制造印刷线路板的方法技术

本发明专利技术提供了一种制造印刷线路板的方法，包括：步骤(a).对印刷线路板进行丝网印刷；步骤(b).预烘该印刷线路板；步骤(c).将该印刷线路板与第一菲林对位，进行曝光；步骤(d).用显影液冲洗该印刷线路板进行显影；步骤(e).将该印刷线路板与第二菲林对位，进行曝光；以及步骤(f).再次用显影液冲洗该印刷线路板进行显影。通过采用本发明专利技术所提供的方法可以有效地改善导通孔堵孔的问题。

【技术实现步骤摘要】
制造印刷线路板的方法
本专利技术涉及制造印刷线路板的方法，尤其涉及一种在PCB上制作阻焊层的方法。
技术介绍
随着电子产品的多样化和精密化发展，印刷线路板（Printedcircuitboard,PCB）也向着多样化和精密化的方向发展。许多电子产品要求PCB的一部分导通孔在导通功能的基础上还需要承载功能测试、散热等功能，也即是说，这部分承载多重功能的导通孔不能被阻焊油墨堵孔。现有技术中，一般采用白网丝印的方法进行阻焊油墨的印刷。然而，白网丝印容易导致部分油墨进入到尺寸较小的导通孔中，造成堵孔，影响PCB的性能。目前有一种避免堵孔的方法是在对PCB的板面进行丝印油墨之前，制作一个特制的丝印网版，该丝印网版上设置有与线路板过孔位置对应的挡点，通过这些挡点将线路板上的过孔挡住，从而实现在后续丝印油墨时，油墨不能进入到过孔中。但是这种方法要求丝印网版的设计需对应于PCB，丝印网版不具有通用性，制作成本高，增加了制作流程。还有一种避免堵孔的方法是通过采用菲林对位曝光，使保留的阻焊油墨发生光固化，不保留的阻焊油墨（如进入导通孔内的油墨）被菲林挡住不被感光，再通过显影弱碱洗清洗掉没有感光的油墨，从而避免堵孔。但是该方法不适用于铜厚在2OZ（约70微米）以上的板。这是因为其加工过程中丝印压力较大，使更多油墨进入导通孔内，正常显影仅冲洗一次，无法将导通孔内的油墨冲洗干净。如果延长显影时间，虽然可以将导通孔内的油墨冲洗干净，但有容易造成阻焊覆盖区域与非覆盖区域衔接阻焊层侧蚀量增大（即显影过度），导致阻焊桥脱落、表面处理后焊盘（PAD）边阻焊掉油等问题，影响PCB的性能。专利技术内容鉴于以上内容，有必要提供一种改善PCB导通孔防焊堵孔的制造PCB的方法。本专利技术提供了一种制造印刷线路板的方法，包括如下步骤：(a).对印刷线路板进行丝网印刷；(b).预烘所述印刷线路板；(c).将所述印刷线路板与第一菲林对位，进行曝光；(d).用显影液冲洗所述印刷线路板进行显影；(e)将所述印刷线路板与第二菲林对位，进行曝光；以及(f).再次用所述显影液冲洗所述印刷线路板进行显影；其中，所述印刷线路板上设置有导通孔，所述印刷线路板包括阻焊非覆盖区域和阻焊覆盖区域，所述步骤(a)中采用的是无挡点的网版，所述第一菲林具有相应的用于遮挡所述阻焊非覆盖区域的挡点。进一步地，对应于所述印刷线路板含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林具有相应的挡点。进一步地，对应于所述印刷线路板不含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林不具有相应的挡点。进一步地，对应于所述印刷线路板同一导通孔的挡点，所述第二菲林的挡点比所述第一菲林的相应挡点单边小25.4-50.8微米。进一步地，对应于所述印刷线路板成品后孔径在0.6毫米以下的导通孔的小尺寸挡点，所述第二菲林的小尺寸挡点比所述第一菲林的相应小尺寸挡点单边小25.4微米。进一步地，对应于所述印刷线路板成品后孔径大于0.6毫米的导通孔的大尺寸挡点，所述第二菲林的大尺寸挡点比所述第一菲林的相应大尺寸挡点单边小50.8微米。进一步地，所述第二菲林的挡点比其对应的所述印刷线路板的导通孔的孔径单边大于等于25.4微米。进一步地，在所述步骤(e)中，完成对位后，所述印刷线路板的每一导通孔的孔口被所述第二菲林的挡点完全遮住，且所述印刷线路板的阻焊覆盖区不被所述第二菲林的挡点遮住。进一步地，在所述步骤(e)中,曝光能量在500-800毫焦耳之间。进一步地，所述步骤(f)的显影时间在90-120秒之间。相较现有技术，本专利技术通过两次对位曝光和显影有效地改善了PCB导通孔防焊堵孔的问题。在现有技术的阻焊对位曝光和显影步骤之后，再进行了一次对位曝光和显影，既能确保阻焊侧蚀量不受影响，又能有效清洗导通孔内残留的阻焊油墨避免导通孔油墨堵孔。附图说明图1示出了本专利技术所提供的方法的一实施方式的流程图。图2示意性地示出了本专利技术一实施例中制造所得的成品PCB。图3示意性地示出了制备图2中所示的PCB所使用的第一菲林。图4示意性地示出了制备图2中所示的PCB所使用的第二菲林。具体实施方式图1示出了本专利技术所提供的制造PCB的方法的一实施方式，主要包括以下步骤：S110，前处理；S120，丝印阻焊油墨；S130，预烘；S140，采用第一菲林对位曝光；S150，显影；S160，采用第二菲林对位曝光；S170，二次显影；S180，后固化。在步骤S110，对PCB进行前处理，如去除板面氧化物、油迹及杂质，增加板面的粗糙程度以增强阻焊油墨与板面的附着力。在步骤S120，在PCB上丝印阻焊油墨。具体地，在本实施方式中，采用白网丝印的方式印刷阻焊油墨，特别地，所采用的白网为无挡点的网版。在步骤S130，将印刷有阻焊油墨的PCB进行预烘烤，使阻焊油墨中的溶剂部分挥发，从而使油墨发生一定程度的硬化。在步骤S140，将PCB与第一菲林对位，进行曝光。本领域技术人员可以理解的，第一菲林上具有多个遮光区域，在对位后对应于PCB的阻焊非覆盖区域。图2示意性地示出了本专利技术一实施例中制造所得的成品PCB30，该PCB30上开有导通孔33。为便于阐述本专利技术的精神，可将PCB30分为阻焊非覆盖区域35和阻焊覆盖区域37。在阻焊非覆盖区域35中，包括不含有导通孔的阻焊非覆盖区域310和含有导通孔的阻焊非覆盖区域330。图3示意性地示出了制备图2中所示的PCB所使用的第一菲林50。该第一菲林50上具有多个遮光区域，即阻焊开窗挡点。当第一菲林50与加工中的PCB30对位后，第一菲林50的各个遮光区域可以对应地遮挡图2中所示的PCB30各个阻焊非覆盖区域35。如图2及图3所示，第一菲林的第一类挡点510对应于不含有导通孔的阻焊非覆盖区域310，第一菲林的第二类挡点530对应于含有导通孔的阻焊非覆盖区域330及导通孔33。因此，将该第一菲林50与相应的PCB加工件对位后进行曝光，阻焊非覆盖区域35的阻焊油墨由于被挡点遮挡，基本上不发生光固化反应，而阻焊覆盖区域37的阻焊油墨受到光照，发生光固化反应。在步骤S150，用显影液冲洗曝光后的PCB进行显影。显影液可以采用浓度在0.8%-1.2%之间的碳酸钠或碳酸钾等弱碱性溶液。未发生光固化反应的油墨可以被显影液溶除并洗掉，而发生了光固化反应的油墨无法溶于显影液从而被保留在PCB上。也即是说，通过步骤S140与S150的对位曝光和显影，可以将第一菲林上的图形转移到PCB上，形成具有相同图形的阻焊层。在步骤S160，将步骤S150中所得的PCB与第二菲林对位，进行曝光。该第二菲林与步骤S140中所采用的第一菲林在遮光区域（挡点）的设计上可以存在不同，将在后文中进行详述。在步骤S170，用显影液冲洗步骤S160所得的PCB进行显影，将未发生光固化反应的阻焊油墨用显影液清洗掉。在步骤S180，将步骤S170所得的PCB上的阻焊油墨烘烤固化。本专利技术所提供的制造PCB的方法通过采用步骤S160与S170，可以达成类似于采用挡点网进行丝印阻焊油墨的效果，避免流入导通孔的阻焊油墨固化堵塞导通孔。下面将结合图2、图3及图4对该方法中第二菲林的优选实施例进行详细的说明。图3示意性地示出了制备图2中所示的PCB所使用的第一菲林50，包括两种类型的挡点。其中，第一菲林的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷线路板的方法，包括如下步骤：(a).对印刷线路板进行丝网印刷；(b).预烘所述印刷线路板；(c).将所述印刷线路板与第一菲林对位，进行曝光；(d).用显影液冲洗所述印刷线路板进行显影；(e) 将所述印刷线路板与第二菲林对位，进行曝光；以及 (f).再次用显影液冲洗所述印刷线路板进行显影；其中，所述印刷线路板上设置有导通孔，所述印刷线路板包括阻焊非覆盖区域和阻焊覆盖区域，所述步骤(a)中采用的是无挡点的网版，所述第一菲林具有相应的用于遮挡所述阻焊非覆盖区域的挡点。

【技术特征摘要】
1.一种制造印刷线路板的方法，包括如下步骤：(a).对印刷线路板进行丝网印刷；(b).预烘所述印刷线路板；(c).将所述印刷线路板与第一菲林对位，进行曝光；(d).用显影液冲洗所述印刷线路板进行显影；(e)将所述印刷线路板与第二菲林对位，进行曝光；以及(f).再次用显影液冲洗所述印刷线路板进行显影；其中，所述印刷线路板上设置有导通孔，所述印刷线路板包括阻焊非覆盖区域和阻焊覆盖区域，所述步骤(a)中采用的是无挡点的网版，所述第一菲林具有相应的用于遮挡所述阻焊非覆盖区域的挡点。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对应于所述印刷线路板含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林具有相应的挡点。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，对应于所述印刷线路板不含有导通孔的阻焊非覆盖区域，所述第二菲林不具有相应的挡点。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，对应于所述印刷线路板同一导通孔的挡点，所述第二菲林的挡点比所述第一菲林的相应挡点单边小25.4-50.8...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓华，余庆国，
申请(专利权)人：深圳中富电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44