一种导热石墨垫片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热石墨垫片及其制备方法，包括：沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片，每个石墨垫片的下表面均涂覆有硅胶层；石墨垫片的下表面粘接有离型膜；石墨垫片的上表面贴覆有低粘保护膜。该导热石墨垫片使用比较方便，利于提高组装工作效率。该导热石墨垫片的制备方法能够有效避免成型后的相邻石墨垫片之间粘连，加工精度高、材料利用率高。

【技术实现步骤摘要】
一种导热石墨垫片及其制备方法
本专利技术涉及石墨垫片制造
，尤其涉及一种导热石墨垫片及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用。现有的石墨垫片在制造时，一般采用切刀横向工序加工石墨料片后再竖向工序加工，或采用AB组合模对石墨料片冲压成型，从而成型多个石墨垫片。使用时，将石墨垫片逐个粘贴在电子元器件上。但是，存在以下问题：1、采用切刀加工时，加工后的石墨垫片之间无间距，相邻石墨垫片之间易粘连，客户使用不方便。2、采用AB组合模成型时，模具套位精度差，材料使用率低，边角料浪费多，加工后的产品尺寸无法满足更精密的电子产品尺寸要求。3、使用时，需将石墨垫片逐个粘贴在电子元器件上，组装工作效率低。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提出一种导热石墨垫片，使用比较方便，利于提高组装工作效率。本专利技术的另一个目的在于提出一种导热石墨垫片的制备方法，能够有效避免成型后的相邻石墨垫片之间粘连，加工精度高、材料利用率高。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种导热石墨垫片，包括：沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片，每个所述石墨垫片的下表面均涂覆有硅胶层；所述石墨垫片的下表面粘接有离型膜；所述石墨垫片的上表面贴覆有低粘保护膜。作为本专利技术的进一步改进，所述离型膜为PET网格膜；所述离型膜的厚度为0.05mm～0.15mm。作为本专利技术的进一步改进，所述低粘保护膜为低粘PET保护膜；所述低粘保护膜的厚度为0.1mm～0.15mm。作为本专利技术的进一步改进，所述石墨垫片的厚度为3.0mm～5.0mm。一种导热石墨垫片的制备方法，包括以下步骤：步骤A：下料，制备离型膜及低粘保护膜；步骤B：冲压成型，采用具有多个空腔冲头、及用于安装多个空腔冲头的上模的冲压成型设备对石墨料片进行冲压成型，成型多个单一规格或多规格的石墨垫片，并且每个冲压成型的石墨垫片进入与其对应的空腔冲头的空腔内；步骤C：采用具有多个顶料杆及位于多个顶料杆的上方的限位板的顶料装置对石墨垫片进行顶压：将低粘保护膜放置于顶料杆与限位板之间，顶料杆伸入与其对应的空腔冲头的空腔内将石墨垫片顶出，并通过与限位板配合顶压石墨垫片与低粘保护膜膜粘接，形成导热石墨垫片半成品；步骤D：取出导热石墨垫片半成品，在石墨垫片的上表面贴覆离型膜，得到导热石墨垫片。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤B中，放置石墨料片时，将石墨料片的具有硅胶层的上表面粘贴在空腔冲头的刀口面。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤A中，采用冲切设备制备离型膜及低粘保护膜时，分别在离型膜及低粘保护膜的非产品接触面贴合一层厚度为0.075mm、重30g的透明保护膜。本专利技术的有益效果为：本专利技术提出的一种导热石墨垫片，包括沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片，每个石墨垫片的下表面均涂覆有硅胶层；石墨垫片的下表面粘接有离型膜；石墨垫片的上表面贴覆有低粘保护膜。使用时，揭去离型膜，将多个石墨垫片通过硅胶层粘接在电子元器件上，再揭去低粘保护膜。相比现有的逐个粘接石墨垫片，该导热石墨垫片使用比较方便，大大提高了组装工作效率。本专利技术提出的一种导热石墨垫片的制备方法，通过采用具有多个空腔冲头的冲压成型设备对石墨料片进行冲压成型，一次成型多个单一规格或多规格的石墨垫片，并且成型的石墨垫片分别进入与其对应的空腔冲头的空腔内；通过顶料装置的顶料杆伸入与其对应的空腔冲头的空腔内，将石墨垫片顶出，并通过顶料杆与限位板配合顶压石墨垫片与低粘保护膜粘接，形成导热石墨垫片半成品，最后取出导热石墨垫片半成品，在导热石墨垫片半成品的石墨垫片的上表面贴覆离型膜，从而得到导热石墨垫片。该方法能够有效避免成型后的相邻石墨垫片之间粘连，并且石墨垫片的加工精度高、材料利用率高。附图说明图1是本专利技术提供的一种导热石墨垫片的结构示意图；图2是本专利技术提供的一种导热石墨垫片在步骤B时的加工示意图；图3是本专利技术提供的一种导热石墨垫片在步骤C时的加工示意图。图中：1-低粘保护膜；2-石墨料片；21-石墨垫片；3-离型膜；4-上模；41-空腔冲头；5-下模；6-顶料装置；61-顶料杆。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。如图1至3所示，一种导热石墨垫片，包括：沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片21，每个石墨垫片21的下表面均涂覆有硅胶层；石墨垫片21的下表面粘接有离型膜3；石墨垫片21的上表面贴覆有低粘保护膜1。本专利技术提出的一种导热石墨垫片，在使用时，先揭去离型膜3，再将多个石墨垫片通过其下表面的硅胶层粘接在电子元器件上，然后揭去低粘保护膜1，从而实现多个石墨垫片在电子元器件上的组装，该导热石墨垫片使用比较方便，大大提高了组装工作效率。作为本专利技术的进一步改进，离型膜3为蓝色的PET网格膜；采用网格膜以减少其与石墨垫片的接触面积，便于使用时将网格膜从石墨垫片上撕离。离型膜3的厚度为0.05mm～0.15mm。作为本专利技术的进一步改进，低粘保护膜1为蓝色的PET保护膜；低粘保护膜1的厚度为0.1mm～0.15mm。上述导热石墨垫片中，石墨垫片21包括石墨基材及涂覆在石墨基材的上表面的硅胶层。其中，石墨垫片21的厚度为3.0mm～5.0mm，硅胶层的厚度为0.05mm～0.1mm。一种导热石墨垫片的制备方法，包括以下步骤：步骤A：下料，制备离型膜3及低粘保护膜1；步骤B：冲压成型，采用具有多个空腔冲头41、用于安装多个空腔冲头41的上模4、及下模5的冲压成型设备对石墨料片2进行冲压成型，成型多个单一规格或多规格的石墨垫片21。其中，多个空腔冲头41安装于冲压成型设备的上模4的下表面。冲压成型的石墨垫片21进入与其对应的空腔冲头41的空腔内；特别地，在放置石墨料片2时，将石墨料片2的具有硅胶层的上表面粘贴在空腔冲头41的刀口面，以便于固定石墨料片2，防止冲压成型时石墨料片2发生移动而影响成型的石墨垫片的加工精度。步骤C：采用具有多个顶料杆61及位于多个顶料杆61的上方的限位板的顶料装置6对石墨垫片21进行定压：将步骤B中的上模4移动安装至顶料装置6上，其中，顶料装置6的一个顶料杆61能够对应插入一个空腔冲头41的空腔；将低粘保护膜1放置于顶料杆61的顶端与限位板之间，顶料杆61通过驱动装置驱动其伸入与其对应的空腔冲头41的空腔内将石墨垫片21顶出，并与限位板配合顶压石墨垫片21与低粘保护膜3粘接，形成导热石墨垫片半成品；其中，驱动装置为气缸或液压缸。步骤D：从顶料装置6上取出导热石墨垫片半成品，在石墨垫片21的上表面贴覆离型膜3，得到导热石墨垫片。作为本专利技术的进一步改进，步骤A中，采用冲切设备制备离型膜3及低粘保护膜1时，分别在离型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热石墨垫片，其特征在于，包括沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片(21)，每个所述石墨垫片(21)的下表面均涂覆有硅胶层；所述石墨垫片(21)的下表面粘接有离型膜(3)；所述石墨垫片(21)的上表面贴覆有低粘保护膜(1)。

【技术特征摘要】
1.一种导热石墨垫片，其特征在于，包括沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片(21)，每个所述石墨垫片(21)的下表面均涂覆有硅胶层；所述石墨垫片(21)的下表面粘接有离型膜(3)；所述石墨垫片(21)的上表面贴覆有低粘保护膜(1)。2.根据权利要求1所述的一种导热石墨垫片，其特征在于，所述离型膜(3)为PET网格膜；所述离型膜(3)的厚度为0.05mm～0.15mm。3.根据权利要求1所述的一种导热石墨垫片，其特征在于，所述低粘保护膜(1)为低粘PET保护膜；所述低粘保护膜(1)的厚度为0.1mm～0.15mm。4.根据权利要求1所述的一种导热石墨垫片，其特征在于，所述石墨垫片(21)的厚度为3.0mm～5.0mm。5.一种导热石墨垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：下料，制备离型膜(3)及低粘保护膜(1)；步骤B：冲压成型，采用具有多个空腔冲头(41)、及用于安装多个空腔冲头(41)的上模(4)的冲压成型设备对石墨料片(2)进行冲压成型，成型多个单一规格或多规格的石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学俊，
申请(专利权)人：昆山市飞荣达电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32