用于分选电子元件的装置制造方法及图纸

技术编号:16123246 阅读:29 留言:0更新日期:2017-09-01 18:03
本发明专利技术公开了一种分选引线框上的电子元件的装置,该装置包含有:分割设备,其配置来分割引线框,以藉此将电子元件分离和将分离后的电子元件交替地设置在沿着不同的水平面上分布的至少两层中;以及引导体,其具有多个沿着引导体表面运行的引道,该引道被配置来将分离后的电子元件从相邻于分割设备设置的引导体的第一端部传输至相邻于输出区域设置的引导体的第二端部;其中,位于引导体的第一端部的引道被交替地设置在具有不同水平面的至少两层中,以从分割设备处接收电子元件,而位于引导体的第二端部的引道被设置在沿着通用水平面分布的单层中,以将电子元件传送至输出区域。本发明专利技术还公开了一种适合和该装置一起使用的引导体。

Device for sorting electronic components

The invention discloses a device for separating electronic components on the lead frame, the device comprises a segmentation device configured to split lead frame, by means of electronic components and electronic components separation after separation are alternately arranged in at least two different layers along the horizontal plane; and guide and having a plurality of guide guide along the body surface operation, this approach will be configured to second end of the guide body of electronic components separated from the guide body adjacent to the segmentation equipment provided the first end of the transmission to the adjacent to the output area set; wherein, the first end of the body in the boot lanes are arranged alternately with different level of at least two layers, to receive electronic components from the segmentation device, and at the second ends of the guide lanes is set along the general level of distribution A single layer to transmit an electronic component to an output region. The invention also discloses a guide body suitable for use with the device.

【技术实现步骤摘要】
用于分选电子元件的装置
本专利技术涉及一种用于分选(handling)电子元件的装置。它具体但非排他地适用于设置于相互交叉(interdigitated)的引线框上的元件。
技术介绍
在后端的半导体处理过程中,通常以阵列方式设置于引线框(例如相互交叉引线框或IDF)上的多个集成电路单元通过将这些单元从引线框处分离(或分割)和将分割后的单元传输至输出装置,如金属输出托盘或系列塑料管而得以处理,以进行下游的操作如测试和分类。通常,分割后的单元通过包含有间距调整机构的拾取流程而得以被分选。间距调整机构(例如,其可采用马达凸轮或者气动设备)被使用来增大各个元件引线之间的间距,以便于匹配输出装置的间距。间距调整后的元件阵列放置在引导体(guide),通常为一系列平行轨道上,其沿着纵向朝着输出装置提供连续的引导。为了朝向输出装置移动元件,通常使用移动器,以抛掷器(kicker)或推动器(pusher)的形式,以沿着引导体传输元件。公知的处理方法具有大量的不足。通过拾取和放置流程将分割后的单元传输至间隔调整装置可能浪费时间。将元件放置在引导体的轨道上,如果没有正确地完成,会带有传输期间元件可能会被损坏的风险。使用抛掷器或推动器移动元件同样也引起损坏和因此在传输后的元件中引起缺陷。而且,在元件不间断地靠近分割处理,如IDF框架分割的场合,分割后的元件沿着引导体肩并肩地传输可能导致相邻对的元件的引线之间碰撞,藉此可能引起一个或两个元件损坏,或者导致引线相互被锁扣在一起以致于元件脱轨。本专利技术寻求至少部分地克服上述困难的一个或多个。
技术实现思路
本专利技术的某些实施例涉及一种分选引线框上的电子元件的装置,该装置包含有。分割设备,其配置来分割引线框,以藉此将电子元件分离和将分离后的电子元件交替地设置在沿着不同的水平面上分布的至少两层中;以及。引导体,其具有多个沿着引导体表面运行的引道,该引道被配置来将分离后的电子元件从相邻于分割设备设置的引导体的第一端部传输至相邻于输出区域设置的引导体的第二端部。其中,位于引导体的第一端部的引道被交替地设置在具有不同水平面的至少两层中,以从分割设备处接收电子元件,而位于引导体的第二端部的引道被设置在沿着通用水平面分布的单层中,以将电子元件传送至输出区域。本专利技术的另一些实施例涉及一种用于分选引线框上的电子元件的装置的引导体,所述的装置包含有分割设备,其配置来分割引线框,以藉此将电子元件分离和将分离后的电子元件交替地设置在沿着不同的水平面上分布的两层或多层中;该引导体能够在第一端部耦接至分割设备,在第二端部耦接至输出区域;该引导体包含有。多个沿着引导体表面运行的引道,该引道被配置来将电子元件从引导体的第一端部传输至引导体的第二端部。其中,位于引导体的第一端部的引道被交替地设置在具有各自水平面的至少两层中,以从分割设备处接收电子元件,而位于引导体的第二端部的引道被设置在沿着通用水平面分布的单层中,以将电子元件传送至输出区域。附图说明现在仅仅通过非限制性的示例的方式,结合附图来描述本专利技术的实施例,其中。图1所示为根据实施例所述的装置的分割晶粒组合的立体示意图。图2所示为根据实施例所述的图1的分割晶粒组合,其和引导体相耦接。图3A所示为图2引导体的传输区段的立体示意图。图3B所示为图3A的传输区段的端部投射示意图。图4A所示为图2引导体的间距调整区段的立体示意图。图4B、4C所示为图4A的间距调整区段的端部投射示意图。图5A所示为图2引导体的水平面调整区段的立体示意图。图5B、5C所示为图5A的水平面调整区段的端部投射示意图。具体实施方式参考图1所示,其表明了具有带多行18和多列14、16的分割晶粒12的分割设备10,以将引线框(图中未示)上的电子元件(半导体封装件)分隔开。每行18包含有交替的低水平面凹槽14和高水平面凹槽16,以接收电子元件和将它们交替地定位在沿着不同水平面分布的两层中。使用中,具有电子元件的引线框设置在分割晶粒12的上表面,一冲头(punch)朝向引线框下降以将引线框分割。设置在低水平面凹槽14上方的电子元件通过冲头的动作将被迫进入低水平面凹槽14,而对于设置在高水平面凹槽16上方的电子元件而言类似。分割晶粒12中高度变化的影响将在相邻对的电子元件之间引入高度变化,以致于两层元件通过分割设备10沿着两个不同的水平面被输出。分割设备10还包含有弹出器20,其具有一系列推杆,以从凹槽14、16处移动分割后的电子元件。具体而言,高杆26从高水平面凹槽16弹出元件,而低杆从低水平面凹槽14弹出元件。当从分割设备10处弹出时,元件被推至在图2的引导体30的轨道或引道上,正如现在将进行更详细地描述。参考图2所示,表明了用于分选引线框上的电子元件的装置1,其包含有和引导体30相耦接的分割设备10。引导体30包含有三个主要区段:传输区段40,其被配置来耦接至分割设备10;间距调整区段50,其设置在传输区段40之后且耦接至传输区段40;提升区段60,其耦接至间距调整区段50。广而言之,传输区段40被使用来传输从分割设备10朝向输出区域70弹出的电子元件。间距调整区段50从传输区段40处接收电子元件,并调整电子元件之间的侧向距离以匹配输出区域70的间距。最后,提升区段60调整电子元件的相对水平面,以致于它们在输出区域70处(如连接有测试分选机的金属输出托盘)被接收时被带至通用的水平面上。如图3A和3B所示,传输区段40包括多个引道或导轨42、44,它们沿着向下的弯曲斜面传输电子元件41a、41b。电子元件41a、41b在第一端部46进入传输区段40,而在第二端部48退出。该斜面较佳地为采用抛物线或椭圆路径的平缓曲面,例如,但可以或者为线性或分段线性的斜面。引道42具有位于第一水平面的表面以接收和传输电子元件41a,而和引道42交替的引道44,具有位于高于第一水平面的第二水平面的表面以接收和传输电子元件41b。当引导体30被耦接至分割设备10时,引道42、44的各自的水平面被指定来匹配凹槽14、16的水平面,以致于从分割设备10处弹出的电子元件平滑地传送在引道42、44的各个上表面上。所以,在没有使用拾取和放置机构或其他潜在易错传送机构(potentiallyerror-pronetransportmechanism)的情形下,电子元件能够被移动至引导体30上。电子元件从分割设备10处直接弹出至引导体也比拾取和放置快捷得多,而装置1的输出(以每小时单元数或UPH所测量)藉此得以提高。而且,由于如图3B所阐明的相邻引道42、44之间的高度差异,位于引道42、44上的相邻元件41a、41b空间上充分地被分隔开,从而尽可能避免相邻引道中电子元件41a、41b的引线43a、43b之间的碰撞。传输区段40的向下倾斜使得电子元件在重力的影响下能够沿着引导体被传送。由于重力是非接触的力,斜面的使用避免了反过来使用抛掷器或推动器可能引起电子元件41a、41b的损坏。在可选的没有设置倾斜的传输区段40、或者仅仅具有非常平缓斜面的实施例中,电子元件的传输通过另一个可选的非接触式装置,如气动吹送器(blower)(图中未示)能够被协助或者实现。电子元件41a、41b以以上提及的第一间距和各自的第一高度和第二高度进入传输本文档来自技高网...
用于分选电子元件的装置

【技术保护点】
一种分选引线框上的电子元件的装置,该装置包含有:分割设备,其配置来分割引线框,以藉此将电子元件分离和将分离后的电子元件交替地设置在沿着不同的水平面上分布的至少两层中;以及引导体,其具有多个沿着引导体表面运行的引道,该引道被配置来将分离后的电子元件从相邻于分割设备设置的引导体的第一端部传输至相邻于输出区域设置的引导体的第二端部;其中,位于引导体的第一端部的引道被交替地设置在具有不同水平面的至少两层中,以从分割设备处接收电子元件,而位于引导体的第二端部的引道被设置在沿着通用水平面分布的单层中,以将电子元件传送至输出区域。

【技术特征摘要】
2014.03.12 US 14/205,6071.一种分选引线框上的电子元件的装置,该装置包含有:分割设备,其配置来分割引线框,以藉此将电子元件分离和将分离后的电子元件交替地设置在沿着不同的水平面上分布的至少两层中;以及引导体,其具有多个沿着引导体表面运行的引道,该引道被配置来将分离后的电子元件从相邻于分割设备设置的引导体的第一端部传输至相邻于输出区域设置的引导体的第二端部;其中,位于引导体的第一端部的引道被交替地设置在具有不同水平面的至少两层中,以从分割设备处接收电子元件,而位于引导体的第二端部的引道被设置在沿着通用水平面分布的单层中,以将电子元件传送至输出区域。2.如权利要求1所述的装置,其中,该引导体还包含有:间距调整区段,其用于调整在引道中相邻的电子元件之间的侧向距离至期望的侧向距离;以及提升区段,设置于间距调整区段之后,其用于调整电子元件的相对水平面至通用的水平面。3.如权利要求2所述的装置,其中,该引导体还包含有:传输区段,其设置于间距调整区段之前。4.如权利要求3所述的装置,其中,该传输区段包含有至少一个倾斜区段,以便于电子元件至少部分在重力效应的作用下沿着该传输区段移动。5.如权利要求1所述的装置,该装置还包含有:气动吹送器,其用于沿着引导体移动电子元件。6.如权利要求2所述的装置,其中,沿着间距调整区段运行的引道分开,以增加电子元件之间的侧向距离。7.如权利要求2所述的装置,其中,该提升区段包含有第一引道和第二引道,该第一引道被配置来接收沿着第一水平面分布的电子元件,而第二引道被配置来接收沿着一个或多个不同于第一水平面的水平面分布的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢泓龙黄振声杨家荣梁楚为
申请(专利权)人:先进科技新加坡有限公司
类型:发明
国别省市:新加坡,SG

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