一种图形后树脂塞孔的方法技术

一种图形后树脂塞孔的方法，实现的步骤是：A、准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜；B、把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。

【技术实现步骤摘要】
一种图形后树脂塞孔的方法
本专利技术属于线路板制作
，具体涉及的是一种图形后树脂塞孔的方法。
技术介绍
线路板在制作过程中，有盘内孔（viainpad）、盲埋孔树脂填充、或者阻焊塞孔要求塞满无气泡的要求时，要采用树脂塞孔的方法。现有技术中，对PCB板件的树脂塞孔主要采用以下方式运作：钻孔→沉铜电镀→塞孔→后固化→树脂磨板（树脂铲平）→外层图形转移或下工序。常见的树脂磨板方式有：陶瓷磨板、不织布磨板、砂带磨板等。现有技术中大部分PCB板件在采用常规树脂塞孔制作方法加工后，由于采用机械切削方式磨板，往往会导致整体板件尺寸变形、大孔孔口磨露基材、孔口凹陷等问题。中国专利申请（申请号为201310002503.8）公开了一种印刷电路板板件塞孔制作方法:将电镀后板件进行双面整板贴保护膜；对需要塞孔的孔上保护膜进行开窗处理，使需要塞孔的孔裸露；调整好塞孔参数后，使用刮胶直接进行整板塞孔；后固化处理；剥离印刷电路板板件保护膜；磨板。这些技术方法都是在电镀后进行，使用胶刮进行树脂填充，塞孔后都需要研磨，流程控制复杂，成本高。
技术实现思路
为实现简便易行的图形后树脂塞孔，本专利技术采用以下步骤实现：A、准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜，每块板需两张同尺寸的PET膜；B、把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程；步骤A说明：使用的PET膜是内层干膜曝光后从基板上撕下来的透明薄膜，PET膜的尺寸比基板稍大一些较好。步骤B说明：采用牛皮纸和层压的目的是让PET膜紧密地贴附在基板上，因为做完图形之后的板面是不平的，牛皮纸的使用可以保证PET随表面的凹凸而贴附，PET与基板之间不产生胶渍。步骤C说明：使用二氧化碳激光钻孔机把需要塞孔位置的PET膜上开出比孔小一些的洞，以利于后面作为树脂流入的通道。步骤D说明：层压时贴好PET膜的基板两面放置PP片，外侧放离型膜，PP片所含的树脂在高温融化后在压力的作用下流入孔内，层压时一定要使用真空，以保证孔内不存在气泡。层压时直接采用PP材料供应商提供的层压参数，不需要进行低温层压或者其他的特别参数。步骤E说明：层压完成后，可以连同PET膜很容易地剥离掉已固化的PP片，在孔边不会产生树脂残留，后面也就不需要进行研磨处理了。附图说明：图1为本专利技术的层压时配置结构示意图。具体实施方式：为阐述本专利技术的具体实施方法，下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明：A、准备好图形后需要塞孔的基板，基板尺寸610mm*510mm，基板厚度1.6mm，需要塞孔的孔径为0.45mm，孔数9846个，图形面积占基板面积的56%，铜厚度51um，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜，膜厚度10um，尺寸615mm*515mm。B、把PET膜贴在板的两面，基板四角处涂抹酒精松香以便与PET膜有轻微的粘合力，外侧各放5张牛皮纸进行正常真空层压，压力为30kgf/cm2，温度180℃，层压时间30分钟，层压后PET膜贴附在基板上。C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔，为防止激光损伤激光钻孔机的台面，台面上垫35um的铜箔，光面朝上，激光钻孔参数为：脉冲宽度13us，能量5毫焦耳，光罩2.8mm，基板待塞的孔每面各打一枪。D、使用半固化片真空层压，半固化片型号为S1000-2MB，厚度0.13mm，含胶量56%，层压参数为：温度100℃，2分钟；170℃，36分钟；190℃，92分钟；100℃，50分钟；压力4kgf/cm2，5分钟；12kgf/cm2，10分钟；27kgf/cm2，105分钟；8kgf/cm2，50分钟。采用以上材料和层压参数，对基板上已打激光的孔进行树脂填充。E、层压后手动剥离PP片，PET膜会与固化后的PP片一起从基板的表面被剥离。F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。本方法在物料上面使用了PET膜、牛皮纸、PP片和离型膜，采用一般的真空层压机和二氧化碳激光钻孔机，物料成本和加工费用较低。本方法由于是直接使用线路板的PP片树脂进行塞孔，没有其他外来的物料，塞孔质量可靠。本方法不需要研磨，也可以在电镀后实施本方法并进行研磨，满足盲孔填树脂和孔上焊盘的要求，同时适应少量和大量的生产。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或者再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图形后树脂塞孔的工艺，其特征包括以下步骤：A、 准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜，每块板需两张同尺寸的PET膜；B、 把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。

【技术特征摘要】
1.一种图形后树脂塞孔的工艺，其特征包括以下步骤：A、准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜，每块板需两张同尺寸的PET膜；B、把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。2.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤A：使用的PET膜是内层干膜曝光后从基板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，刘天明，曾令江，
申请(专利权)人：四会富士电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44