继续加入5-10%wt的活性剂,制得助锡膏;S6、将80-90%wt的锡粉和10-20%wt助焊膏的搅拌均匀,制得所述抗氧渗透焊锡膏。下面通过具体实施例对本专利技术方案做进一步解释说明:实施例1本专利技术提供一种抗氧渗透焊锡膏,其中包括,以下重量百分比计的组分:金属锡粉80-90%wt,助焊膏10-20%wt,其中助焊膏按以下重量百分比计的组分:丁醚20-28%wt,丁烯10-15%wt,缓蚀剂咪唑和苯丙三唑3-5%wt,触变剂改性氢化蓖麻油2-5%wt,加入活性剂5-10%wt,所述活性剂包括60-80%wt的聚乙二醇、4-10%wt的丙二酸以及16-30%wt的二溴丁烯二醇,作为本专利技术优选的实施方式。上述抗氧渗透焊锡膏的制备方法包括以下步骤:A、将丁醚20-28%wt,丁烯10-15%wt的比例放入混合器中进行搅拌分散,分散速率为10000rpm/min,分散温度为90℃,混合分散本文档来自技高网
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一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法

【技术保护点】
一种抗氧渗透焊锡膏,其特征在于,按重量百分比计,包括80‑90%wt的锡粉以及10‑20%wt的助焊膏,其中,所述助锡膏包括20‑28%wt的丁醚、10‑15%wt的丁烯、3‑5%wt的缓蚀剂、2‑5%wt的触变剂改性氢化蓖麻油以及5‑10%wt的活性剂。

【技术特征摘要】
1.一种抗氧渗透焊锡膏,其特征在于,按重量百分比计,包括80-90%wt的锡粉以及10-20%wt的助焊膏,其中,所述助锡膏包括20-28%wt的丁醚、10-15%wt的丁烯、3-5%wt的缓蚀剂、2-5%wt的触变剂改性氢化蓖麻油以及5-10%wt的活性剂。2.根据权利要求1所述的抗氧渗透焊锡膏,其特征在于,所述活性剂包括60-80%wt的聚乙二醇、4-10%wt的丙二酸以及16-30%wt的二溴丁烯二醇。3.根据权利要求1所述的抗氧渗透焊锡膏,其特征在于,所述触变剂为改性氢化蓖麻油或聚苯胺中的一种。4.根据权利要求1所述的抗氧渗透焊锡膏,其特征在于,所述缓蚀剂为咪唑、苯丙三唑、磺化木质素、膦羧酸、琉基苯并噻唑...

【专利技术属性】
技术研发人员:马鑫李高峰汪敏
申请(专利权)人:深圳市汉尔信电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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