【技术实现步骤摘要】
一种高功率厚膜晶片电阻及其制造方法
本专利技术涉及电子元器件
,具体涉及一种高功率厚膜晶片电阻及其制造方法。
技术介绍
随着科技的进步,时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升,性能可靠及工艺稳定的厚膜晶片电阻也应电子产品的特殊需求呈现多样化的发展趋势,也给厚膜晶片电阻带来了新的发展机遇,特别是客户应用端对厚膜晶片电阻的功率指标有更高的要求。目前,现行业中普通的厚膜晶片电阻的功率较低,无法满足人们对高功率厚膜晶片电阻的需求,促使电阻器生产厂家生产研制出具有更高功率的厚膜晶片电阻,以便解决上述的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有的厚膜晶片电阻,功率较低,无法满足人们对高功率厚膜晶片电阻需求的问题。本专利技术的高功率厚膜晶片电阻及其制造方法,具有更高的功率特性,负荷寿命能力更强,具有体积小、重量轻、适合回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高、符合环保要求等优点,具有良好的应用前景。为了达到上述目的,本专利技术所采用的技术方案是:一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的上表面刻有相互垂直设置的折条线和折粒线,所述折条线和折粒线在上表面上构成单元格,所述陶瓷基板的下表面上印刷有背面电极,单元格的两侧面且位于对应的折条线内侧对称设置有印刷有正面电极,相邻的正面电极之间印刷有电阻阻体,所述电阻阻体的上表面设置有第一保护层,所述电阻阻体及第一保护层上设置有镭切线,所述镭切线的上表面设置有第二保护层且覆盖在第一保护层上,所述第二保护层的上表面设置有第三保护层,所述第三保护层上表面的居中 ...
【技术保护点】
一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:包括陶瓷基板(01),所述陶瓷基板(01)的上表面(02)刻有相互垂直设置的折条线(04)和折粒线(05),所述折条线(04)和折粒线(05)在上表面(02)上构成单元格,所述陶瓷基板(01)的下表面(03)上印刷有背面电极(06),单元格的两侧面且位于对应的折条线(04)内侧对称设置有印刷有正面电极(07), 相邻的正面电极(07)之间印刷有电阻阻体(08),所述电阻阻体(08)的上表面设置有第一保护层(09),所述电阻阻体(08)及第一保护层(09)上设置有镭切线(10),所述镭切线(10)的上表面设置有第二保护层(11)且覆盖在第一保护层(09)上,所述第二保护层(11)的上表面设置有第三保护层(12),所述第三保护层(12)上表面的居中位置设置有字码层(13),所述位于正面电极(07)两侧的陶瓷基板(01)的两侧面分别设置有侧面电极(14),用于将正面电极(07)与背面电极(06)导通。
【技术特征摘要】
1.一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:包括陶瓷基板(01),所述陶瓷基板(01)的上表面(02)刻有相互垂直设置的折条线(04)和折粒线(05),所述折条线(04)和折粒线(05)在上表面(02)上构成单元格,所述陶瓷基板(01)的下表面(03)上印刷有背面电极(06),单元格的两侧面且位于对应的折条线(04)内侧对称设置有印刷有正面电极(07),相邻的正面电极(07)之间印刷有电阻阻体(08),所述电阻阻体(08)的上表面设置有第一保护层(09),所述电阻阻体(08)及第一保护层(09)上设置有镭切线(10),所述镭切线(10)的上表面设置有第二保护层(11)且覆盖在第一保护层(09)上,所述第二保护层(11)的上表面设置有第三保护层(12),所述第三保护层(12)上表面的居中位置设置有字码层(13),所述位于正面电极(07)两侧的陶瓷基板(01)的两侧面分别设置有侧面电极(14),用于将正面电极(07)与背面电极(06)导通。2.根据权利要求1所述的一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:所述陶瓷基板(01)采用氧化铝材质制成。3.根据权利要求1所述的一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:所述背面电极(06)、正面电极(07)和侧面电极(14)的表面均镀有镍层(15),所述镍层(15)的外表面镀有锡层(16)。4.根据权利要求1所述的一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:所述正面电极(07)采用银钯材料制成。5.根据权利要求3所述的一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:所述镍层(15)的厚度为4-15μm。6.根据权利要求3所述的一种高功率厚膜晶片电阻,其特征在于:所述锡层(16)的厚度为5-15μm。7.一种高功率厚膜晶片电阻的制造方法,其特征在于:包括以下步骤,步骤(1),以氧化铝为材质制作陶瓷基板(01),在陶瓷基板(01)的上表面(02)刻有多条相垂直设置的折条线(04)和折粒线(05),折条线(04)和折粒线(05)将陶瓷基板(01)的上表面(02)划分为多个相同的单元格;步骤(2),在陶瓷基板(01)的下表面(03)通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆银浆料,并进行烧结,从而在陶瓷基板(01)的下表面(03)形成背面电极(06);步骤(3),在陶瓷基板(01)的上表面(02)的各单元格的两侧面且位于对应的折条线(04)内侧对称部位,通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆银钯浆料,并进行烧结,从而在陶瓷基板(01)的上表面(02)形成正面电极(07);步骤(4),通过丝网厚膜印刷方式在各单元格两侧的正面电极(07)之间印刷涂覆一层阻体浆料,并进行烧结,烧结温度为:850±5℃,从而形成电阻阻体(08);步骤(5...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄正信,刘复强,陈庆良,魏效振,
申请(专利权)人:丽智电子昆山有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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