可弯折的铝基板制造技术
【技术实现步骤摘要】
可弯折的铝基板
本技术涉及铝基板
，具体地，涉及可弯折的铝基板。
技术介绍
在不同的金属基板中，以铜材作为基板的散热性最好，但是铜的价格高，易氧化，密度大，不符合基板材料轻量化发展的趋势。而铝基板尽管导热性能低于铜基板，但密度小，耐氧化，价格低廉，具有优良的电气绝缘性和机械加工性能，符合基板材料轻量化发展的趋势，因而，是金属基板中用途最广，用量最大的一种复合材料。然而，现有的铝基板厚度较大，一般在1mm以上，在使用过程中，还不能根据需要而折叠。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了可弯折的铝基板，厚度为0.8-1.2mm,该铝基板一侧面镀铜，另一侧面设有多个沉头槽，每个沉头槽的深度为0.5-0.7mm。所述铝基板在使用，在所述沉头槽处可以弯折，而不影响所述铝基板的使用性能。本技术的技术方案如下：可弯折的铝基板，包括铝板，所述铝板的一侧面镀有铜箔，另一侧面上挖设有多道沉头槽。所述铝基板的边缘设有平行多道所述沉头槽的安装部，所述安装部上挖设有安装孔。所述铝基板在两个相邻的沉头槽之间的边缘部分挖设有缺口槽。缺口槽6利于所述铝基板的折叠。所述沉头槽在所述铝基板上均匀设置。相邻两沉头槽之间的间距为8-12mm。较佳地，所述铜箔的厚度为0.2-0.5mm,所述铝板的厚度为0.5-0.7mm,所述沉头槽的深度为0.5-0.7mm，宽度为1.8-2.2mm。所述铝基板的总厚度为0.7-1.2mm。较佳地，所述铜箔的厚度为0.4mm,所述铝板的厚度为0.6mm,所述沉头槽的深度为0.6mm，宽度为2.0mm。所述铝基板的总厚度为1.0mm。较佳地，所述铝基板的宽...
【技术保护点】
可弯折的铝基板，其特征在于，包括铝板，所述铝板的一侧面镀有铜箔，另一侧面上挖设有多道沉头槽；所述铜箔的厚度为0.2‑0.5mm,所述铝板的厚度为0.5‑0.7mm,所述沉头槽的深度为0.5‑0.7mm，宽度为1.8‑2.2mm；所述铝基板的总厚度为0.7‑1.2mm。
【技术特征摘要】
1.可弯折的铝基板，其特征在于，包括铝板，所述铝板的一侧面镀有铜箔，另一侧面上挖设有多道沉头槽；所述铜箔的厚度为0.2-0.5mm,所述铝板的厚度为0.5-0.7mm,所述沉头槽的深度为0.5-0.7mm，宽度为1.8-2.2mm；所述铝基板的总厚度为0.7-1.2mm。2.如权利要求1所述的可弯折的铝基板，其特征在于，所述铝基板的边缘设有平行多道所述沉头槽的安装部，所述安装部上挖设有安装孔。3.如权利要求2所述的可弯折的铝基板，其特征在于，所述铝基板在两个相邻的沉头槽之间的边缘部分挖设...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡伍，曾锋，钱江辉，
申请(专利权)人：博罗县鸿源华辉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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