屏蔽件、电子装置、安装屏蔽件的方法制造方法及图纸

屏蔽件、电子装置、安装屏蔽件的方法。根据各个方面，公开了两件式金属板极屏蔽件(BLS)的示例性实施方式。在示例性实施方式中，所述BLS可焊接到印刷电路板(PCB)。所述BLS包括盖或罩以及围栏或框架。所述盖和围栏在形状上互补。所述盖可在第一位置和压紧的第二位置经由锁定机构安装到所述围栏上，其中当所述BLS被压紧到第二位置时所述锁定机构提供抵抗内部向上的力的阻力。所述BLS可在处于第一位置的同时被焊接到所述PCB，随后在焊料硬化之后被压紧到第二位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可焊接两件式板极屏蔽件相关申请的交叉引用本申请要求2014年11月14日提交的美国临时申请No.62/080,165的权益。以上申请的整体公开以引用方式并入本文。
本公开总体上涉及可焊接两件式板极屏蔽件。
技术介绍
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电磁干扰(EMI)屏蔽是电子装置制造和功能的重要方面。EMI可导致电子装置中的电子部件的不期望的性能或故障。EMI屏蔽可通过各种方式来实现，包括通过使用金属板极屏蔽件(BLS)。这些屏蔽件可能够焊接到印刷电路板(PCB)，一些为两件式屏蔽件，包括可焊接壁(例如，框架、分立的侧壁等)以及可附接到可焊接壁的罩或盖。BLS因此可包围PCB上的电部件或电子部件并且提供EMI减轻或消除。在某些应用中，可能可取的是在BLS的底面具有附加材料，包括当使用两件式屏蔽件时BLS盖的底面。这里所使用的术语“EMI”应当被认为通常包括并指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府法规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。
技术实现思路
这个部分提供本公开的总体
技术实现思路
，不是其完整范围或其所有特征的全面公开。根据各个方面，公开了两件式金属板极屏蔽件(BLS)的示例性实施方式。在示例性实施方式中，BLS能够焊接到印刷电路板(PCB)。该BLS包括盖或罩以及围栏或框架。盖和围栏形状互补。盖可在第一位置和压紧的第二位置经由锁定机构安装到围栏上，其中，当BLS被压紧到第二位置时，锁定机构提供抵抗内部向上的力的阻力。BLS可在处于第一位置的同时被焊接到PCB，随后在焊料硬化之后被压紧到第二位置。进一步的应用领域将从本文所提供的描述而变得显而易见。应该理解，所述描述和具体示例仅旨在用于说例示的，而非旨在限制本公开的范围。附图说明本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。图1和图2是根据本公开的示例性实施方式的包括盖和围栏的两件式屏蔽件的一部分的横截面图，其中图1示出盖处于第一位置以用于将围栏焊接到印刷电路板(PCB)，图2示出在围栏已被焊接到PCB之后盖处于第二位置；图3和图4是图1和图2所示的两件式屏蔽件的一部分的透视横截面图，并且示出根据示例性实施方式的盖至围栏(或者罩至框架)锁定机构，其中图3示出盖处于第一位置，图4示出盖处于第二位置；图5示出图1至图4所示的两件式屏蔽件的围栏的一部分，并且示出根据示例性实施方式的围栏中的窗口；图6和图7是图1至图5所示的屏蔽件的内部的透视图，并且示出盖至围栏(或者罩至框架)锁定机构，其中图6示出盖处于第一位置，图7示出盖处于第二位置；图8和图9是图1至图7所示的屏蔽件的部分的相应外部和内部透视图，其中盖被示出为相对于围栏处于第一或提升位置；图10和图11分别是图8和图9所示的屏蔽件的部分的相应外部和内部透视图，其中盖被示出为相对于围栏处于第二或下降位置；以及图12是根据示例性实施方式的包括窗口的围栏的透视图。贯穿多张附图，对应标号指示对应部件。具体实施方式下面将参照附图更加全面地详细描述示例实施方式。如上所述，印刷电路板(PCB)的电子电路或部件常常用屏蔽件包围以将EMI局限在其源内并且隔绝EMI源附近的其它装置。形成这些屏蔽件的一种已知方式是通过利用例如模具冲压工艺来冲压材料片以形成围隔，然后将冲压的材料片的侧部向下(通常垂直)折叠以形成侧壁。然后，可将屏蔽件安装到PCB以包围期望的电子电路或部件。根据各个方面，本文公开了一种能够焊接到PCB的两件式金属板极屏蔽件(BLS)的示例性实施方式。在BLS旨在保护PCB上的电部件的情况下，可使用两件式盖和围栏(或者罩和框架)布置方式，其中围栏是相对于水平平面PCB的垂直金属(或者其它导电材料)周边。围栏包括与PCB相遇的基本上齐平的底部以便于焊接。盖通常形状上与围栏互补，使得盖可被置于围栏上方(例如，以覆盖由围栏限定的开放顶部等)以形成对EMI的基本上完整的屏障。在各种应用中，盖的底面上可包括一种或更多种材料，使得当盖被置于已被焊接到PCB的围栏上时，盖的底面上的材料可与屏蔽件所覆盖的电子部件相互作用或者保护所述电子部件。在一些应用中，一种或更多种热界面材料(TIM)可包括在盖的底面上并且可与一个或更多个电子部件或者其它热源直接接触。在其它应用中，界面材料可以是EMI吸收件(例如，导热EMI吸收件、混合热/EMI吸收件等)、附加EMI屏蔽材料、导热电绝缘体等。在屏蔽件盖的底面上包括TIM的情况下，为了最佳性能，TIM抵靠电子部件的适贴配合可能是可取的。由于这些屏蔽件可被焊接到PCB，在许多情况下，适贴配合可能妨碍围绕屏蔽件的周边将围栏完全焊接到PCB。除了其它应用以外，本公开的屏蔽件致力于解决此问题。转向附图，图1示出根据本公开的示例性实施方式的两件式屏蔽件100的边缘部分。屏蔽件100包括盖或罩102以及围栏或框架104。在图1中，盖102被示出为处于第一位置，在该位置下盖102附接到围栏104，但是没有被完全压紧。围栏104已被安装到其上具有电子部件108的PCB106上。另外，界面材料110存在于盖102的底面114上。例如，界面材料110可包括一种或更多种热界面材料(例如，导热柔顺材料等)。从图1所示的该第一位置，盖102可在锁定方向112上被向下压紧，以到达图2所示的配置或第二位置(将稍后讨论)。在处于该第一位置的同时，盖102的底面114保持与围栏104的唇部116或者其它上终端表面或最上表面分离并间隔开。类似地，盖102的基部118(围绕盖102的周边的终端下边缘或最底部)保持与PCB106的上表面120分离并间隔开。围栏104的底部124已被焊接126到PCB106。焊料126可根据具体应用以及所安装的屏蔽件采取本领域已知的任何可接受的形式，包括(但不限于)珠、球或条等形式的焊料。在锁定方向112上对盖102施加向下的力导致盖102相对于围栏104(例如，向下棘轮式啮合到围栏104上等)从第一位置(图1)移动到第二位置或配置(图2)。图2示出屏蔽件100处于第二压紧位置，在该位置下盖102的底面114与围栏104的唇部116或其它上终端表面相遇(例如，接触、触摸等)。类似地，当屏蔽件100处于图2所示的第二位置时，盖102的基部118与PCB106的上表面120相遇(例如，接触、触摸等)。在图2的压紧的第二位置下，界面材料110被向下推并抵靠PCB106的电子部件108。这导致向上的力122(例如，夹紧力等)，使得盖102被推离围栏104。因此设置盖至围栏锁定机构128以维持BLS100的EMI屏蔽以及界面材料110与PCB106的电子部件108的适贴接触。图3和图4示出根据示例性实施方式的包括盖至围栏锁定机构128的两件式屏蔽件100的一部分。图3示出屏蔽件100处于第一位置，图4示出屏蔽件100处于第二位置。图3包括将锁定机构二等分的横截面图。在此特定实施方式中，锁定机构128本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适合用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽的屏蔽件，该屏蔽件包括：围栏，该围栏被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板，所述围栏包括具有一个或更多个凸块的至少一个开口；盖，该盖包括至少一个棘爪，所述棘爪能够被定位于所述围栏的所述至少一个开口内，使得所述盖能够在多个位置附接到所述围栏，所述多个位置包括：第一位置，在该第一位置，所述至少一个棘爪被接合在所述至少一个开口的在所述一个或更多个凸块上方的上部内并且间隔距离将所述盖的底面与所述围栏的上表面分离；以及第二位置，在该第二位置，所述至少一个棘爪被接合在所述至少一个开口的在所述一个或更多个凸块下方的下部内并且所述盖的所述底面与所述围栏的所述最上表面之间的所述间隔距离基本上被消除。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.14 US 62/080,1651.一种适合用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽的屏蔽件，该屏蔽件包括：围栏，该围栏被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板，所述围栏包括具有一个或更多个凸块的至少一个开口；盖，该盖包括至少一个棘爪，所述棘爪能够被定位于所述围栏的所述至少一个开口内，使得所述盖能够在多个位置附接到所述围栏，所述多个位置包括：第一位置，在该第一位置，所述至少一个棘爪被接合在所述至少一个开口的在所述一个或更多个凸块上方的上部内并且间隔距离将所述盖的底面与所述围栏的上表面分离；以及第二位置，在该第二位置，所述至少一个棘爪被接合在所述至少一个开口的在所述一个或更多个凸块下方的下部内并且所述盖的所述底面与所述围栏的所述最上表面之间的所述间隔距离基本上被消除。2.根据权利要求1所述的屏蔽件，该屏蔽件还包括沿着所述盖的所述底面的界面材料，使得当所述围栏总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板时：当所述盖在所述第一位置附接到所述围栏时，间隔距离将所述界面材料与所述至少一个部件分离；并且当所述盖在所述第二位置附接到所述围栏时，所述界面材料与所述至少一个部件之间的所述间隔距离基本上被消除。3.根据权利要求2所述的屏蔽件，其中，当所述盖在所述第二位置附接到所述围栏时，所述界面材料抵靠所述至少一个部件被压缩。4.根据权利要求2或3所述的屏蔽件，其中：当所述盖在所述第二位置附接到所述围栏时，所述界面材料抵靠所述至少一个部件向下推，这导致将所述盖推离所述围栏的向上的力；并且所述至少一个棘爪接合在所述至少一个开口的在所述一个或更多个凸块下方的所述下部内在所述第二位置将所述盖适当地固定在所述围栏上，而不管所述向上的力。5.根据权利要求2、3或4所述的屏蔽件，其中，所述界面材料包括热界面材料、EMI吸收件、导热EMI吸收件、EMI屏蔽材料和/或导热电绝缘体中的一种或更多种。6.根据权利要求1所述的屏蔽件，该屏蔽件还包括沿着所述盖的所述底面的热界面材料，使得当所述围栏总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板时：当所述盖在所述第一位置附接到所述围栏时，间隔距离将所述热界面材料与所述至少一个部件分离；并且当所述盖在所述第二位置附接到所述围栏时，所述热界面材料抵靠所述至少一个部件被压缩，并且所述热界面材料限定从所述至少一个部件到所述盖的导热热通路的至少一部分。7.根据前述权利要求中的任一项所述的屏蔽件，其中：在所述第一位置所述至少一个棘爪与所述一个或更多个凸块之间的接触阻止所述盖相对于所述围栏向下移动，使得所述盖的所述底面保持在所述围栏的所述上表面上方并且与所述围栏的所述上表面间隔开；并且在所述第二位置所述至少一个棘爪与所述一个或更多个凸块之间的接触阻止所述盖相对于所述围栏向上移动，使得在不使所述盖变形以使所述至少一个棘爪从所述一个或更多个凸块脱开的情况下无法从所述围栏移除所述盖。8.根据前述权利要求中的任一项所述的屏蔽件，其中：所述至少一个棘爪包括所述盖的切割的向内弯曲的部分；和/或所述一个或更多个凸块包括从所述至少一个开口的相对侧朝着彼此延伸并且相对于所述屏蔽件的内部向外弯曲的一对凸块。9.根据前述权利要求中的任一项所述的屏蔽件，其中：所述至少一个棘爪被配置为当所述盖从所述第一位置向所述第二位置移动时，接触所述一个或更多个凸块并且沿着所述一个或更多个凸块滑动；并且所述至少一个棘爪与所述一个或更多个凸块的滑动接触使得所述至少一个棘爪从所述至少一个开口的所述上部向外移动，跨过所述一个或更多个凸块并且在所述一个或更多个凸块下方移动，并且进入所述至少一个开口的在所述一个或更多个凸块下方的所述下部中。10.根据权利要求9所述的屏蔽件，其中，所述至少一个棘爪有弹性，使得在移动经过所述一个或更多个凸块并且与所述至少一个开口的所述下部对准之后，所述至少一个棘爪弹性地向内移动到所述至少一个开口的在所述一个或更多个凸块下方的所述下部中。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：肯尼思·M·罗宾逊，P·W·小克罗蒂，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44