一种配电模块及配电盒制造技术

技术编号:16153893 阅读:69 留言:0更新日期:2017-09-06 18:49
本实用新型专利技术涉及一种配电盒,该配电盒的内部设有配电模块,所述配电模块包括设置在底部的PCB板以及叠放在PCB上方的N块层压板,所述PCB板和层压板上设有导柱,所述层压板上设有与下方PCB板或层压板上设置导柱的位置相匹配的通孔。与现有技术相比,本实用新型专利技术配电模块采用现有成熟的热融合工艺技术,便于操作、成本低廉且性能可靠,非常便于批量化生产,结合目前国内的生产现状,无疑具有极大的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种配电模块及配电盒
本技术涉及电气领域,具体涉及一种配电模块及配电盒。
技术介绍
随着汽车电子控制技术的进一步发展,汽车电器的应用越来越广泛,车辆上面的负载越来越负载,电流从最小不到1A发展到目前最大超过100A,传递线路也越来越多,这一对车辆电器系统的承载能力和安全性就提出了更高的要求。目前,解决该问题的方式是采用配电盒,将配电模块放置在配电盒内,以减小空间需求。目前,该类型配电盒,大致有以下几种形式:层压板式、线插式、PCB式等。但是,层压板式零件较多,产品单重较大,产品开发投入巨大;线插式结构简单,但可靠性较低;PCB板式线路集成性高,但产品的载流量和可靠性较低。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种集成度高、载流量及可靠性能高的配电模块及配电盒。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现:一种配电盒,该配电盒的内部设有配电模块,所述配电模块包括设置在底部的PCB板以及叠放在PCB上方的N块层压板,所述PCB板和层压板上设有导柱,所述层压板上设有与下方PCB板或层压板上设置导柱的位置相匹配的通孔,所述PCB板和层压板的前端设有插针。本技术的配电模块采用层压板间热融合,后与PCB板间锡焊连接工艺,将整个车子系统的负载电流按总控要求,大电流走层压板,小电流走PCB板,实现了整体的有序结合。这种配置方式没有大量的零件,结构简单,集成性高;而且根据电流的大小选择不同的走线,载流量和可靠性得到保证。所述的N≥3。所述的层压板和PCB板包括上层板、下层板以及设置在上层板和下层板之间的走线层,所述走线层为冲压成型的金属线路。所述金属线路的一端与插针连接。所述的上层板、下层板采用的材质为PP,所述金属线路采用的材质为纯铜或铜合金。一种设有如上所述配电模块的配电盒,所述的配电盒包括设置在配电模块下方的底座、设置在配电模块上方的顶盖以及与所述插针连接的前板,所述顶盖上设有与所述导柱形状相匹配的槽孔。与现有技术相比,本技术的有益效果体现在:采用现有成熟的热融合工艺技术,便于操作、成本低廉且性能可靠,非常便于批量化生产,结合目前国内的生产现状,具有极大的优势。附图说明图1为本技术配电盒的示意图;图2为本技术配电模块的示意图;图3为本技术配电模块的整体示意图。其中,1为前板,2为底座,3为配电模块,31为第一层层压板,32为第二层层压板,33为第二层层压板,34为第二层层压板,35为PCB板,36为导柱,37为插针,38为通孔,4为顶盖,41为槽孔。具体实施方式下面对本技术的实施例作详细说明,本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本技术的保护范围不限于下述的实施例。实施例1一种配电盒,其结构如图1所示,包括配电模块3、设置在配电模块3下方的底座2、设置在配电模块3上方的顶盖4以及与插针连接的前板1,前板1和插针配合后形成该配电盒的插接口。顶盖4上设有槽孔41。该配电盒的内部设有配电模块3。其中,配电模块的结构如图2和图3所示,包括设置在底部的PCB板35以及叠放在PCB上方的4块层压板,从上至下分别记做第一层层压板31、第二层层压板32、第三层层压板33、第四层层压板34,PCB板35和层压板上设有导柱36,层压板上设有与下方PCB板35或层压板上设置导柱36的位置相匹配的通孔38,即当PCB板35上设置导柱36,第一层层压板31、第二层层压板32、第三层层压板33、第四层层压板34上对应的位置均设有通孔38;当第四层层压板34上设置导柱36,第一层层压板31、第二层层压板32、第三层层压板33上对应的位置均设有通孔38,以此类推,且这些导柱26均与顶盖上的槽孔相匹配。层压板和PCB板包括上层板、下层板以及设置在上层板和下层板之间的走线层,走线层为冲压成型的金属线路。塑料板采用的材质为PP或相当的热塑性塑料,金属线路采用的材质为纯铜或铜合金。PCB板35和各层压板的前端设有插针37,插针37与金属线路的一端连接。本文档来自技高网...
一种配电模块及配电盒

【技术保护点】
一种配电模块,其特征在于,所述配电模块包括设置在底部的PCB板以及叠放在PCB上方的N块层压板,所述PCB板和层压板上设有导柱,所述层压板上设有与下方PCB板或层压板上设置导柱的位置相匹配的通孔,所述PCB板和层压板的前端设有插针。

【技术特征摘要】
1.一种配电模块,其特征在于,所述配电模块包括设置在底部的PCB板以及叠放在PCB上方的N块层压板,所述PCB板和层压板上设有导柱,所述层压板上设有与下方PCB板或层压板上设置导柱的位置相匹配的通孔,所述PCB板和层压板的前端设有插针。2.根据权利要求1所述的一种配电模块,其特征在于,所述的N≥3。3.根据权利要求1所述的一种配电模块,其特征在于,所述的层压板和PCB板包括上层板、下层板以及设置在上层板和...

【专利技术属性】
技术研发人员:何皓朱新爱
申请(专利权)人:上海徕木电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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