多孔质片的制造方法及根据该制造方法得到的多孔质片技术

本发明专利技术的多孔质片的制造方法，其特征为具有：制作使超高分子量聚乙烯粒子分散在溶剂中的分散液的工序；在薄膜上涂布所述分散液而形成涂布层的工序；煅烧所述涂布层的工序；除去所述涂布层所含的所述溶剂的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多孔质片的制造方法及根据该制造方法得到的多孔质片，特别涉及在液晶用玻璃板、半导体晶片或层叠陶瓷电容器的制造等中的吸附搬送、真空吸附固定等中可以应用的多孔质片的制造方法及根据该制造方法得到的多孔质片。
技术介绍
例如层叠电介质片而构成的层叠陶瓷电容器等的电子元件的情况是，吸引固定该电介质片并搬送，作为进一步层叠的构件之一，使用作为吸附固定搬送用片的塑料多孔质片。作为这样的多孔质片考虑到通气性、刚性、缓冲性等，提出使用由平均分子量50万以上的超高分子量聚乙烯(以下称为“UHMWPE”)构成的多孔质片。由UHMWPE构成的多孔质片，其制造一般是在金属模中填充UHMWPE并进行烧结等。但是，该方法为分批生产，不能够连续化、长度化。因此，我们至今为止作为得到长的多孔质片的方法，提出具有这样特征的方法，即，采用加热了填充于金属模中的UHMWPE粉末的水蒸气进行烧结，冷却后进行切削。(例如参照特公平5-66855号)。由此方法得到的多孔质片因为长而能够在多种用途中使用，并具有强度高、通气性优异这样的特征。由本方法制造的多孔质片其表面粗糙度为2.0μm左右。这是由于在制造工序中进行的切削引起的。另外，使用例如平均粒径30μm以下的微细的粒子制造多孔质片时有针孔发生，或存在填充时及成型后有裂纹形成的问题，而成型困难。因此，作为表面粗糙的对策，提出有与塑料膜层叠并加热以使表面平滑的方法(例如，参照特开平09-174694号公报及特开2001-28390号公报)。通过使用这些方法，可以实现表面平滑性的提高。但是近来，要求更高的表面平滑性。另外，作为成型小径粒子的方式，公开有在载片上涂布使塑料粒子分散在溶剂中的分散液，干燥而形成涂膜后，使粒子之间的接点熔合，从载片上剥离，从而得到多孔质片(例如，参照特开2001-172577号公报)。在该方法中，虽然能够使小径粒子片化，但是与通过切削而制造的多孔质片相比有强度低这样的缺点。另外，在此制法上，也难以生产超过例如1mm这样的较厚产品。再有，在本方式中，与粒子的熔点比较，因为使用了具有非常低的沸点的溶剂，所以粒子熔化、烧结时溶剂挥发。若在这样的状态下进行烧结，则粒子流动而不能保持作为当初的形状的球形。其结果是，在由这种方法制作的多孔质片的表面粒子毁坏而变形，由此表面的孔径变小。其结果是成为阻碍通气性的主要原因。另外，在特开2006-26981号公报中记载的方法是，在与粒子的熔点相比而具有高沸点的溶剂中使塑料粒子分散，在强度比较高的UHMWPE片上形成粒子层。如果根据此方法则具有高强度，且能够制作孔径小的片。但是，由于此方法是将UHMWPE片作为支承层使用，所以难以减薄厚度。为此，制作通气性高的片很困难。
技术实现思路
本专利技术鉴于所述的问题点而进行，其目的在于，提供一种表面平滑性及通气性优异、且能够以连续/长尺制造的多孔质片的制造方法及根据此制造方法得到的多孔质片。本申请专利技术者等为了达成上述目的，对多孔质片的制造方法及根据此制造方法得到的多孔质片进行研究。其结果指出，通过采用下述的结构能够达成上述目的，从而达到完成本专利技术。即，为了解决上述的课题，本专利技术的多孔质片的制造方法的特征为具有制作使超高分子量聚乙烯粒子分散在溶剂中的分散液的工序；在薄膜上涂布所述分散液而形成涂布层的工序；煅烧所述涂布层的工序；除去所述涂布层所含的所述溶剂的工序。根据上述的方法，能够得到维持着超高分子量聚乙烯粒子的形状的大部分，且邻接的粒子相互在其接触部位热熔合，并且以非接触部位为孔的微结构的多孔质片。即，若是所述方法，则超高分子量聚乙烯粒子的形状不会变形，能够得到维持其形状的结构的多孔质片。其结果是，能够制造出通气性优异的作为吸附固定被吸附构件的吸附固定用片。另外，若是所述结构的多孔质片，则与被吸附构件的接触状态不是面接触，而形成多点接触，因此能够降低与被吸附构件的有效接触面积，剥离性优异。再有，即使被吸附构件其厚度极其薄，也能够制造可以防止在剥离时破裂和瑕疵发生的多孔质片。另外，因为本多孔质片虽然是没有支承体等的单层结构，但是却具有高的强度，所以即使厚度比较薄，也具备作为吸附固定用片充分的强度。厚度薄对用于保持高的通气性非常重要，作为吸附固定用片更为优选。还有根据本方式，也能够制作比较热的片。在所述方法中，作为所述超高分子量聚乙烯粒子，优选使用平均粒径为100μm以下的。由此，能够制造使表面平滑性提高的多孔质片。即，例如即使被吸附构件柔软性大，也能够防止在吸引固定该被吸附构件时多孔质片的表面状态被被吸附构件进行形状转印。作为所述溶剂，优选使用沸点比所述超高分子量聚乙烯粒子的熔点高，且与该超高分子量聚乙烯粒子的相溶性低的。另外，为了解决上述的课题，本专利技术的多孔质片是根据上述记载的多孔质片的制造方法而得到的，其特征为，表面粗糙度(Ra)为0.5μm以下。根据所述的结构，因为表面粗糙度(Ra)为0.5μm以下，所以表面平滑性优异。此外，因为是含有超高分子量聚乙烯粒子而被构成的层，所以能够成为摩擦系数低，耐磨损性及耐冲击性优异的多孔质片。再有，例如在吸引固定被吸附构件时，与被吸附构件的接触状态不是面接触，而能够形成多点接触状态。由此降低了被吸附构件和吸附面的有效的接触面积，使被吸附构件和多孔质片的剥离性及通气性提高。其结果是，即使被吸附构件其厚度极其薄，也能够防止在剥离时有破裂和瑕疵等发生。另外，所述结构优选用于被吸附构件的吸引固定。本专利技术根据上述说明的方法，可起到如下所述的效果。即，根据本专利技术的多孔质片的制造方法，能够维持超高分子量聚乙烯粒子的形状的大部分，且邻接的粒子相互在其接触部位热熔合，并且成为以非接触部位为孔的微结构，因此能够制造剥离性、表面平滑性及通气性优异的多孔质片。附图说明图1是由实施例1得到的多孔质片的截面的扫描电子显微镜照片。图2是由比较例1得到的多孔质片的截面的扫描电子显微镜照片。具体实施例方式首先，对本实施的方式的多孔质片的制造方法加以说明。该制造方法至少具有制作使超高分子量聚乙烯(以下称为“UHMWPE”)粒子分散在溶剂中的分散液的工序；在薄膜上涂布所述分散液而形成涂布层的工序；煅烧所述涂布层的工序；除去所述涂布层所含的所述溶剂的工序。首先，在任意的溶剂中分散根据目的的UHMWPE粒子。在本专利技术中之所以使用UHMWPE粒子，是由于由该UHMWPE粒子得到的多孔质片其摩擦系数低，耐磨损性及耐冲击性优异，且能够以低成本制造。UHMWPE的分子量优选为50万以上，从耐磨损性的观点出发特别优选为100万以上。作为UHMWPE的具体例，可列举例如市场销售的Mipelon(商品名，三井化学社制)、HostaleneGUR(商品名，TICONA社制)等。还有，所述的分子量指的是基于ASTMD4020(粘度测定法)的测定值。作为所述UHMWPE粒子的平均粒径，能够根据用途等进行适宜设定。但是，为了使表面粗糙度降低，优选为100μm以下，更优选50μm以下。由此，能够使多孔质片自身的表面平滑性提高。因此，例如即使被吸附构件柔软性大，也能够防止在吸引固定该被吸附构件时，被吸附构件上被形状转印上多孔质片的表面状态。但是，若平均粒径在1μm以下，则在多孔质片的形成之时通气性显著降低，以及无孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔质片的制造方法，其特征在于，具有：　　　　制作使超高分子量聚乙烯粒子分散在溶剂中的分散液的工序；　　　　在薄膜上涂布所述分散液而形成涂布层的工序；　　　　煅烧所述涂布层的工序；　　　　除去所述涂布层中含有的所述溶剂的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：饭田博之，佐久间哲志，内田阳二，中园淳一，松岛良一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]